一种半导体物料搬运系统技术方案

本申请提供一种半导体物料搬运系统，所述系统包括：生产区间，由依次连接的第一主轨道

【技术实现步骤摘要】
一种半导体物料搬运系统


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体物料搬运系统
。

技术介绍

[0002]在高度发达成本高昂的半导体制造领域，洁净室空间的利用对于半导体制造的成本影响重大
。
晶圆分片机
(Sorter)
是晶圆拆分和整合的专属设备，与其配合的是晶圆存储架
(Stocker)
，用来存储待生产的晶圆盒
。
随着生产晶圆技术的更新换代，晶圆制造的
Q
‑
Time(
许容时间
)
越来越短，这对晶圆盒放置的晶圆数量拆分和整合的需求原越来越高
。
晶圆拆分和整合的高需求激发了晶圆分片机和晶圆存储架的大批量需求，从而对洁净室面积需求的大大增加
。
[0003]因此优化晶圆分片机和晶圆存储架对洁净室面积的使用和半导体制程成本的降低至关重要
。
合理规划晶圆分片机和晶圆存储架的设备布局
、
改进晶圆分片机和晶圆存储架的接入方式
、
优化
AMHS
传输路径以及三者的协同优化是半导体制造成本优化和效率提升的一个必要课题
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高生产区间的空间利用率，并且优化晶圆在晶圆存储架中的运输路径
。
[0005]本申请提供一种半导体物料搬运系统，包括：生产区间，由依次连接的第一主轨道
、
第一副轨道
、
第二主轨道和第二副轨道包围形成，用于设置生产设备，所述生产区间的空间利用率大于等于
83
％，所述第一主轨道和第二主轨道用于跨区间搬运晶圆传送盒，所述第一副轨道和第二副轨道用于搬运晶圆传送盒到生产设备上；晶圆存储架，设置于所述生产区间中靠近所述第一副轨道的一端，所述晶圆存储架的第一端与所述第二主轨道连接，所述晶圆存储架的第二端靠近所述第一主轨道；晶圆分片机，设置于所述晶圆存储架的第二端，所述晶圆分片机的第一端与所述第一主轨道连接，所述晶圆分片机的第二端与所述晶圆存储架的第二端连接
。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述晶圆分片机的第一端设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第一主轨道下方
。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述晶圆分片机的第二端嵌入所述晶圆存储架的第二端
。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述晶圆分片机的第二端嵌入所述晶圆存储架的第二端的底部
。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述晶圆分片机的第二端设置有若干出入端口，所述若干出入端口嵌入所述晶圆存储架的第二端
。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述晶圆分片机的宽度与所述晶圆存储架的宽度相等
。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述晶圆存储架的第一端设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第二主轨道下方
。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述晶圆存储架与所述第一副轨道的间距为
0.3
至
0.5
米
。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述系统还包括：若干生产设备，设置于所述第二副轨道和所述晶圆存储架之间的生产区间中
。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述若干生产设备与所述晶圆存储架之间的最小间距为
550mm。
[0015]本申请提供一种半导体物料搬运系统，减少晶圆分片机的数量，改进晶圆分片机和晶圆存储架的连接方式，可以提高生产区间的空间利用率，并且优化晶圆在晶圆存储架中的运输路径
。
附图说明
[0016]以下附图详细描述了本申请中披露的示例性实施例
。
其中相同的附图标记在附图的若干视图中表示类似的结构
。
本领域的一般技术人员将理解这些实施例是非限制性的
、
示例性的实施例，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本申请的范围，其他方式的实施例也可能同样的完成本申请中的专利技术意图
。
应当理解，附图未按比例绘制
。
其中：
[0017]图1为一些半导体物料搬运系统的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例所述的半导体物料搬运系统的结构示意图；
[0019]图3为本申请实施例所述的半导体物料搬运系统中晶圆存储架的结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例所述的半导体物料搬运系统中晶圆存储架的主视图；
[0021]图5为本申请实施例所述的半导体物料搬运系统中晶圆存储架的俯视图；
[0022]图6为本申请实施例所述的半导体物料搬运系统中晶圆存储架的横截面图
。
具体实施方式
[0023]以下描述提供了本申请的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本申请中的内容
。
对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易见的，并且在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用
。
因此，本申请不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围
。
[0024]下面结合实施例和附图对本专利技术技术方案进行详细说明
。
[0025]图1为一些半导体物料搬运系统的结构示意图
。
[0026]参考图1所示，所述半导体物料搬运系统包括：生产区间
100
，由依次连接的第一主轨道
110、
第一副轨道
120、
第二主轨道
130
和第二副轨道
140
包围形成，用于设置生产设备
180
，所述生产区间
100
的空间利用率约为
80
％
。
[0027]继续参考图1所示，所述半导体物料搬运系统还包括：晶圆存储架
150
，设置于所述生产区间
100
中靠近所述第一副轨道
120
的一端，所述晶圆存储架
150
的第一端与所述第二主轨道
130
连接，所述晶圆存储架
150
的第二端靠近所述第一主轨道
110
；嵌入式晶圆分片机
160
，设置于所述晶圆存储架
150
靠近所述第一副轨道
120
的一侧，所述嵌入式分片机
160
通
过出入端口
161
与所述晶圆存储架
150
连接；独立式晶圆分片机
170
，通过出入端口
171
与所述第二主轨道
130
连接...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括：生产区间，由依次连接的第一主轨道
、
第一副轨道
、
第二主轨道和第二副轨道包围形成，用于设置生产设备，所述生产区间的空间利用率提升，所述第一主轨道和第二主轨道用于跨区间搬运晶圆传送盒，所述第一副轨道和第二副轨道用于搬运晶圆传送盒到生产设备上；晶圆存储架，设置于所述生产区间中靠近所述第一副轨道的一端，所述晶圆存储架的第一端与所述第二主轨道连接，所述晶圆存储架的第二端靠近所述第一主轨道；晶圆分片机，设置于所述晶圆存储架的第二端，所述晶圆分片机的第一端与所述第一主轨道连接，所述晶圆分片机的第二端与所述晶圆存储架的第二端连接
。2.
如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆分片机的第一端设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第一主轨道下方
。3.
如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆分片机的第二端嵌入所述晶圆存储架的第二端
。4.
如权利要求3所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆分片机...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐有超，周毅仲，孙俊丽，房小飞，白雪，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：