一种高强度封装芯片外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种高强度封装芯片外壳，包括：金属壳体，所述金属壳体的上表面设置有若干个插接孔；且所述金属壳体的相对左右两侧向外延伸有用于定位的支耳，所述支耳上具有等间距分布的卡针；所述插接孔内连接有陶瓷层，并在所述陶瓷层和所述金属壳体之间设置有防辐射层；所述防辐射层的边缘假装有绝缘垫圈

【技术实现步骤摘要】
一种高强度封装芯片外壳


[0001]本专利技术涉及芯片外壳
，尤其是涉及一种高强度封装芯片外壳
。

技术介绍

[0002]外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑
、
电信号传输
、
散热
、
密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，封装外壳主要作用包括：
1、
机械支撑
、
密封保护：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响
。2、
电信号连接：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围电路的电信号传递
。3、
屏蔽：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路
。4、
散热：外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效
。
目前，封装外壳主要有以下几类：有机封装
(
塑封
)、
低温玻璃封装
、
陶瓷封装
、
金属封装，有机封装一开始可以通过密封压力试验，成本较低，但时间长了水蒸气会进入，所以军用外壳不能用塑料封装，只能应用在民用产品上；低温玻璃封装机械强度及气密性较差，易产生漏气或慢漏气；陶瓷封装与金属封装是属于全密封的形式，气密性比较好，对内部电路的保护更好
。/>因此，对于大功率封装外壳来说，散热及屏蔽两个因素尤其重要，目前，现有技术中的金属封装外壳很难做到两者均具备优异的性能，解决了散热问题，会造成屏蔽效果变差，相反，解决了屏蔽问题，又很难做到良好的散热效果，这就使得市场上急需一种散热效果好同时具备屏蔽性能强的封装外壳产品
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高强度封装芯片外壳
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下内容：
[0005]一种高强度封装芯片外壳，包括：金属壳体，所述金属壳体的上表面设置有若干个插接孔；且所述金属壳体的相对左右两侧向外延伸有用于定位的支耳，所述支耳上具有等间距分布的卡针；所述插接孔内连接有陶瓷层，并在所述陶瓷层和所述金属壳体之间设置有防辐射层；所述防辐射层的边缘假装有绝缘垫权
。
[0006]优选的是，所述金属壳体内部设置有用于卡接芯片的卡结块
。
[0007]优选的是，所述金属外壳为铜材料
。
[0008]优选的是，所述插接孔的数量为六个，且阵列分布
。
[0009]优选的是，所述支耳的数量为两个
。
[0010]优选的是，所述卡针的数量为四个，且每两个设置于一个支耳上
。
[0011]优选的是，所述防辐射层为铅层
。
[0012]本专利技术具有以下优点：
[0013]本申请设计了具有多层结构的芯片封装外壳，在面对具有较强辐射的芯片，具有良好的隔绝辐射的作用，同时因为设计了多层结构，具有良好的抗震效果，能够适应移动设
备类
。
附图说明
[0014]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明
。
[0015]图1是本专利技术的一种高强度封装芯片外壳结构示意图
。
[0016]图中，各附图标记为：
[0017]1‑
金属壳体，2‑
插接孔，3‑
支耳，4‑
卡针，5‑
陶瓷层，6‑
防辐射层，7‑
绝缘垫圈
。
具体实施方式
[0018]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明
。
本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围
。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连
、
设置，也可以是可拆卸连接
、
设置，或一体地连接
、
设置
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义
。
[0021]如图1所示，一种高强度封装芯片外壳包括：金属壳体，所述金属壳体的上表面设置有若干个插接孔；且所述金属壳体的相对左右两侧向外延伸有用于定位的支耳，所述支耳上具有等间距分布的卡针；所述插接孔内连接有陶瓷层，并在所述陶瓷层和所述金属壳体之间设置有防辐射层；所述防辐射层的边缘假装有绝缘垫权
。
[0022]进一步地，所述金属壳体内部设置有用于卡接芯片的卡结块
。
[0023]进一步地，所述金属外壳为铜材料
。
[0024]进一步地，所述插接孔的数量为六个，且阵列分布
。
[0025]进一步地，所述支耳的数量为两个
。
[0026]进一步地，所述卡针的数量为四个，且每两个设置于一个支耳上
。
[0027]所述防辐射层为铅层
。
[0028]显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本专利技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之列
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高强度封装芯片外壳，其特征在于，包括：金属壳体，所述金属壳体的上表面设置有若干个插接孔；且所述金属壳体的相对左右两侧向外延伸有用于定位的支耳，所述支耳上具有等间距分布的卡针；所述插接孔内连接有陶瓷层，并在所述陶瓷层和所述金属壳体之间设置有防辐射层；所述防辐射层的边缘假装有绝缘垫圈
。2.
根据权利要求1所述的一种高强度封装芯片外壳，其特征在于，所述金属壳体内部设置有用于卡接芯片的卡结块
。3.
根据权利要求1所述的一种高强度封装芯片外壳，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李培胜，
申请(专利权)人：苏州鸥英柯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：