一种新型导流筒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导流筒，涉及单晶硅加工技术领域；而本实用新型专利技术包括第一导流筒与第二导流筒，所述第二导流筒位于第一导流筒内部；本实用新型专利技术中将所需添加的碳毡放置在容置空间内，预先填充一部分，通过密封板下表面设置的抵压块可直接对碳毡进行按压，随后继续添加碳毡，再通过抵压块进行按压直到碳毡紧密填充容置空间，无需工作人员采用额外的工具，封板上开设的第一放置槽内设有第一密封圈，第一密封圈将对第二导流筒与密封板和容置空间间隙进行密封，第二放置槽内置的第二密封圈将对第一导流筒顶部与容置空间的间隙，从而使得容置空间进行完整的密封，使得位于容置空间内的碳毡可保证稳定的发挥自身保温性能

【技术实现步骤摘要】
一种新型导流筒


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，具体为一种新型导流筒
。

技术介绍

[0002]在单晶硅的生产过程中，需要用到直拉单晶炉进行生产操作，并且单晶硅一般采用直拉法生产，为保证硅晶体的质量，节省能源以及减少二氧化碳排放，直拉硅单晶炉热场普遍使用导流筒，而导流筒主要起到对高温气体进行导流，保证生产出来的硅单晶质量更高；
[0003]申请号：“CN202222304310.5”一种新型导流筒
。
本技术包括环状的第一导流筒和第二导流筒，所述第一导流筒的外径小于第二导流筒的内径，所述第一导流筒同轴设置于所述第二导流筒的内部，所述第一导流筒和第二导流筒均下部缩口并且一体成型连接；所述第一导流筒的内壁和所述第二导流筒外壁形成环状的容置空间，所述容置空间上端开口
、
下端封闭，容置空间内填充有用于保温的碳毡；本技术防止通过将第一导流筒和第二导流筒一体成型设置，内外导流筒不存在安装缝隙，保温性能更好，同时也能阻隔碳毡粉化后的掉落物，可有效防止掉落物落入熔硅内影响拉晶质量；
[0004]上述专利中，对于容置空间的密封采用法兰组件设置环形毡和碳碳环进行密封，其密封结构还是较为单一，密封效果随着使用时常会逐渐降低；同时上述保温整体的碳毡或破碎的碳毡放置在容置空间内，需要工作人员采用额外工具推动，使得碳毡紧密填充容置空间，较为繁琐
。
[0005]针对上述问题，专利技术人提出一种新型导流筒用于解决上述问题
。

技术实现思路

[0006]为了解决增加其密封效果和方便对容置空间进行填充的问题；本技术的目的在于提供一种新型导流筒
。
[0007]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种新型导流筒，包括第一导流筒与第二导流筒，所述第二导流筒位于第一导流筒内部，所述第一导流筒与第二导流筒内部均为中空且第一导流筒与第二导流筒底端固定连接，所述第一导流筒与第二导流筒为一体式，所述第二导流筒顶端高于第一导流筒，一体式的第一导流筒与第二导流筒底部没有缝隙，之间不存在安装缝隙，配合碳毡保温性能更好，第二导流筒顶端高于第一导流筒，方便密封板上的通槽套设在第二导流筒上，所述第一导流筒内壁与第二导流筒外壁形成有容置空间，所述第一导流筒外壁顶端固定设有安装板，所述安装板上方设有密封板，所述密封板中间处贯穿开设有与第一导流筒顶端外壁相吻合的通槽，通槽方便密封板贯穿第二导流筒，所述通槽内壁开设有第一放置槽，所述第一放置槽内设有第一密封圈，第一密封圈将对第二导流筒与密封板和容置空间间隙进行密封，所述第一导流筒同安装板开设有与密封板相吻合的安装槽，安装槽用于对密封板进行放置，所述密封板下表面靠近开设有第二放置槽，所述第二放置槽内设有第二密封圈，第二放置槽内置的第二密封圈将对第一导
流筒顶部与容置空间的间隙
。
[0008]优选地，所述密封板下表面固定设有与容置空间的上端相吻合的抵压块，所述第二放置槽位于抵压块远离通槽一端，对于零碎的碳毡而言，将所需添加的碳毡放置在容置空间内，预先填充一部分，通过密封板下表面设置的抵压块可直接对碳毡进行按压，随后继续添加碳毡，再通过抵压块进行按压直到碳毡紧密填充容置空间，无需工作人员采用额外的工具，使用完成后的抵压块将随着密封板安装在导流筒上
。
[0009]优选地，所述安装板同密封板间开共同开设有螺纹槽，所述安装板与密封板间开设的螺纹槽为环形分布，安装板与密封板上开设的螺纹槽对准，随后可通过螺栓将密封板与安装板间固定完成安装，所述安装板上位于螺纹槽两端开设有定位槽，所述密封板侧壁位于螺纹槽两端固定设有与定位槽相对应的定位块，所述定位块上端与密封板上表面平行，将密封板上设置的定位块对应插设在定位槽内，使得安装板与密封板上开设的螺纹槽对准
。
[0010]优选地，所述安装板外壁位于相邻的螺纹槽间开设有沉孔，沉孔与环形毡和碳碳环连接进一步进行密封
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]本技术中将所需添加的碳毡放置在容置空间内，预先填充一部分，通过密封板下表面设置的抵压块可直接对碳毡进行按压，随后继续添加碳毡，再通过抵压块进行按压直到碳毡紧密填充容置空间，无需工作人员采用额外的工具，使用完成后的抵压块将随着密封板安装在导流筒上，封板上开设的第一放置槽内设有第一密封圈，第一密封圈将对第二导流筒与密封板和容置空间间隙进行密封，第二放置槽内置的第二密封圈将对第一导流筒顶部与容置空间的间隙，从而使得容置空间进行完整的密封，使得位于容置空间内的碳毡可保证稳定的发挥自身保温性能
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0014]图1为本技术整体结构示意图
。
[0015]图2为本技术第一导流筒剖面结构示意图
。
[0016]图3为本技术密封板结构示意图
。
[0017]图中：
1、
第一导流筒；
11、
第二导流筒；
12、
容置空间；
13、
安装板；
14、
安装槽；
15、
密封板；
16、
通槽；
17、
第一放置槽；
18、
第一密封圈；
19、
第二放置槽；
20、
第二密封圈；
21、
抵压块；
3、
螺纹槽；
31、
定位槽；
32、
定位块；
33、
沉孔
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]实施例：如图1‑3所示，本技术提供了一种新型导流筒，包括第一导流筒1与第二导流筒
11
，第二导流筒
11
位于第一导流筒1内部，第一导流筒1与第二导流筒
11
内部均为中空且第一导流筒1与第二导流筒
11
底端固定连接，第一导流筒1内壁与第二导流筒
11
外壁形成有容置空间
12
，第一导流筒1外壁顶端固定设有安装板
13
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型导流筒，包括第一导流筒
(1)
与第二导流筒
(11)
，其特征在于：所述第二导流筒
(11)
位于第一导流筒
(1)
内部，所述第一导流筒
(1)
与第二导流筒
(11)
内部均为中空且第一导流筒
(1)
与第二导流筒
(11)
底端固定连接，所述第一导流筒
(1)
内壁与第二导流筒
(11)
外壁形成有容置空间
(12)
，所述第一导流筒
(1)
外壁顶端固定设有安装板
(13)
，所述安装板
(13)
上方设有密封板
(15)
，所述密封板
(15)
中间处贯穿开设有与第一导流筒
(1)
顶端外壁相吻合的通槽
(16)
，所述通槽
(16)
内壁开设有第一放置槽
(17)
，所述第一放置槽
(17)
内设有第一密封圈
(18)
，所述第一导流筒
(1)
同安装板
(13)
开设有与密封板
(15)
相吻合的安装槽
(14)
，所述密封板
(15)
下表面靠近开设有第二放置槽
(19)
，所述第二放置槽
(19)
内设有第二密封圈
(20)。2.
如权利要求1所述的一种新型导流筒，其特征在于，所述密封板
...

【专利技术属性】
技术研发人员：白青松，刘进，
申请(专利权)人：扬州方通电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：