一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆，位于中间的中心导体外部同轴包裹有一层绝缘介质，绝缘介质外部同轴包裹有一层外导体，外导体外部同轴包裹有一层隔离绕包层，隔离绕包层外部同轴包裹有一层编织屏蔽层，编织屏蔽层外部同轴包裹有一层护套

【技术实现步骤摘要】
一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆


[0001]本技术涉及通信电缆，具体是指一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆
。

技术介绍

[0002]柔性低损耗通信同轴射频电缆由于具有衰减小，应用功率大，使用频率高，传播速率快等优点，广泛应用于天线馈线，无线传输，频谱监测
、
射频辐射
、
雷达探测
、
通信基站
、
电子对抗
、GPS
导航等信息系统
。
常规的线材通常使用的导体为裸铜铜包铝，绝缘为发泡
PE
，外导体为铝箔，外编织为镀锡铜，护套为
PE
或者阻燃
PE
材料
。
材料和结构决定了线材的性能，因此这类线材有以下的缺点：
[0003]1)
使用温度范围小，为
‑
40
～
85℃
，使用的材料和结构无法在耐高低温等苛刻环境下使用，只能使用于常规的使用场所，无法满足大功率微波射频同轴电缆日益严苛和广泛的使用高要求；
[0004]2)PE
发泡材料无法耐高温加工，一般只能使用压接型连接器，导致线材的使用场景和加工方式受限；
[0005]3.)
不能满足温度稳相和机械稳幅的性能；
[0006]4)
尺寸大，
LMR
‑
500
的外径为
12.7mm
；
[0007]5)
线材不够柔软，不耐弯曲，单根裸铜铜包铝导体导致线材比较硬
。

技术实现思路

[0008]本技术要解决的技术问题是设计一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆
。
[0009]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆，包括中心导体
1、
绝缘介质
2、
外导体
3、
隔离绕包层
4、
编织屏蔽层
5、
护套6，中心导体1外部同轴包裹有一层绝缘介质2，绝缘介质2外部同轴包裹有一层外导体3，外导体3外部同轴包裹有一层隔离绕包层4，隔离绕包层4外部同轴包裹有一层编织屏蔽层5，编织屏蔽层5外部同轴包裹有一层护套
6。
[0010]本技术与现有技术相比的优点在于：
1)
使用镀银的绞合导体，对比单根导体，具有柔软性更好，耐温范围广，耐弯曲性强，传输速率更高的优点；
[0011]2)
使用
PTFE
发泡带绕包绝缘，对比传统的发泡
PE
，具有结果尺寸稳定，更广的耐温范围，更好的温度稳相性能和机械性能稳定性；
[0012]3)
外导体为镀银铜箔绕包，相比传统的铝箔外导体，增加了线材可靠性和提高了传输速率；
[0013]4)
外导体外面增加
PTFE
带隔离层，进一步固定内部导体铜箔，让线材具备更优异的温度相位稳定性
、
机械相位和衰减稳定性；
[0014]5)
使用镀银铜包铝编织屏蔽层，耐温范围广，线材轻型化设计；
[0015]6)
铁氟龙材料优异的耐温和绝缘性能，使得线材整体的耐温范围可达
‑
55
～
200℃
，护套外径比常规的
PE
或者阻燃
PE
材要薄，使得线材外径更小，同样衰减的线材，线径能
做到
11.80mm,
比现有的
12.7mm
小；
[0016]7)
线材耐温范围广
‑
55
～
200℃
，重量轻，柔软度好，低衰减，传输速率高，耐大功率，具有温度稳相和机械稳幅等优异的性能
。
[0017]进一步的，中心导体1为镀银铜包铝绞合结构
。
[0018]进一步的，绝缘介质2为
PTFE
带绕包，绝缘介质2配套包覆到中心导体1上
。
[0019]进一步的，外导体3为镀银铜箔绕包层
。
[0020]进一步的，隔离绕包层4为绕包在外导体3上的
PTFE
带
。
[0021]进一步的，编织屏蔽层5为镀银圆铜包铝线，编织覆盖在隔离绕包层4上
。
[0022]进一步的，护套6为铁氟龙绝缘套体并包覆在编织屏蔽层5上
。
附图说明
[0023]图1是本技术一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆的结构示意图
。
[0024]图2是本技术一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆的剖面结构示意图
。
[0025]如图所示：
1、
中心导体，
2、
绝缘介质，
3、
外导体，
4、
隔离绕包层，
5、
编织屏蔽层，
6、
护套
。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明
。
[0027]本技术在具体实施时，提出一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆，包括中心导体
1、
绝缘介质
2、
外导体
3、
隔离绕包层
4、
编织屏蔽层
5、
护套6，中心导体1外部同轴包裹有一层绝缘介质2，绝缘介质2外部同轴包裹有一层外导体3，外导体3外部同轴包裹有一层隔离绕包层4，隔离绕包层4外部同轴包裹有一层编织屏蔽层5，编织屏蔽层5外部同轴包裹有一层护套
6。
[0028]在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，中心导体1为镀银铜包铝绞合结构
。
镀银结构保证耐温范围广，能保证
‑
55
～
200℃
下导体不氧化
。
铜包铝的密度比纯铜小，让线材更轻型化
。
[0029]在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，绝缘介质2为
PTFE
带绕包，绝缘介质2配套包覆到中心导体1上
。
由于
PTFE
发泡带的密度小，重量轻以及耐温高，能很好满足线材的高传输速率，耐温范围广，温度相位稳定性
、
机械相位和衰减稳定性，以及轻型化的要求
。
[0030]在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，外导体3为镀银铜箔绕包层
。
镀银铜箔绕包层的导电率高，覆盖率高，线材的衰减小
。
[0031]在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，隔离绕包层4为绕包在外导体3上的
PTFE
带
。
主要作用为进一步固定内部导体铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆，包括中心导体
(1)、
绝缘介质
(2)、
外导体
(3)、
隔离绕包层
(4)、
编织屏蔽层
(5)、
护套
(6)
，其特征在于：所述中心导体
(1)
外部同轴包裹有一层绝缘介质
(2)
，绝缘介质
(2)
外部同轴包裹有一层外导体
(3)
，外导体
(3)
外部同轴包裹有一层隔离绕包层
(4)
，隔离绕包层
(4)
外部同轴包裹有一层编织屏蔽层
(5)
，编织屏蔽层
(5)
外部同轴包裹有一层护套
(6)。2.
根据权利要求1所述的一种轻型微波稳相大功率同轴射频电缆，其特征在于：所述中心导体
(1)
为镀银铜包铝绞合结构
。3.
根据权利要求1所述的一种轻型微波稳相大功率同轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德祥，
申请(专利权)人：北京维阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：