一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，包括陶瓷基座

【技术实现步骤摘要】
一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构


[0001]本技术涉及陶瓷封装结构
，特别涉及一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构
。

技术介绍

[0002]在电子产品进行生产时，为使电子产品具有较长的使用寿命，往往会将芯片等电子零件进行封装，传统的封装方式大多通过特殊金属进行封装，相对于传统封装结构陶瓷封装具有较好的抗氧化效果与热膨胀系数低等优点，为陶瓷封装结构越加成为趋势
。
[0003]为此，公开号为
CN212303645U
的专利说明书中公开了一种新型陶瓷封装结构，涉及陶瓷封装
，包括包括陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内；所述陶瓷管壳的顶部呈平面设置，且芯片焊接在陶瓷管壳的平面上，所述陶瓷管壳和盖板均为方形设置；本技术陶瓷壳体顶部平面化，去掉了现有技术陶瓷陶瓷的深腔，可通过钎焊或者平行缝焊等多种封装形式进行封装，这样可以简化陶瓷壳体的结构，大幅降低成本，同时增加陶瓷壳体密封后的可靠性
。
上述陶瓷封装结构在进行使用时具有较好的封装效果，但仍存在一些问题：
[0004]1、
常见的陶瓷封装结构在进行使用时，由于其外侧具有较厚的陶瓷，使得其整体质地较沉，在长时间使用后易对芯片引脚造成挤压，使得引导易出现歪斜
。
[0005]2、
常见的陶瓷封装结构在进行使用时，由于需将芯片连接引脚漏在外侧，在封装后芯片具有较好的防护效果，但引脚在该封装结构安装
>、
包装等操作后易出现损坏
。

技术实现思路

[0006](
一
)
要解决的技术问题
[0007]本技术的目的是提供一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，用以解决现有的陶瓷封装结构较沉易对引脚造成挤压变形的缺陷
。
[0008](
二
)

技术实现思路

[0009]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，包括陶瓷基座
、
陶瓷框和陶瓷顶盖，所述陶瓷基座的顶端固定连接有陶瓷框，所述陶瓷基座底端的两侧均固定连接有支撑结构，所述支撑结构包括螺纹杆
、
内螺纹管和橡胶片，所述螺纹杆固定连接于陶瓷基座底端的两侧，所述陶瓷基座内部的两端均贯穿有引脚，所述引脚外侧的一端安装有防护结构，所述陶瓷框的顶端安装有陶瓷顶盖，所述陶瓷框内部的底端安装有芯片安装架，所述陶瓷顶盖底端的两侧均设置有辅助拆卸结构
。
[0010]使用时，在该陶瓷封装结构进行使用时，将陶瓷基座
、
陶瓷框与陶瓷顶盖通过特殊粘合剂进行组装，并在组装前将芯片安装架安装于陶瓷基座的内部，并使芯片安装架的底部与引脚延伸至陶瓷基座内部的一端相连接，随后再将被该陶瓷封装结构包裹的芯片安装架安装于指定位置处，并使芯片安装架通过引脚与外界相关设备进行线性连接，由于陶瓷
基座
、
陶瓷框与陶瓷顶盖均为陶瓷结构，使得该陶瓷封装结构在对芯片安装架进行封装包裹时具有较高强度与较低的热膨胀系数，以此使芯片安装架的使用寿命大大提高
。
[0011]优选的，所述辅助拆卸结构包括插槽
、
限位板和橡胶块，所述插槽开设于陶瓷顶盖底端的两侧，所述插槽的底端固定连接有限位板，所述限位板底端的两侧均固定连接有橡胶块，由于限位板嵌入陶瓷框的内侧，在敲击时限位板两侧弧度使陶瓷顶盖在拆卸时不会受到较大阻力避免陶瓷顶盖出现损坏
。
[0012]优选的，所述插槽关于陶瓷顶盖的垂直中心线呈对称分布，所述限位板与陶瓷框的顶部呈镶嵌结构，以此使陶瓷顶盖得以进行拆卸
。
[0013]优选的，所述螺纹杆外侧壁的下方安装有内螺纹管，所述内螺纹管的底端固定连接有橡胶片，在螺纹杆与内螺纹管的螺纹连接结构下转动内螺纹管，由螺纹杆与内螺纹管对其进行支撑
。
[0014]优选的，所述螺纹杆与内螺纹管呈螺纹连接结构，所述螺纹杆与陶瓷基座相互垂直，以此对陶瓷基座的底部进行支撑
。
[0015]优选的，所述防护结构包括支撑片
、
弧形弹片和限位卡扣，所述支撑片固定连接于陶瓷基座底部的两端，所述支撑片的一端固定连接有弧形弹片，所述弧形弹片的一端固定连接有限位卡扣，在弧形弹片的弹力拉扯下使引脚受外力推动时引脚不会出现过度变形与弯曲
。
[0016]优选的，所述弧形弹片在支撑片的一端呈等间距分布，所述限位卡扣与引脚呈镶嵌结构，以此避免引脚出现损坏
。
[0017](
三
)
有益效果
[0018]本技术提供的一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，其优点在于：通过设置有支撑结构，在螺纹杆与内螺纹管的螺纹连接结构下转动内螺纹管，使橡胶片的底端与引脚底部安装处相紧贴，以此使在封装于该陶瓷封装结构内的芯片安装架进行焊接使用时，由螺纹杆与内螺纹管对其进行支撑，以此避免引脚受力较大而出现损坏，实现了对该陶瓷封装结构的稳定支撑；
[0019]通过设置有辅助拆卸结构，在需对该陶瓷封装结构进行拆卸时，只需使用专用工具插入插槽内并从一侧敲击，使陶瓷顶盖在敲击下逐渐与陶瓷框脱离，以此使陶瓷顶盖得以打开，且由于限位板嵌入陶瓷框的内侧，在敲击时限位板两侧弧度使陶瓷顶盖在拆卸时不会受到较大阻力避免陶瓷顶盖出现损坏，实现了提高该陶瓷封装结构的拆装便捷性；
[0020]通过设置有防护结构，在陶瓷基座底部的两端均固定支撑片，并在限位卡扣的包裹下使其与引脚进行镶嵌与限位，并在弧形弹片的弹力拉扯下使引脚受外力推动时引脚不会出现过度变形与弯曲，实现了对引脚的防护
。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0022]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0023]图2为本技术的侧视局部剖面结构示意图；
[0024]图3为本技术的辅助拆装结构三维结构示意图；
[0025]图4为本技术的支撑结构三维结构示意图；
[0026]图5为本技术的防护结构三维局部结构示意图
。
[0027]图中：
1、
陶瓷基座；
2、
陶瓷框；
3、
陶瓷顶盖；
4、
芯片安装架；
5、
辅助拆卸结构；
501、
插槽；
502、
限位板；
503、
橡胶块；
6、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，包括陶瓷基座
(1)、
陶瓷框
(2)
和陶瓷顶盖
(3)
，其特征在于：所述陶瓷基座
(1)
的顶端固定连接有陶瓷框
(2)
，所述陶瓷基座
(1)
底端的两侧均固定连接有支撑结构
(6)
，所述支撑结构
(6)
包括螺纹杆
(601)、
内螺纹管
(602)
和橡胶片
(603)
，所述螺纹杆
(601)
固定连接于陶瓷基座
(1)
底端的两侧，所述陶瓷基座
(1)
内部的两端均贯穿有引脚
(7)
，所述引脚
(7)
外侧的一端安装有防护结构
(8)
；所述陶瓷框
(2)
的顶端安装有陶瓷顶盖
(3)
，所述陶瓷框
(2)
内部的底端安装有芯片安装架
(4)
；所述陶瓷顶盖
(3)
底端的两侧均设置有辅助拆卸结构
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种热膨胀系数系列化高强度环保陶瓷封装结构，其特征在于：所述辅助拆卸结构
(5)
包括插槽
(501)、
限位板
(502)
和橡胶块
(503)
，所述插槽
(501)
开设于陶瓷顶盖
(3)
底端的两侧，所述插槽
(501)
的底端固定连接有限位板
(502)
，所述限位板
(502)
底端的两侧均固定连接有橡胶块
(503)。3.
根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良义，刘秀秀，
申请(专利权)人：浙江精瓷半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：