一种小容量独石云母电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小容量独石云母电容器，包括外壳，所述外壳内部设置有带引线芯组，所述带引线芯组通过第一内封料和第二封内料与外壳内壁相连接，所述带引线芯组内部设置有带银卡芯组，所述带银卡芯组内部设置有独石芯组，结构为被银云母片两片一串联，再以并联形式组装

【技术实现步骤摘要】
一种小容量独石云母电容器


[0001]本技术涉及电容器领域，特别是涉及一种小容量独石云母电容器
。

技术介绍

[0002]云母电容器是一种常见的电容器类型，使用云母作为介质，具有许多优良特性，其具有精度高
、
稳定性好
、
分布电感小
、
损耗小
、
绝缘电阻大
、
温度特性及频率特性好
、
耐高压等优点，在各种电路中得到了广泛应用
。
特别是在高频
、
高精度的电子设备和电路中，如无线通信
、
雷达
、
卫星通信
、
高速数字信号处理等领域，云母电容器的应用尤为重要，中国专利技术专利
CN209544159U
公开了一种云母电容器，其通过设置云母护片
、
被银云母片
(
带有银质内电极的云母片
)、
银卡
、
镀银紫铜线，将云母芯片银层面容量引出后，通过银卡应力夹持实现物理连接引出，但其云母电容器
、
银卡与芯组引出端之间连接强度弱，在后续生产和周转过程中容易受到应力作用发生银卡松动
、
脱落等工艺问题，增加了电容器容量
、
温度系数指标的失效风险
。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是现有的小容量独石云母电容器
、
银卡与芯组引出端之间连接强度弱的问题<br/>。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种小容量独石云母电容器，包括外壳，所述外壳内部设置有带引线芯组，所述带引线芯组通过第一内封料和第二封内料与外壳内壁相连接，所述带引线芯组内部设置有带银卡芯组，所述带银卡芯组内部设置有单元芯组，结构为被银云母片两片一串联，再以并联形式组装
、
烧结形成独石结构
。
[0005]通过上述技术方案，芯组厚度较传统箔卡结构芯组可增加一倍以上，可实现引出端涂抹导体浆料引出容量，增强该类产品结构
、
性能的稳定性
。
[0006]本技术进一步设置为，所述带引线芯组包括两个加固料，所述两个加固料之间通过焊锡丝焊接连接，所述两个加固料之间设置有带银卡芯组，所述加固料的底端固定连接有引出线
。
[0007]通过上述技术方案，本技术形状简单且结构牢固，能紧密紧贴在电路板上，且不怕振动和冲击
。
[0008]本技术进一步设置为，所述带银卡芯组包括两个同
U
型银卡，所述
U
型银卡与加固料内壁固定连接，所述两个
U
型银卡直接设置有单元芯组，所述两个
U
型银卡与单元芯组固定连接
。
[0009]通过上述技术方案，可以使
U
型银卡固定电极并提供一个可靠的电性连接来确保电容器正常工作，同时，
U
型银卡还可以承受电容器内部产生的高电压和电流，并通过散热将其分散到周围环境中
。
[0010]本技术进一步设置为，所述单元芯组包括若干个被银云母片，所述若干个被
银云母片经高温烧结形成单元芯组，所述被银云母片两端涂抹有银浆
。
[0011]通过上述技术方案，本技术采用独石结构，环氧树脂粉末外封，径向引出容量，体积小，精度高，结构和性能可靠，能在
1V
以下的低电平下正常工作，适用性较强
。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术通过以天然云母作为电容器中间介质，在云母片表面印刷银浆构成电极板，后将被银云母片叠装后经高温烧结形成单元芯组，同时，在芯组两端涂抹上银浆并且安装
U
型银卡可以实现容量引出，使得结构更加牢固，促使引线卡不易松动脱落，有效解决云母电容器电容量
、
温度系数不稳定的问题
。
附图说明
[0014]图1为本技术的正面结构图；
[0015]图2为本技术的内部总装正面结构图；
[0016]图3为本技术的内部总装侧面结构图；
[0017]图4为本技术的带引线芯组正面结构图；
[0018]图5为本技术的带引线芯组俯视结构图；
[0019]图6为本技术的带银卡芯组正面结构图；
[0020]图7为本技术的带银卡芯组俯视结构
。
[0021]图中：
1、
外壳；
2、
带引线芯组；
3、
第一内封料；
4、
第二内封料；
5、
外封料；
6、
引出线；
7、
加固料；
8、
带银卡芯组；
9、
焊锡丝；
10、U
型银卡；
11、
单元芯组；
12、
被银云母片；
13、
银浆
。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定
。
[0023]请参阅图
1、
图
2、
图
3、
图
4、
图
5、
图6和图7，一种小容量独石云母电容器，包括外壳1，外壳1内部设置有带引线芯组2，带引线芯组2包括两个加固料7，两个加固料7之间通过焊锡丝9焊接连接，整体装置结构简单且牢固，能紧密紧贴在电路板上，不怕振动和冲击，两个加固料7之间设置有带银卡芯组8，带银卡芯组8包括两个同
U
型银卡
10
，
U
型银卡
10
与加固料7内壁固定连接，两个
U
型银卡
10
直接设置有单元芯组
11
，
U
型银卡可以固定电极并提供一个可靠的电性连接来确保电容器正常工作，同时，
U
型银卡还可以承受电容器内部产生的高电压和电流，并通过散热将其分散到周围环境中，单元芯组
11
包括若干个被银云母片
12。
[0024]若干个被银云母片
12
经高温烧结形成单元芯组
11
，被银云母片
12
两端涂抹有银浆
13
，两个
U
型银卡
10
与单元芯组
11
固定连接，加固料7的底端固定连接有引出线6，带引线芯组2通过第一内封料3和第二封内料4与外壳1内壁相连接，带引线芯组2内部设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种小容量独石云母电容器，包括外壳
(1)
，其特征在于：所述外壳
(1)
内部设置有带引线芯组
(2)
，所述带引线芯组
(2)
通过第一内封料
(3)
和第二封内料
(4)
与外壳
(1)
内壁相连接，所述带引线芯组
(2)
内部设置有带银卡芯组
(8)
，所述带银卡芯组
(8)
内部设置有单元芯组
(11)
，结构为被银云母片
(12)
两片一串联，再以并联形式组装
、
烧结形成独石结构
。2.
根据权利要求1所述的一种小容量独石云母电容器，其特征在于：所述带引线芯组
(2)
包括两个加固料
(7)
，所述两个加固料
(7)
之间通过焊锡丝
(9)
焊接连接，所述两个加固料
(7)
之间设置有带银卡芯组
(8)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铭君，田淑玲，雷黎君，王英杰，段娜，刘建学，
申请(专利权)人：陕西华茂电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：