一种真空取料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及取料装置领域，尤其涉及一种真空取料装置，包括气路板，所述气路板外接真空气路，用于对气路板抽真空，所述气路板上安装有数个真空吸盘，真空吸盘与气路板内部连通，用于吸附包材，所述真空气路上开设有气孔，用于对气路板破真空，所述气孔的孔径小于真空气路的孔径，所述真空气路孔径与真空吸盘孔经之比为

【技术实现步骤摘要】
一种真空取料装置


[0001]本技术涉及取料装置，具体涉及一种真空取料装置
。

技术介绍

[0002]申请号为
201910126672.X
的一种取料上料装置及取料上料方法公开了一种取料和上料的方案，采用真空状态取料
、
破真空状态上料；破真空的方式为在管路上设置破真空气孔，采用取料时密封套会挡住破真空孔即吸住物料，上料时破真空气孔未被挡住即不吸附物料，实现物料落在瓶体上，但是其在运行的过程中，由于存在一个需要用密封套遮挡和打开真空孔的过程，所以导致在运行的过程中比较费时，同时也导致结构复杂，且长时间的使用还容易导致密封套的损坏磨损，需要更换密封套，使用起来比较麻烦
。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：在抽真空和破真空的过程中需要额外的密封套遮挡和打开真空孔导致流程耗时较长和结构复杂的问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]首先，提供一种真空取料装置，包括气路板，所述气路板外接真空气路，用于对气路板抽真空，所述气路板上安装有数个真空吸盘，真空吸盘与气路板内部连通，用于吸附包材，其特征在于，所述真空气路上开设有气孔，用于对气路板破真空，所述气孔的孔径小于真空气路的孔径，所述真空气路孔径与真空吸盘孔径之比为
0.5
～2，所述真空吸盘的孔径与气孔孔径之比为5～
15。
[0006]进一步地，所述真空气路孔径与真空吸盘孔径之比为1～
1.5
，所述真空吸盘的孔径与气孔孔径之比为8～
13。
[0007]进一步地，所述真空气路外接中空的升降轴，所述升降轴外接真空泵，用于对真空气路抽真空，所述升降轴上安装升降装置，用于带动升降轴上下移动
。
[0008]进一步地，所述升降装置包括支架，所述支架上安装有上下分布的主动轮和从动轮，所述主动轮和从动轮上配合安装有链条，所述升降轴安装在链条上
。
[0009]进一步地，所述支架上安装有伺服电机，用于驱动主动轮转动
。
[0010]进一步地，所述升降轴上套装升降轴系座，用于引导升降轴上下移动，所述升降轴系座安装在台面顶面
。
[0011]进一步地，所述台面上方处于环境管理体系中的
A
级标准内，用于保证进入气孔内的气体质量
。
[0012]本技术具有如下有益效果：本技术通过真空气路对真空吸盘抽真空，实现真空吸盘吸取包材，在真空气路上开设气孔，使外界气体进入到气孔中，实现破真空的效果，真空气路与气孔的孔径比符合一定的条件从而能够满足在抽真空的过程中，能够实现一定的真空度，保证真空吸盘吸取包材，在破真空的时候，只需要停止抽真空即可自主实现破真空，让真空吸盘放下包材，同时将真空气路置于符合无菌条件中的
A
级环境中，从而能
够保证进入到真空气路中的气体符合无菌环境，满足无菌生产的条件，这样无需额外的结构来遮挡气孔，大大优化了结构，同时操作和安装方便，有效的节约了成本
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0014]图1为本实施例的结构示意图；
[0015]图2为本实施例的剖视图；
[0016]图3为本实施例的气路板结构示意图；
[0017]图4为本实施例真空吸盘压力与时间关系曲线图；
[0018]图5为本实施例气孔中气体流量与时间关系曲线图
。
具体实施方式
[0019]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述
。
[0020]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0021]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定
。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0023]本技术提供一种真空取料装置，如图1和图3所示，包括气路板
52
，气路板
52
外接真空气路5，真空气路5用于对气路板
52
内部进行抽真空，气路板
52
上安装有数个真空吸盘
53
，真空吸盘
53
与气路板
52
内部连通，当真空气路5对气路板
52
抽真空的时候，此时真空吸盘
53
也能够同时形成真空，从而将包材4吸附住，其中真空气路5的孔径与真空吸盘
53
的孔径之比为
0.5
～2，真空气路5上开设气孔
51
，气孔
51
与外界相通，用于破除真空气路5的真空状态，其中当真空吸盘
53
的孔径与气孔
51
孔径之比为5～
15。
[0024]具体的，在本实施例中，为了保证本实施例更好的实施，其中真空气路5的孔径与真空吸盘
53
的孔径之比为1～
1.5
，真空吸盘
53
的孔径与气孔
51
的孔径之比为8～
13。
[0025]由于真空气路5的孔径比气孔
51
的孔径大，所以当真空气路5抽真空的过程中，气孔
51
进入到真空气路5中的气体流量要小于真空气路5抽真空的气体流量，所以经过一端时
间后，此时真空气路5中就能够达到所需要的真空度，保证真空吸盘
53
吸取包材4，当真空气路5停止抽真空的时候，此时外界的气体继续从气孔
51<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种真空取料装置，包括气路板
(52)
，所述气路板
(52)
外接真空气路
(5)
，用于对气路板
(52)
抽真空，所述气路板
(52)
上安装有数个真空吸盘
(53)
，真空吸盘
(53)
与气路板
(52)
内部连通，用于吸附包材
(4)
，其特征在于，所述真空气路
(5)
上开设有气孔
(51)
，用于对气路板
(52)
破真空，所述气孔
(51)
的孔径小于真空气路
(5)
的孔径，所述真空气路
(5)
孔径与真空吸盘
(53)
孔径之比为
0.5
～2，所述真空吸盘
(53)
的孔径与气孔
(51)
孔径之比为5～
15。2.
根据权利要求1所述的一种真空取料装置，其特征在于，所述真空气路
(5)
孔径与真空吸盘
(53)
孔径之比为1～
1.5
，所述真空吸盘
(53)
的孔径与气孔
(51)
孔径之比为8～
13。3.
根据权利要求1所述的一种真空取料装置，其特征在于，所述真空气路
(5)
外接中空的升降轴
(3)
，所述升降轴
(3)

【专利技术属性】
技术研发人员：黎圣杰，周怀洲，闫桐，廖和鑫，
申请(专利权)人：楚天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：