芯片组件与回收墨盒制造技术

本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种芯片组件与回收墨盒，包括第一

【技术实现步骤摘要】
芯片组件与回收墨盒


[0001]本申请涉及打印设备
，尤其涉及一种芯片组件与回收墨盒
。

技术介绍

[0002]打印机等图像形成装置作为常见的办公设备
,
为现代化办公提供了极大的方便，打印机内的墨水消耗完后，现有技术中有回收已使用完的打印机原装墨盒，对原装墨盒进行再注墨水后再利用的情况
。
但现有的原装墨盒上用于记录墨量信息的原装芯片超出使用寿命后，无法记录并显示新的墨量信息，导致原装墨盒的再利用有困难
。
因此回收原装墨盒重新灌墨后，需要在原装墨盒上安装可进行读写的转接芯片，将新的墨量信息烧写在转接芯片中，并与原装芯片形成转接组件，使得打印设备可读取新的墨量信息
。
[0003]现有的转接组件中，通常采用焊锡将原装芯片与转接芯片对应的端子进行焊接连接，但上述采用焊锡进行焊接连接的工艺在加工过程中，熔融的焊锡处于可流动状态，熔融的焊锡会从待焊接的原装芯片及转接芯片的对应端子之间流出或飞溅，附着在原装芯片或转接芯片上待焊接的其它端子上，进而造成同一芯片的端子之间的误焊接，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因同一芯片的端子之间的误焊接造成短路而烧毁的情况，且烧毁的芯片因无法进行修复进而报废，导致原装墨盒再利用的加工过程中芯片的不良率升高
。
[0004]同时，因熔融的焊锡流出或飞溅至芯片的其它部位，会造成待焊接的两个对应端子之间的焊锡缺失而分布不均匀，出现虚焊的情况，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因对应端子之间因虚焊出现断路的情况，此种情况下需要重新更换或维修芯片，升高了用户的使用成本以及降低了芯片使用的安全性，给用户的使用带来不便
。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本申请提供一种芯片组件与回收墨盒，通过在第二芯片上设置分隔凸起，避免第一与第二触点部出现虚焊
、
熔融的耦接件流动或飞溅以及耦接件被破坏的情况，保证芯片组件的制备良率
。
[0006]第一方面，本申请提供一种芯片组件，包括第一芯片与第二芯片，所述第一芯片设有第一触点部，所述第二芯片设有第二触点部，所述第二触点部上设有转接结构；所述转接结构包括：
[0007]分隔凸起，环绕设置于所述第二触点部的至少部分边缘；所述分隔凸起可沿所述第二芯片的厚度方向发生形变；及
[0008]耦接件，设置于所述第二触点部的至少部分区域；所述耦接件连接所述第一触点部与所述第二触点部
。
[0009]上述方案中，本申请提供的芯片组件，在第二触点部边缘设置分隔凸起，当需要采用耦接件将第一触点部与第二触点部连接时，受热后呈熔融状态的耦接件能够被聚集在分隔凸起中，避免了焊接过程中因耦接件较为分散时第一触点部与第二触点部之间出现虚焊
的情况，以确保第一芯片与第二芯片的电连接稳定性，降低了回收墨盒再利用的加工过程中芯片组件的不良率及返修率
。
同时，分隔凸起还可防止在焊接过程中熔融的耦接件因流动或飞溅至邻近的第二触点部上而造成第二触点部之间的误焊接，避免后续使用过程中因误焊接出现短路而烧毁芯片的情况，提高芯片组件的使用安全性
。
并且，分隔凸起为可形变结构，熔融状态的耦接件预冷凝固后，会在第一芯片与第二芯片之间产生耦接力，分隔凸起在耦接力的作用下沿芯片的厚度方向上发生形变，以适配凝固后的耦接件的高度，对该耦接件四周区域进行支撑及保护，避免因耦接件被破坏而出现断路的情况，提高第一芯片与第二芯片之间的通信质量
。
[0010]结合第一方面，沿所述第二芯片的厚度方向，所述分隔凸起的高度大于所述第二触点部的高度
。
[0011]结合第一方面，沿所述第二芯片的厚度方向，所述耦接件的高度大于等于所述分隔凸起的高度
。
[0012]结合第一方面，所述分隔凸起包括但不限于多边形凸起
、
圆形凸起，椭圆形凸起中的至少一种
。
[0013]结合第一方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；
[0014]所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第二触点部同侧设置；或，所述存储单元与所述第三触点部同侧设置
。
[0015]第二方面，本申请提供一种回收墨盒，包括盒体，所述盒体上设有安装位
、
把手以及出墨口；
[0016]所述安装位
、
所述出墨口位于同一侧壁，且沿所述盒体的长度方向，所述安装位相较于所述出墨口更靠近所述把手；
[0017]所述安装位设有第一方面任一项所述的芯片组件
。
[0018]第三方面，本申请提供一种回收墨盒，包括盒体，所述盒体上设有安装位以及出墨口；
[0019]所述安装位所在平面与所述出墨口所在平面正交，所述安装位的至少部分暴露于所述盒体外部；
[0020]所述安装位设有第一方面任一项所述的芯片组件
。
[0021]结合第三方面，所述安装位完全暴露于所述盒体外部
。
[0022]结合第三方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第二触点部同侧设置；
[0023]所述回收墨盒还包括承载件，所述承载件设有容纳部与避空部，所述芯片组件的至少部分位于所述容纳部内，且所述存储单元容纳于所述避空部内；
[0024]所述安装位设有抵接部，所述承载件通过所述抵接部安装于所述安装位
。
[0025]结合第三方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第三触点部同侧设置
。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0027]图1为本申请提供的芯片组件的结构示意图；
[0028]图2为本申请提供的另一种芯片组件的结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例1提供的回收墨盒的结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例2提供的回收墨盒的几个示意图；
[0031]图5为本申请实施例3提供的回收墨盒的几个示意图；
[0032]图6为本申请实施例4提供的回收墨盒的几个示意图
。
[0033]附图标识：
[0034]1、
第一芯片；
11、
第一触点部；
2、
第二芯片；
21、
第二触点部；
22、
分隔凸起；
23、
耦接件；
24、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片组件，其特征在于，包括第一芯片
(1)
与第二芯片
(2)
，所述第一芯片
(1)
设有第一触点部
(11)
，所述第二芯片
(2)
设有第二触点部
(21)
，所述第二触点部
(21)
上设有转接结构；所述转接结构包括：分隔凸起
(22)
，环绕设置于所述第二触点部
(21)
的至少部分边缘；所述分隔凸起
(22)
可沿所述第二芯片
(2)
的厚度方向发生形变；及耦接件
(23)
，设置于所述第二触点部
(21)
的至少部分区域；所述耦接件
(23)
连接所述第一触点部
(11)
与所述第二触点部
(21)。2.
根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，沿所述第二芯片
(2)
的厚度方向，所述分隔凸起
(22)
的高度大于所述第二触点部
(21)
的高度
。3.
根据权利要求2所述芯片组件，其特征在于，沿所述第二芯片
(2)
的厚度方向，所述耦接件
(23)
的高度大于等于所述分隔凸起
(22)
的高度
。4.
根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，所述分隔凸起
(22)
包括但不限于多边形凸起
、
圆形凸起，椭圆形凸起中的至少一种
。5.
根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，所述第二芯片
(2)
还设有第三触点部
(24)
与存储单元
(25)
；所述第三触点部
(24)
位于所述第二芯片
(2)
上与所述第二触点部
(21)
相背的表面，所述存储单元
(25)
与所述第二触点部
(21)
同侧设置；或，所述存储单元
(25)
与所述第三触点部
(24)
同侧设置
。6.
一种回收墨盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有安装位
(31)、
把手
(32)
以及出墨口
(33)
；所述安装位
(31)、
所述出墨口
(33)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟健，马浩铭，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：