一种无源硬质防转移电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种无源硬质防转移电子标签，其包括外壳和无源电子标签，所述外壳安装于安装面上，所述外壳与安装面相对的部分设有槽孔；所述外壳内设有无源电子标签，所述无源电子标签包括天线，部分所述天线穿过槽孔与安装面粘接。通过外壳的设计来提高结构的防护性能；同时采用外壳上的槽孔设计，一方面用于内部无源电子标签的天线的防拆设计，另一方面该槽孔紧贴安装面，整体外壳无其他裸露孔洞，整体的防水性能优异；通过部分天线穿过槽孔与安装面粘接的设计能够在标签被拆卸时，部分天线会随着外壳整体剥离安装面而被拉扯断裂，进而破坏内部的无源电子标签结构，实现防拆防转移。实现防拆防转移。实现防拆防转移。

【技术实现步骤摘要】
一种无源硬质防转移电子标签


[0001]本技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种无源硬质防转移电子标签。

技术介绍

[0002]为了满足无源电子标签在室内外对资产或设备管理使用的需求，通常采用具有外壳的无源硬质电子标签。该类无源硬质电子标签能够提供高防护性能及防水性能。但由于外壳整体包裹内部电子标签，在防盗防拆的设计上多为外壳内部设置防拆机构，导致拆卸时可以通过将整个外壳卸下来规避防拆机构的触发。虽然市面上也有通过在标签外壳外侧设置与内部防拆机构联动的弹簧结构等来实现拆卸外壳触发防拆机构的效果，但构件复杂，实施成本高，不易于推广使用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种具有高防护性能和防水性能的简易防拆的无源硬质防转移电子标签。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种无源硬质防转移电子标签，包括外壳和无源电子标签，所述外壳安装于安装面上，所述外壳与安装面相对的部分设有槽孔；所述外壳内设有无源电子标签，所述无源电子标签包括天线，部分所述天线穿过槽孔与安装面粘接。
[0005]进一步地，所述外壳与安装面相对的部分至少设置一个槽孔。
[0006]进一步地，所述外壳包括上壳与下壳，所述槽孔设于下壳；所述上壳与下壳通过超声波或封胶的方式配合。
[0007]进一步地，所述外壳与安装面相对的下壳部分上设有第一粘接层；部分所述天线穿过槽孔通过第一粘接层与下壳粘接。
[0008]进一步地，所述外壳与安装面相对的下壳部分上设有第一粘接层；还包括第二粘接层，部分所述天线穿过槽孔通过第二粘接层与安装面粘接；所述第二粘接层的粘度大于第一粘接层的粘度。
[0009]进一步地，所述第二粘接层为第一粘接层上的至少一个独立的粘接层。
[0010]进一步地，所述第一粘接层和第二粘接层为高粘丙烯酸亚克力胶、压敏胶或热固胶。
[0011]进一步地，部分所述天线为用于射频的主天线或侦测线。
[0012]进一步地，所述无源电子标签为高频、超高频或双频的RFID电子标签。
[0013]进一步地，所述外壳为ABS、PC、树脂、合成石或木材的非金属材质。
[0014]本技术的有益效果在于：通过外壳的设计来提高结构的防护性能，以满足硬质标签设计；同时采用外壳上的槽孔设计，一方面用于内部无源电子标签的天线的防拆设计，另一方面该槽孔紧贴安装面，整体外壳无其他裸露孔洞，整体的防水性能优异；通过部分天线穿过槽孔与安装面粘接的设计能够在标签被拆卸时，部分天线会随着外壳整体剥离
安装面而被拉扯断裂，进而破坏内部的无源电子标签结构，实现防拆防转移。
附图说明
[0015]图1为本技术具体实施方式的无源硬质防转移电子标签的结构示意图；
[0016]图2为本技术具体实施方式的无源硬质防转移电子标签的单槽孔形式的爆炸图；
[0017]图3为本技术具体实施方式的无源硬质防转移电子标签的单槽孔形式的另一视角的爆炸图；
[0018]图4为本技术具体实施方式的无源硬质防转移电子标签的双槽孔形式的爆炸图。
[0019]标号说明：
[0020]1、外壳；11、槽孔；12、第一粘接层；13、上壳；14、下壳；2、无源电子标签；21、天线；22、第二粘接层。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]请参照图1至图4，一种无源硬质防转移电子标签，包括外壳1和无源电子标签2，所述外壳1安装于安装面上，所述外壳1与安装面相对的部分设有槽孔11；所述外壳1内设有无源电子标签2，所述无源电子标签2包括天线21，部分所述天线21穿过槽孔11与安装面粘接。
[0023]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过外壳1的设计来提高结构的防护性能，以满足硬质标签设计；同时采用外壳1上的槽孔11设计，一方面用于内部无源电子标签2的天线21的防拆设计，另一方面该槽孔11紧贴安装面，整体外壳1无其他裸露孔洞，整体的防水性能优异；通过部分天线21穿过槽孔11与安装面粘接的设计能够在标签被拆卸时，部分天线21会随着外壳1整体剥离安装面而被拉扯断裂，进而破坏内部的无源电子标签2结构，实现防拆防转移。
[0024]进一步地，所述外壳1与安装面相对的部分至少设置一个槽孔11。
[0025]由上述描述可知，槽孔11可以设置多个，使得无源电子标签2的天线21可多部分地外置于外壳1上，使得不法分子即使规避了一个槽孔11上的天线21拆卸断裂，也能在外壳1拆卸过程中使其他天线21断裂，大大提高拆卸转移难度。
[0026]进一步地，所述外壳1包括上壳13与下壳14，所述槽孔11设于下壳14；所述上壳13和下壳14通过超声波或封胶的方式配合。
[0027]由上述描述可知，外壳1由上壳13和下壳14组成，上下壳之间形成用于安装无源电子标签2的安装空间；而下壳14用于与安装面固定；通过超声波或封胶的形式使上下壳体配合紧密，提高防水保护效果。
[0028]进一步地，所述外壳1与安装面相对的下壳14部分上设有第一粘接层12；部分所述天线21穿过槽孔11通过第一粘接层12与下壳粘接。
[0029]由上述描述可知，由下壳14部分的第一粘接层12的设置实现外壳1与安装面的粘接固定；部分天线21同样可以通过第一粘接层12与下壳14粘接而固定于第一粘接层12与安
装面之间，当外壳1被拆卸时，下壳14脱离第一粘接层12，而部分天线21由于仍与第一粘接层12粘接而被拉扯断裂。
[0030]进一步地，所述外壳1与安装面相对的下壳14部分上设有第一粘接层12；还包括第二粘接层22，部分所述天线21穿过槽孔11通过第二粘接层22与安装面粘接；所述第二粘接层22的粘度大于第一粘接层12的粘度。
[0031]由上述描述可知，穿过槽孔11的部分天线21通过第二粘接层22与安装面连接；通过对第一粘接层12和第二粘接层22的不同粘度设计，使得在外壳1拆卸被剥离安装面后，仍紧贴于安装面的天线21会在拉扯外壳1时断裂。
[0032]进一步地，所述第二粘接层22为第一粘接层12上的至少一个独立的粘接层。
[0033]由上述描述可知，通过将第二粘接层22设置为第一粘接层12上的独立粘接层，方便加工时对不同粘接层的区别及粘贴设置；具体地，第一粘接层12上至少设置一个镂空部分，该镂空部分与槽孔11相对，所述镂空部分上设有第二粘接层22。
[0034]进一步地，所述第一粘接层12和第二粘接层22为高粘丙烯酸亚克力胶、压敏胶或热固胶。
[0035]由上述描述可知，可根据实际要求结合安装面和加工工艺选择合适的高粘丙烯酸亚克力胶、压敏胶或热固胶作为粘接层材料。
[0036]进一步地，部分所述天线21为用于射频的主天线或侦测线。
[0037]由上述描述可知本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源硬质防转移电子标签，其特征在于，包括外壳和无源电子标签，所述外壳安装于安装面上，所述外壳与安装面相对的部分设有槽孔；所述外壳内设有无源电子标签，所述无源电子标签包括天线，部分所述天线穿过槽孔与安装面粘接。2.根据权利要求1所述的无源硬质防转移电子标签，其特征在于，所述外壳与安装面相对的部分至少设置一个槽孔。3.根据权利要求1所述的无源硬质防转移电子标签，其特征在于，所述外壳包括上壳与下壳，所述槽孔设于下壳；所述上壳和下壳通过超声波或封胶的方式配合。4.根据权利要求3所述的无源硬质防转移电子标签，其特征在于，所述外壳与安装面相对的下壳部分上设有第一粘接层；部分所述天线穿过槽孔通过第一粘接层与下壳粘接。5.根据权利要求3所述的无源硬质防转移电子标签，其特征在于，所述外壳与安装面相对的下壳部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建文，林加良，左友斌，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：