【技术实现步骤摘要】
针筒锡膏分装设备
[0001]本技术涉及分装设备
,具体而言,涉及一种针筒锡膏分装设备
。
技术介绍
[0002]焊锡膏是一种新型焊接材料,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接
。
[0003]针筒锡膏适用于点锡的小间隙焊接
。
一部分使用传统的针筒锡膏分装的方式是人工将锡膏在灌入针筒内部,人工灌装容易造成锡膏在针筒内部分布不均匀,产生气泡,导致灌装的品质较差
。
另一部分使用相关锡膏分装设备进行分装的方式是将针筒放置在设备的支架上,再将锡膏桶的出料口对准针筒内进行灌装,但此类设备出厂时放置针筒的支架尺寸大小通常已经固定,无法灌装不同规格大小的针筒,通用性较差
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种针筒锡膏分装设备,能够提高针筒锡膏的分装品质和实现精确的定量装填,并且使针筒锡膏分装设备具有通用性
。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案
。
[0006]本技术提供一种针筒锡膏分装设备,所述针筒包括具有顶部开口的筒体和凸伸于所述筒体两侧的拉柄,该针筒锡膏分装设备包括:机架;出料机构,固定于所述机架上,包括用于输出锡膏的出料口;夹持机构,包括安装座和夹持组件,所述安装座可竖向滑动地连接于所述机架,所述夹持组件用于夹持所述拉柄,两所述夹持组件可横向滑动地连接于所述安装
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种针筒锡膏分装设备,所述针筒包括具有顶部开口的筒体和凸伸于所述筒体两侧的拉柄,其特征在于,包括:机架;出料机构,固定于所述机架上,包括用于输出锡膏的出料口;夹持机构,包括安装座和夹持组件,所述安装座可竖向滑动地连接于所述机架,所述夹持组件用于夹持所述拉柄,两所述夹持组件可横向滑动地连接于所述安装座,两所述夹持组件之间形成有用于放置筒体的夹持空间,两所述夹持组件可相互靠近以减小所述夹持空间,或相互远离以增大所述夹持空间,所述安装座带动所述夹持组件竖向滑动时,所述夹持机构具有出料位置和止料位置,所述出料位置位于所述止料位置的上方,在所述出料位置下,所述出料口伸入所述筒体内的底部,在所述止料位置下,所述出料口退出所述筒体的开口处;驱动件,驱动所述安装座带动所述夹持组件竖向滑动,所述夹持机构在所述出料位置时,所述驱动件驱动所述夹持机构朝向所述止料位置匀速移动,且所述出料口同步出料直至所述夹持机构位于所述止料位置后停止出料
。2.
根据权利要求1所述的针筒锡膏分装设备,其特征在于,所述夹持组件包括夹持块和螺杆;所述夹持块包括连接部
、
螺母座和支撑板;所述连接部可横向滑动地连接于所述安装座,所述螺母座和所述支撑板分别连接于所述连接部的两端,且所述螺母座位于所述支撑板的上方,所述螺母座设有螺纹孔,所述支撑板用于支撑所述拉柄;所述螺杆螺接于所述螺母座的螺纹孔,所述螺杆可抵接于所述拉柄,并将所述拉柄夹持于所述螺杆与所述支撑板之间
。3.
根据权利要求2所述的针筒锡膏分装设备,其特征在于,所述螺杆靠近所述支撑板的一端设有压块,所述压块的横截面积大于所述螺杆的横截面积,所述压块可抵接于所述拉柄
。4.
根据权利要求3所述的针筒锡膏分装设备,其特征在于,所述压块靠近所述支撑板的一侧设有防滑垫
。5.
根据权利要求2所述的针筒锡...
【专利技术属性】
技术研发人员:林祥,林小陆,林海宾,王雨洁,
申请(专利权)人:江苏奥匠新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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