一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备，应用于半导体薄膜厚度测量设备，所述可调节支座包括：底座，具有调节部；支撑件，所述支撑件的两端分别具有支撑部和连接部，所述支撑部用于支撑盘体，所述连接部可活动的设于所述调节部，用于调节所述盘体的高度

【技术实现步骤摘要】
一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备
。

技术介绍

[0002]半导体薄膜厚度测量设备通常使用椭圆偏振仪
(Spectrum Ellipsometer)
进行光学量测，其关键参数为测量光源的波长
(
λ
)
，光的入射角
(Angle OfIncidence
，
θ
)
，目标样本的折射率
(n)
，检偏器测量出
S
光和
P
光的光程差
(
Δ
)
，这样就可以通过公式
(
δΔ
＝4π
/
λ
d n Cos
θ
)
计算出目标材料的厚度值
(d)。
[0003]现有大型半导体制造厂通常存在多台同型薄膜厚度测量设备，要做到各个设备的量测结果一致，就必须保证以上参数以及检测精度达到统一水准
。
要统一入射角
(Angle Of Incidence
，
θ
)
，就必须把各个设备的量测水平面调整到同一水平面
。
但是现有调整方法要对整体量测平台进行调整，不但会影响水平还会影响传送位置，整体高度等多个参数，而且会花费大量的人工成本，调试效率低下
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备，降低了人工成本，提高了调试效率
。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种可调节支座，应用于半导体薄膜厚度测量设备，所述可调节支座包括：
[0006]底座，具有调节部；
[0007]支撑件，所述支撑件的两端分别具有支撑部和连接部，所述支撑部用于支撑盘体，所述连接部可活动的设于所述调节部，用于调节所述盘体的高度
。
[0008]在一些实施例中，所述底座还具有测量部，所述测量部靠近所述支撑件设置，所述测量部用于测量所述支撑件的升降距离
。
[0009]在一些实施例中，所述调节部沿其轴向开设有调节孔，所述调节孔与所述连接部螺纹连接
。
[0010]在一些实施例中，所述测量部包括环形设于所述调节部外侧壁的刻度线，所述支撑件的外侧壁设有标记线，所述标记线靠近所述连接部设置；
[0011]当转动调节所述支撑件时，所述标记线指示的所述刻度线为所述支撑件的升降距离
。
[0012]在一些实施例中，还包括紧固件；
[0013]所述调节部的外侧壁开设有连接孔，所述紧固件可穿过所述连接孔抵接所述连接部
。
[0014]在一些实施例中，所述紧固件为螺丝，所述连接孔为与所述紧固件匹配的螺纹孔
。
[0015]在一些实施例中，还包括若干调节垫片，若干所述调节垫片可依次层叠的设于所
述底座的底部
。
[0016]在一些实施例中，每个所述调节垫片的厚度可不同
。
[0017]第二方面，本技术提供一种半导体薄膜厚度测量设备，包括设备主体
、
盘体和所述的可调节支座；
[0018]若干所述可调节支座间隔的设于所述设备主体，并支撑所述盘体；
[0019]所述盘体用于放置晶圆
。
[0020]在一些实施例中，所述底座可拆卸的设于所述设备主体
。
[0021]本技术提供的一种可调节支座及半导体薄膜厚度测量设备的有益效果在于：
[0022]1、
提高了半导体薄膜厚度测量设备的测量水平面调整的效率
。
[0023]2、
减少工人调试的时间，降低了人工成本
。
[0024]3、
通过设置测量部可准确调控每个支撑件的高度，以进一步保证调试效率
。
附图说明
[0025]图1为本技术提供的实施例可调节支座的结构示意图；
[0026]图2为本技术提供的实施例底座的俯视图；
[0027]图3为本技术提供的实施例支撑件的结构示意图；
[0028]图4为本技术提供的实施例半导体薄膜厚度测量设备的结构示意图
。
[0029]附图标记：
[0030]1、
可调节支座；
11、
底座；
111、
调节部；
112、
调节孔；
113、
测量部；
12、
支撑件；
121、
支撑部；
122、
连接部；
2、
设备主体；
3、
盘体；
4、
紧固件；
5、
调节垫片
。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。
本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件
。
[0032]图1为本技术提供的实施例可调节支座的结构示意图
。
[0033]参考图1所示，本技术实施例提供了一种可调节支座，应用于半导体薄膜厚度测量设备，所述可调节支座包括底座
11
和支撑件
12。
其中，所述底座
11
的底端用于与半导体薄膜厚度测量设备的设备主体连接，所述底座
11
的顶端设有调节部
111。
所述支撑件
12
的两端分别设有支撑部
121
和连接部
122
，所述支撑部
121
用于支撑盘体，所述连接部
122
可活动的设于所述调节部
111
，用于调节所述盘体的高度，所述盘体用于放置晶圆
。
[0034]在本实施例中，通过设置可调节的支座，降低了人工成本，提高了调试效率，避免所述盘体出现倾斜的情况，以保证所述盘体的表面
(
测量水平面
)
调整到同一水平面，提高了对晶圆厚度测量的准确性
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可调节支座，其特征在于，应用于半导体薄膜厚度测量设备，所述可调节支座包括：底座，具有调节部；支撑件，所述支撑件的两端分别具有支撑部和连接部，所述支撑部用于支撑盘体，所述连接部可活动的设于所述调节部，用于调节所述盘体的高度
。2.
根据权利要求1所述的可调节支座，其特征在于，所述底座还具有测量部，所述测量部靠近所述支撑件设置，所述测量部用于测量所述支撑件的升降距离
。3.
根据权利要求2所述的可调节支座，其特征在于，所述调节部沿其轴向开设有调节孔，所述调节孔与所述连接部螺纹连接
。4.
根据权利要求3所述的可调节支座，其特征在于，所述测量部包括环形设于所述调节部外侧壁的刻度线，所述支撑件的外侧壁设有标记线，所述标记线靠近所述连接部设置；当转动调节所述支撑件时，所述标记线指示的所述刻度线为所述支撑件的升降距离
。5.
根据权利要求1至4任一项所述的可调节支座...

【专利技术属性】
技术研发人员：程博文，刘斌，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：