一种半导体搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体搬运装置，涉及半导体晶圆搬运技术领域；包括安装板，所述安装板顶部设有两个同步轮，且两个同步轮外侧传动连接有同步带，所述同步带外侧固定有若干个均匀分布的放置台，若干个放置台上均设有晶圆盒，所述安装板顶部靠近右侧处设有机械臂

【技术实现步骤摘要】
一种半导体搬运装置


[0001]本技术涉及涉及半导体晶圆搬运
，具体为一种半导体搬运装置
。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，其中最常见的半导体材料为硅，半导体硅主要用于芯片生产中制作硅晶片，由于其外形为圆形，又称为晶圆，在芯片生产过程中，晶圆需要经过多个工序的加工，因此需要在不同设备之间进行搬运，现有的搬运方式是通过晶圆搬运机械臂进行
。
[0003]如公开号为
CN218513436U
的晶圆搬运手臂，其包括
Z
轴驱动组件
、
旋转驱动组件
、X
轴驱动组件
、
第一臂
、
第二臂以及晶圆托板；旋转驱动组件与
Z
轴驱动组件固定连接，第一臂固定于旋转驱动组件的顶部，第二臂滑动安装在第一臂的顶部，晶圆托板滑动安装在第二臂的顶部；
X
轴驱动组件的第三旋转驱动件的输出轴设有第一同步轮，第一臂设有第二同步轮，第一同步带绕设在第一同步轮和第二同步轮上，第一同步带固定设有第一连接块，第一连接块还与第二臂固定连接，第二臂的两端分别设有第三同步轮和第四同步轮，第二同步带绕设在第三同步轮和第四同步轮上，第二同步带上设有第二连接块和第三连接块，第二连接块还与第一臂连接，第三连接块还与晶圆托板连接
。
[0004]上述的搬运手臂在使用时虽然通过
X
轴驱动组件和
Z
轴驱动组件可以在r/>X
轴和
Z
轴的方向上进行移动，但由于
X
轴驱动组件和
Z
轴驱动组件本身的距离限制，使得上述的搬运手臂仅能在距离较近的设备之间进行晶圆的搬运，而且，上述的装置中并未设置对晶圆收纳的机构，使得晶圆在取下后需要一次性直接完成搬运，而且，上述搬运手臂仅设置一个晶圆托板，因此，在大批量的晶圆搬运时需要多次重复进行，且每次搬运效率较低
。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体搬运装置
。
通过将机械臂安装在安装板上，并在安装板下方的箱体底部安装移动机器人，使得机械臂可以跟随安装板和箱体移动，从而可以进行长距离的晶圆搬运，通过设置同步轮和同步带，并在同步带外侧固定多个放置有晶圆盒的放置台，从而在搬运时可以批量存放晶圆，同时设置两个机械臂，且其中一个机械臂上安装多个晶圆托板，从而可进行多个晶圆同时搬运，提高了搬运效率
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体搬运装置，包括安装板，所述安装板顶部设有两个同步轮，且两个同步轮外侧传动连接有同步带，所述同步带外侧固定有若干个均匀分布的放置台，若干个放置台上均设有晶圆盒，所述安装板顶部靠近右侧处设有机械臂；
[0007]所述安装板顶部固定有罩体，且罩体右侧开设有开口，所述同步轮
、
同步带和放置台均位于罩体内，所述安装板底部固定有顶部为开口设置的箱体，所述放置台顶部固定有重力传感器；
[0008]所述罩体顶部内壁固定有
U
形板，所述同步轮活动连接在
U
形板和安装板之间，所
述
U
形板上固定有第一电机，所述第一电机输出轴和左侧同步轮上均固定有齿轮，且两个齿轮相啮合；
[0009]所述安装板顶部设有底座，所述机械臂固定在底座上，所述机械臂设有两个，一个机械臂上安装有一个晶圆托板，另一个机械臂上安装有若干个晶圆托板，所述安装板底部固定有
L
形板，所述
L
形板上固定有第一气缸，所述安装板上开设有开孔，所述第一气缸伸出端穿过开孔与机械臂固定连接；
[0010]所述箱体内设有两个左右设置的活动板，两个活动板顶部和底部均活动连接有支撑板，且上方支撑板与安装板活动连接，下方支撑板与箱体内壁活动连接，两个活动板上均开设有螺纹孔，两个活动板之间设有两端均贯穿螺纹孔的螺杆，所述箱体内壁和
L
形板上均固定有直线导轨，且右侧直线导轨的滑块上固定有第二电机，所述螺杆左右两端分别与左侧直线导轨和第二电机连接；
[0011]所述箱体底部固定有两个左右设置的移动机器人
。
[0012]优选的，所述安装板顶部固定有
T
形板，所述
T
形板顶部开设有滑槽，所述同步带从滑槽中穿过
。
[0013]优选的，所述安装板底部固定有环形封闭的环形导轨，所述放置台与环形导轨的滑块固定连接
。
[0014]优选的，所述放置台顶部固定有
U
形设置的挡板，且放置台侧边与挡板相对一侧开设有开槽，所述开槽内设有限位板，所述开槽侧壁开设有凹槽，凹槽内固定有第二气缸，所述第二气缸伸出端与限位板固定连接，所述罩体左侧开设有矩形槽，且通过合页活动连接有活动门
。
[0015]优选的，所述箱体与移动机器人之间通过螺栓固定
。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、
通过将机械臂安装在安装板上，并在安装板下方的箱体底部安装移动机器人，从而使得机械臂可以跟随箱体移动，从而便于在不同设备间进行长距离的晶圆搬运；
[0018]2、
通过在安装板上设置同步轮和同步带，并在同步带外侧固定多个放置有晶圆盒的放置台，从而可以批量存放搬运晶圆，同时设置两个机械臂，且两个机械臂上分别安装一个晶圆托板和多个晶圆托板，从而可以选择搬运一个和多个晶圆，提高了搬运效率
。
附图说明
[0019]图1为本技术外部结构图；
[0020]图2为本技术内部结构示意图；
[0021]图3为本技术俯视结构示意图
。
[0022]图中标号：
1、
安装板；
2、
箱体；
3、
罩体；
4、
晶圆盒；
5、
同步轮；
6、
齿轮；
7、
第一电机；
8、
同步带；
9、T
形板；
10、U
形板；
11、
放置台；
12、
环形导轨；
13、
机械臂；
14、
晶圆托板；
15、
第一气缸；
16、
直线导轨；
17、L
形板；
18、
第二电机；
19、
活动板；
20、
支撑板；
21、
移动机器人；
22、
第二气缸；
23、
螺杆
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体搬运装置，包括安装板
(1)
，其特征在于：所述安装板
(1)
顶部设有两个同步轮
(5)
，且两个同步轮
(5)
外侧传动连接有同步带
(8)
，所述同步带
(8)
外侧固定有若干个均匀分布的放置台
(11)
，若干个放置台
(11)
上均设有晶圆盒
(4)
，所述安装板
(1)
顶部靠近右侧处设有机械臂
(13)
；所述安装板
(1)
顶部固定有罩体
(3)
，且罩体
(3)
右侧开设有开口，所述同步轮
(5)、
同步带
(8)
和放置台
(11)
均位于罩体
(3)
内，所述安装板
(1)
底部固定有顶部为开口设置的箱体
(2)
，所述放置台
(11)
顶部固定有重力传感器；所述罩体
(3)
顶部内壁固定有
U
形板
(10)
，所述同步轮
(5)
活动连接在
U
形板
(10)
和安装板
(1)
之间，所述
U
形板
(10)
上固定有第一电机
(7)
，所述第一电机
(7)
输出轴和左侧同步轮
(5)
上均固定有齿轮
(6)
，且两个齿轮
(6)
相啮合；所述安装板
(1)
顶部设有底座，所述机械臂
(13)
固定在底座上，所述机械臂
(13)
设有两个，一个机械臂
(13)
上安装有一个晶圆托板
(14)
，另一个机械臂
(13)
上安装有若干个晶圆托板
(14)
，所述安装板
(1)
底部固定有
L
形板
(17)
，所述
L
形板
(17)
上固定有第一气缸
(15)
，所述安装板
(1)
上开设有开孔，所述第一气缸
(15)
伸出端穿过开孔与机械臂
(13)

【专利技术属性】
技术研发人员：丁波，李铁，陈瀚，侯金松，杭海燕，谷卫东，
申请(专利权)人：上海微世半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：