一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片制造技术

本发明专利技术提供一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片，用于清洗半导体机台的碎屑或颗粒或杂质，其特征在于，至少包括一基片

【技术实现步骤摘要】
一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片


[0001]本专利技术属于半导体设备领域，具体地本专利技术属于半导体制造设备清洗
，涉及一种用于去除半导体制造设备机台内颗粒的清洗片，特别涉及一种使用静电吸附方式的清洗片，可用于清洗半导体制造设备机台内污染颗粒
。

技术介绍

[0002]半导体芯片加工制造过程必须在超洁净的环境中进行，任何微小的颗粒污染都会损坏芯片
。
但是在半导体芯片制造过程中，不可避免的会产生微小颗粒，碎屑，灰尘，并积聚在设备机台或载物台上，此时就需要清洗机台
。
清洗方式分为离线和在线清洁
。
离线清洗方式需要停机并打开设备腔体，降低了芯片生产效率
。
在线清洗通常会用一种清洗晶圆片，即在晶圆片上涂覆有一粘附层用于粘附颗粒和碎屑
。
但是现有的清洗晶圆片通常不具有足够的粘附力，这是因为如果粘附力大到足以清除所有颗粒，则清洗晶圆片很容易与被清洗机台粘接，导致无法轻易脱离或移走，甚至将部分粘附层转移至需要清洗的机台上，造成额外污染
。
[0003]此外，半导体设备机台或载物台，如静电吸盘上通常会有复杂的表面结构，如凸起和孔洞
。
当颗粒和碎屑堆积在这些复杂结构的角落或深处，现有的表面平坦的清洗晶圆片就会被凸起或孔洞阻挡，很难粘附到颗粒或碎屑，无法实现很好的清洗效果
。
[0004]针对现有半导体设备机台或载物台内颗粒难以彻底清除，且清除过程中容易影响正常生产的技术问题，需要提供一种全新的清洗设备以便有效地清除颗粒
、
达到良好的清洗效果
。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中半导体设备机台或载物台内颗粒难以彻底清除的技术问题，本专利技术提供了一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片，用于清洗半导体机台的碎屑或颗粒或杂质，其特征在于，至少包括一基片1，所述基片1上至少设置静电发生器3和电极板2，所述静电发生器3用于产生静电，并与电极板2相连接
。
[0006]优选地，所述清洗片还包括一粘附层8，其用于粘接所述颗粒或碎屑或杂质
。
[0007]优选地，在所述粘附层8外还设置有不粘凸起9，用于隔离所述粘附层8和所述机台
。
[0008]优选地，所述粘附层8被设置在所述基片1的下表面或侧面
。
[0009]优选地，还包括一控制模块4，用于控制所述静电发生器3，并至少用于调整所述静电发生器3的静电电压大小
。
[0010]优选地，所述控制模块4至少包括处理模块
41、
传输模块
42
和供电模块
43
，其中，所述供电模块
43
为所述处理模块
41、
传输模块
42
和所述静电发生器3提供电源，所述处理模块
41
内设置有控制程序并用于控制所述静电发生器3，所述传输模块
42
用于与外部的上位机通讯
。
[0011]优选地，所述静电发生器3和电极板2被设置于所述基片1的如下位置中的任一个：
[0012]‑
基片1的上表面；
[0013]‑
基片1的内部；或
[0014]‑
基片1的下表面
。
[0015]优选地，所述清洗片还包括一外壳盖5，用于保护所述静电发生器3和控制模块4，所述静电发生器3和控制模块4被设置在所述外壳盖5的下方或内部
。
[0016]优选地，所述外壳盖8为如下材料中的任一种：
[0017]‑
PE
塑料材质；
[0018]‑
POM
塑料材质；
[0019]‑
PEEK
塑料材质；
[0020]‑
PC
塑料材质；
[0021]‑
阳极氧化铝；
[0022]‑
钢化玻璃；
[0023]‑
石英玻璃；或
[0024]‑
陶瓷材质
。
[0025]优选地，所述基片1设置有至少一个盲孔或盲槽，所述盲孔或盲槽的深度与所述静电发生器3和控制模块4的高度相匹配，所述静电发生器3和控制模块4以及用于连接其两者的连接电路被放置在所述盲孔和盲槽内
。
[0026]优选地，在所述盲孔或盲槽的上部还设置有一盖板7，所述盖板7覆盖所述盲孔或盲槽
。
[0027]优选地，所述盖板7可以采用如下材料中的任一种：
[0028]‑
与所述基片1相同的材质；
[0029]‑
单晶硅；
[0030]‑
钢化玻璃；
[0031]‑
石英玻璃；
[0032]‑
陶瓷；或
[0033]‑
聚酰亚胺
。
[0034]优选地，所述盲孔或盲槽采用如下方式中的任一种生成：
[0035]‑
干法刻蚀；
[0036]‑
湿法刻蚀；
[0037]‑
激光开槽；或
[0038]‑
精密机械加工工艺
。
[0039]优选地，所述基片1为如下材料中的任一种：
[0040]‑
单级硅片；
[0041]‑
光刻工艺中的光掩膜版或光罩；
[0042]‑
玻璃；
[0043]‑
石英片；
[0044]‑
陶瓷片；或者
[0045]‑
电极板
。
[0046]优选地，所述静电发生器3的正电极
、
负电极延伸至电极板2并铺满所述电极板
2。
[0047]优选地，所述电极板2的正电极
、
负电极分布可为交叉指型
、
螺旋形或
C
形形状
。
[0048]优选地，所述静电发生器3为如下电路中的任一种：
[0049]‑
振荡升压电路；
[0050]‑
倍压整流电路；或者
[0051]‑
自举电路
。
[0052]优选地，还包括一上位机
11
，所述上位机
11
与所述清洗片分开设置，且上位机
11
与清洗片内传输模块
42
进行无线或有线通讯，对清洗片内供电模块
43
进行无线或有线充电
。
[0053]根据本专利技术的另一个方面，还提供一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片对机台进行颗粒清洗的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0054]a.
将所述清洗片传片至待进行颗粒清洗的机台上；
[0055]b.
所述清洗片调整静电电压，并使得所述清洗片产生静电；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于静电吸附的机台颗粒清洗片，用于清洗半导体机台的碎屑或颗粒或杂质，其特征在于，至少包括一基片
(1)
，所述基片
(1)
上至少设置静电发生器
(3)
和电极板
(2)
，所述静电发生器
(3)
用于产生静电，并与电极板
(2)
相连接
。2.
根据权利要求1所述的清洗片，其特征在于，还包括一粘附层
(8)
，其用于粘接所述颗粒或碎屑或杂质
。3.
根据权利要求2所述的清洗片，其特征在于，在所述粘附层
(8)
外还设置有不粘凸起
(9)
，用于隔离所述粘附层
(8)
和所述机台
。4.
根据权利要求2或3所述清洗片，其特征在于，所述粘附层
(8)
被设置在所述基片
(1)
的下表面或侧面
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的清洗片，其特征在于，还包括一控制模块
(4)
，用于控制所述静电发生器
(3)
，并至少用于调整所述静电发生器
(3)
的静电电压大小
。6.
根据权利要求5所述的清洗片，其特征在于，所述控制模块
(4)
至少包括处理模块
(41)、
传输模块
(42)
和供电模块
(43)
，其中，所述供电模块
(43)
为所述处理模块
(41)、
传输模块
(42)
和所述静电发生器
(3)
提供电源，所述处理模块
(41)
内设置有控制程序并用于控制所述静电发生器
(3)
，所述传输模块
(42)
用于与外部的上位机通讯
。7.
根据权利要求1至4中任一项所述的清洗片，其特征在于，所述静电发生器
(3)
和电极板
(2)
被设置于所述基片
(1)
的如下位置中的任一个：
‑
基片
(1)
的上表面；
‑
基片
(1)
的内部；或
‑
基片
(1)
的下表面
。8.
根据权利要求1至7中任一项所述的清洗片，其特征在于，还包括一外壳盖
(5)
，用于保护所述静电发生器
(3)
和控制模块
(4)
，所述静电发生器
(3)
和控制模块
(4)
被设置在所述外壳盖
(5)
的下方或内部
。9.
根据权利要求8所述的清洗片，其特征在于，所述外壳盖
(8)
为如下材料中的任一种：
‑
PE
塑料材质；
‑
POM
塑料材质；
‑
PEEK
塑料材质；
‑
PC
塑料材质；
‑
阳极氧化铝；
‑
钢化玻璃；
‑
石英玻璃；或
‑
陶瓷材质
。10.
根据权利要求1至9中任一项所述的清洗片，其特征在于，所述基片
(1)
设置有至少一个盲孔或盲槽，所述盲孔或盲槽的深度与所述静电发生器
(3)
和控制模块
(4)
的高度相匹配，所述静电发生器
(3)
和控制模块
(4)
以及用于连接其两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张萍，夏子奂，
申请(专利权)人：上海集迦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：