一种封装结构及芯片封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构及芯片封装机，涉及芯片加工技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及芯片封装机


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种封装结构及芯片封装机
。

技术介绍

[0002]公开号为
CN218783009U
的一种芯片封装设备，包括机座
、
封装台和封装机，所述机座顶部设置有放置槽，所述放置槽内设置有封装台，所述封装台设置有两组并前后设置在放置槽内，所述机座左右侧设置有安装座，所述安装座远离机座一侧设置有移动槽，通过封装台
、
控制电机
、
螺杆
、
支架
、
横梁
、
第一电动推杆
、
固定座和封装机的设置，便于对不同型号的芯片进行封装，通过水泵
、
进水管
、
出水管和水道的设置，便于对固定槽进行降温冷却，通过第二电动推杆和推板的设置，便于对封装好的芯片进行脱模，从而提高了本结构的封装效率
。
[0003]然而上述设备在使用的过程中，其封装台只能够对固定大小的芯片进行封装，不便于对其它尺寸的芯片进行封装
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种封装结构及芯片封装机，以解决上述
技术介绍
提出的问题与缺陷
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装结构，包括固定箱
、
喷胶机和定位单元，固定箱顶部固定安装有支撑杆，支撑杆的顶部固定安装有固定板，固定板的顶部固定安装有竖板，喷胶机位于固定箱的上方，固定板滑动安装有活动杆，活动杆的底端与喷胶机的顶部固定安装，喷胶机的一侧固定连接有加料管，定位单元位于固定箱上，定位单元包括固定架
、
分叉杆
、
升降板和电动伸缩杆，固定架固定安装于固定箱的前后侧内壁，分叉杆转动安装于固定架的外壁，电动伸缩杆固定安装于固定箱的内侧底部，升降板固定安装于电动伸缩杆的顶端，升降板的外侧与分叉杆相接触，可以对放置于固定箱顶部的芯片进行夹持，使芯片能够精准的固定于固定箱顶部中央区域，方便升降板对芯片进行精准封装，而且还能够对绝大多数尺寸的芯片进行夹持固定，满足使用者的使用需求
。
[0006]优选的，所述固定箱的顶部开设有活动槽，分叉杆的顶端贯穿活动槽并延伸至固定箱的上方
。
[0007]优选的，所述竖板的后侧固定安装有电机，竖板的前侧转动安装有转动轴，电机的输出轴与转动轴的一端固定安装，转动轴的外壁固定安装有凸轮，用于对活动杆进行推动
。
[0008]优选的，所述活动杆的顶端呈半圆设置，凸轮的底部与活动杆的顶端相接触
。
[0009]优选的，所述活动杆的外壁固定安装有连接板，活动杆的外壁套设有弹簧，弹簧的两端分别与固定板的顶部和连接板的底部相接触，用于对活动杆进行复位
。
[0010]优选的，所述固定板的顶部固定安装有启动按钮，启动按钮位于连接板的下方，在喷胶机和连接板下降后，能够自动启动喷胶机对芯片进行喷涂封装
。
[0011]优选的，所述固定箱的两侧内壁均固定安装有推簧，推簧与分叉杆相接触，分叉杆
和推簧均有四组且呈环形阵列设置
。
[0012]一种芯片封装机，包括以上所述的一种封装结构
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该封装结构及芯片封装机，通过固定架
、
分叉杆
、
升降板和电动伸缩杆的配合使用，可以对放置于固定箱顶部的芯片进行夹持，使芯片能够精准的固定于固定箱顶部中央区域，方便升降板对芯片进行精准封装，而且该封装机还能够对绝大多数尺寸的芯片进行夹持固定，满足使用者的使用需求
。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明：
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的主视图；
[0018]图3为本技术的固定箱主视剖视图；
[0019]图4为本技术的固定架俯视图
。
[0020]附图标记：
1、
固定箱；
2、
支撑杆；
3、
固定板；
4、
竖板；
5、
活动杆；
6、
连接板；
7、
喷胶机；
8、
加料管；
9、
电机；
10、
转动轴；
11、
凸轮；
12、
弹簧；
13、
启动按钮；
14、
固定架；
15、
分叉杆；
16、
推簧；
17、
升降板；
18、
电动伸缩杆
。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地
、
形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制
。
[0022]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种封装结构，包括固定箱
1、
喷胶机7和定位单元，固定箱1顶部固定安装有支撑杆2，支撑杆2的顶部固定安装有固定板3，固定板3的顶部固定安装有竖板4，喷胶机7位于固定箱1的上方，固定板3滑动安装有活动杆5，活动杆5的底端与喷胶机7的顶部固定安装，喷胶机7的一侧固定连接有加料管8，定位单元位于固定箱1上，定位单元包括固定架
14、
分叉杆
15、
升降板
17
和电动伸缩杆
18
，固定架
14
固定安装于固定箱1的前后侧内壁，分叉杆
15
转动安装于固定架
14
的外壁，电动伸缩杆
18
固定安装于固定箱1的内侧底部，升降板
17
固定安装于电动伸缩杆
18
的顶端，升降板
17
的外侧与分叉杆
15
相接触，启动电动伸缩杆
18
，使电动伸缩杆
18
的自由端驱使升降板
17
进行下降，升降板
17
的下降对分叉杆
15
的一侧进行推动，使分叉杆
15
以固定架
14
为轴心进行偏转，从而使分叉杆
15
能够与芯片进行夹持，将芯片精准的固定于固定箱1顶部中央区域，方便升降板
17
对芯片进行精准封装，而且还能够对绝大多数尺寸的芯片进行夹持固定，满足使用者的使用需求
。
[0023]固定箱1的顶部开设有活动槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装结构，其特征在于，包括：固定箱
(1)
，顶部固定安装有支撑杆
(2)
，支撑杆
(2)
的顶部固定安装有固定板
(3)
，固定板
(3)
的顶部固定安装有竖板
(4)
；喷胶机
(7)
，位于固定箱
(1)
的上方，固定板
(3)
滑动安装有活动杆
(5)
，活动杆
(5)
的底端与喷胶机
(7)
的顶部固定安装，喷胶机
(7)
的一侧固定连接有加料管
(8)
；定位单元，位于固定箱
(1)
上，定位单元包括固定架
(14)、
分叉杆
(15)、
升降板
(17)
和电动伸缩杆
(18)
，固定架
(14)
固定安装于固定箱
(1)
的前后侧内壁，分叉杆
(15)
转动安装于固定架
(14)
的外壁，电动伸缩杆
(18)
固定安装于固定箱
(1)
的内侧底部，升降板
(17)
固定安装于电动伸缩杆
(18)
的顶端，升降板
(17)
的外侧与分叉杆
(15)
相接触
。2.
根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述固定箱
(1)
的顶部开设有活动槽，分叉杆
(15)
的顶端贯穿活动槽并延伸至固定箱
(1)
的上方
。3.
根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于：所述竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭连波，
申请(专利权)人：浙江巨创半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：