一种用于密闭型射频芯片的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架和夹持组件，所述支架的整体呈“Z”字形设置，且支架的中部下方固定安装有液压顶杆，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的所述夹持组件安装于液压顶杆的顶部，所述夹持组件包括升降台

【技术实现步骤摘要】
一种用于密闭型射频芯片的封装装置


[0001]本技术涉及密闭型射频芯片
，具体为一种用于密闭型射频芯片的封装装置
。

技术介绍

[0002]密闭型射频芯片集成电路英语：
integratedcircuit
，缩写作
IC
；或称微电路
(microcircuit)、
微芯片
(microchip)、
晶片
/
芯片
(chip)
在电子学中是一种将电路
(
主要包括半导体设备，也包括被动组件等
)
小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，该密闭型射频芯片在封装的过程中需要用到封装装置
。
[0003]如申请号为
CN202222957716.3
的专利文件公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，该技术用于芯片加工的芯片封装装置，其通过冷风机通过通风腔和散热孔对芯片快速冷却，提高了封装品质，转盘的转动配合电动滑块在电动滑轨上的移动，扩大了焊机的焊头对芯片焊点的覆盖范围，更加灵活，提高了工作效率，但是该用于芯片加工的芯片封装装置在使用时无法对芯片的稳定性进行固定，这导致芯片错位加工时压断其外侧的针脚，影响后期的正常使用
。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种用于密闭型射频芯片的封装装置
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于密闭型射频芯片的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架和夹持组件，所述支架的整体呈“Z”字形设置，且支架的中部下方固定安装有液压顶杆，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的所述夹持组件安装于液压顶杆的顶部，所述夹持组件包括升降台
、
滑杆
、
固定板
、
转板
、
拉杆
、
移动夹板和液压推杆，所述升降台整体呈“回”字型结构设置，且升降台的中部固定两侧固定安装有滑杆，所述滑杆的中部固定安装有固定板，且固定板的底部转动连接有转板，所述转板的两端转动连接有拉杆，且拉杆的末端转动连接有移动夹板，所述移动夹板的后端固定安装有液压推杆，且液压推杆的顶部与固定板固定
。
[0007]优选的，所述支架的中部上方固定安装有第一壳体，且第一壳体的右侧固定安装有第二壳体
。
[0008]优选的，所述第一壳体的左侧固定安装有第三壳体，且第三壳体套设于支架的左侧上方
。
[0009]优选的，所述第一壳体的中部穿插设有液压杆，且液压杆的末端设置有压板
。
[0010]优选的，所述压板的底部固定安装有空心压块，且空心压块的整体呈“回”字形结构设置
。
[0011]优选的，所述支架的中部前后内侧对称开设有滑槽，且滑槽的内部滑动设置有滑块
。
[0012]优选的，所述滑块的内部滑动设置有连接杆，且连接杆的外壁与移动夹板的顶部横向滑动连接，所述连接杆的末端固定安装有套板，且套板的前端滑动设置有伸缩板
。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于密闭型射频芯片的封装装置，不仅可以对加工中的芯片进行限位防止错位，同时还可以对加工后的芯片进行快速下料
。
[0014]1.
本技术通过夹持组件的设置，使得液压顶杆推动升降台对左侧输送带传送的芯片进行承接，再通过升降台内部固定的液压推杆拉动移动夹板顺着滑杆向升降台中部移动，而移动夹板的移动推动拉杆后移并推动转板逆时针转动，并拉动另一侧的辅助夹板同步移动，并对芯片两侧没有设置针脚的位置进行夹持，从而达对加工中的芯片进行限位防止错位的目的；
[0015]2.
本技术通过滑槽配合滑块的设置，升降台在芯片加工结束下移，并拉动移动夹板顶部左侧可以横向滑动的连接杆下移，而连接杆下移的同时控制滑块顺着滑槽向下滑动，这使得滑块在移动夹板下移的拉动下；顺着滑槽从左现有移动，并将升降台顶部加工后的芯片顶出，至支架右侧设置的输送带上，并转移出第二壳体，从而达到对加工后的芯片进行快速下料的目的
。
附图说明
[0016]图1为本技术一种用于密闭型射频芯片的封装装置的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种用于密闭型射频芯片的封装装置的夹持组件结构示意图；
[0018]图3为本技术一种用于密闭型射频芯片的封装装置的图2中
A
处放大结构示意图；
[0019]图4为本技术一种用于密闭型射频芯片的封装装置的滑块和连接杆连接立体结构示意图
。
[0020]图中：
1、
支架；
2、
液压顶杆；
3、
夹持组件；
301、
升降台；
302、
滑杆；
303、
固定板；
304、
转板；
305、
拉杆；
306、
移动夹板；
307、
液压推杆；
4、
第一壳体；
5、
第二壳体；
6、
第三壳体；
7、
液压杆；
8、
压板；
9、
空心压块；
10、
滑槽；
11、
滑块；
12、
连接杆；
13、
套板；
14、
伸缩板
。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0022]如图1‑
图3所示，一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架1和夹持组件3，支架1的整体呈“Z”字形设置，且支架1的中部下方固定安装有液压顶杆2，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的夹持组件3安装于液压顶杆2的顶部，夹持组件3包括升降台
301、
滑杆
302、
固定板
303、
转板
304、
拉杆
305、
移动夹板
306
和液压推杆
307
，升降台
301
整体呈“回”字型结构设置，且升降台
301
的中部固定两侧固定安装有滑杆
302
，滑杆
302
的中部固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架
(1)
和夹持组件
(3)
，其特征在于，所述支架
(1)
的整体呈“Z”字形设置，且支架
(1)
的中部下方固定安装有液压顶杆
(2)
，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的所述夹持组件
(3)
安装于液压顶杆
(2)
的顶部，所述夹持组件
(3)
包括升降台
(301)、
滑杆
(302)、
固定板
(303)、
转板
(304)、
拉杆
(305)、
移动夹板
(306)
和液压推杆
(307)
，所述升降台
(301)
整体呈“回”字型结构设置，且升降台
(301)
的中部固定两侧固定安装有滑杆
(302)
，所述滑杆
(302)
的中部固定安装有固定板
(303)
，且固定板
(303)
的底部转动连接有转板
(304)
，所述转板
(304)
的两端转动连接有拉杆
(305)
，且拉杆
(305)
的末端转动连接有移动夹板
(306)
，所述移动夹板
(306)
的后端固定安装有液压推杆
(307)
，且液压推杆
(307)
的顶部与固定板
(303)
固定
。2.
根据权利要求1所述的一种用于密闭型射频芯片的封装装置，其特征在于，所述支架
(1)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑经传，
申请(专利权)人：杭州韶晖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：