【技术实现步骤摘要】
晶圆搬运取放料装置
[0001]本技术涉及晶圆贴膜
,特别涉及一种晶圆搬运取放料装置
。
技术介绍
[0002]目前半导体晶圆搬运设备主要技术是由机械手来进行,在机械手抓取晶圆过程中,容易使晶圆表面损伤;而且存在设备采购价格高
、
交期长的问题
。
技术实现思路
[0003]根据本技术实施例,提供了一种晶圆搬运取放料装置,包含架体,还包含:横向模组
、
升降模组
、
旋转模组和搬运模组;
[0004]横向模组与架体相连,可驱动架体往复运动;
[0005]升降模组分别与搬运模组
、
架体相连,可驱动搬运模组上下运动;
[0006]旋转模组与搬运模组相连,可驱动搬运模组旋转;
[0007]搬运模组用于搬运晶圆
。
[0008]进一步,横向模组包含:横向驱动机构和横向导轨;
[0009]架体与横向导轨滑动连接;
[0010]横向驱动机构的输出端与架体相连,可驱动架体在横向导轨上往复运动
。
[0011]进一步,升降模组包含:升降驱动机构和滚珠丝杠机构;
[0012]滚珠丝杠机构的输出端与搬运模组相连;
[0013]升降驱动机构的输出端与滚珠丝杠机构的输入端相连,可通过滚珠丝杠机构驱动搬运模组动作
。
[0014]进一步,搬运模组包含:纵向驱动机构
、
旋转轴和取放料机构;
[0015]纵向 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆搬运取放料装置,包含架体,其特征在于,还包含:横向模组
、
升降模组
、
旋转模组和搬运模组;所述横向模组与所述架体相连,可驱动所述架体往复运动;所述升降模组分别与所述搬运模组
、
所述架体相连,可驱动所述搬运模组上下运动;所述旋转模组与所述搬运模组相连,可驱动所述搬运模组旋转;所述搬运模组用于搬运晶圆
。2.
如权利要求1所述的晶圆搬运取放料装置,其特征在于,所述横向模组包含:横向驱动机构和横向导轨;所述架体与所述横向导轨滑动连接;所述横向驱动机构的输出端与所述架体相连,可驱动所述架体在所述横向导轨上往复运动
。3.
如权利要求1所述的晶圆搬运取放料装置,其特征在于,所述升降模组包含:升降驱动机构和滚珠丝杠机构;所述滚珠丝杠机构的输出端与所述搬运模组相连;所述升降驱动机构的输出端与所述滚珠丝杠机构的输入端相连,可通过所述滚珠丝杠机构驱动所述搬运模组动作
。4.
如权利要求1所述的晶圆搬运取放料装置,其特征在于,所述搬运模组包含:纵向驱动机构
、
旋转轴和取放料机构;所述纵向驱动机构的输出端与所述取放料机构相连,可驱动所述取放料机构进行取放料动作;所述旋转轴的一端与所述纵向驱动机构相连,另一端与所述升降模组的输出端相连;所述旋转轴上沿轴向方向设置有若干滑槽,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:余俊成,
申请(专利权)人:上海铭沣科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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