一种具有高频射频信号的光模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有高频射频信号的光模块，包括基座以及设置于基座上的

【技术实现步骤摘要】
一种具有高频射频信号的光模块


[0001]本技术属于光通讯
，具体涉及一种具有高频射频信号的光模块
。

技术介绍

[0002]在现有技术中，对于光模块的射频信号传输一般是直接将芯片5输出
/
输入信号通过一根金丝3传导至射频引脚2，如图1和图2所示
。
然而，现有这种仅用一根金丝导通以实现射频信号传输的连接方式，其对于高频信号传输阻抗大，影响射频信号传输质量
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种具有高频射频信号的光模块，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷
。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种具有高频射频信号的光模块，包括基座以及设置于基座上的
COC
基板
、
射频引脚和信号转接板，所述
COC
基板上设有芯片，所述
COC
基板上芯片通过多根金丝与所述信号转接板的一表面电连接，所述信号转接板与所述射频引脚面接触并电导通
。
[0006]进一步的，所述基座上对应射频引脚设有通孔，所述射频引脚通过通孔贯穿基座布置
。
[0007]进一步的，所述信号转接板位于所述
COC
基板与所述射频引脚之间，所述信号转接板上对应射频引脚位置设有信号过渡块，所述信号过渡块的顶面与所述
COC
基板通过多根金丝电连接，所述信号过渡板靠近射频引脚的一侧面与所述射频引脚侧面相贴合并电导通
。
[0008]进一步的，所述信号过渡块为一体成型的倒
U
型结构，其扣合设置于所述信号转接板的顶部，所述信号过渡块的底端面高于所述信号转接板底端面
。
[0009]进一步的，多根所述金丝并排连接于所述信号过渡块的顶面与所述
COC
基板之间
。
[0010]进一步的，所述信号转接板与所述射频引脚的接触面之间通过导电胶水粘接固定
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0012]本技术提供的这种具有高频射频信号的光模块通过增加信号转接板实现
COC
基板与射频引脚之间的电连接，从而减小高频信号阻抗，极大提升射频信号，保证光器件测试信号传输低阻抗
、
高频
、
可靠性高
。
[0013]以下将结合附图对本技术做进一步详细说明
。
附图说明
[0014]图1是现有光模块的射频信号连接的俯视图；
[0015]图2是现有光模块的射频信号连接的主视图；
[0016]图3是本技术光模块的射频信号连接的俯视图；
[0017]图4是本技术光模块的射频信号连接的主视图；
[0018]图5是本技术光模块中信号转接板的结构示意图
。
[0019]附图标记说明：
1、
基座；
2、
射频引脚；
3、
金丝；
4、COC
基板；
5、
芯片；
6、
信号转接板；
7、
信号过渡块；
8、
导电胶水
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
[0023]如图3和图4所示，本实施例提供了一种具有高频射频信号的光模块，包括基座1以及设置于基座1上的
COC
基板
4、
射频引脚2和信号转接板6，所述
COC
基板4上设有芯片5，所述
COC
基板4上芯片5通过多根金丝3与所述信号转接板6的一表面电连接，所述信号转接板6与所述射频引脚2面接触并电导通
。
由于传统的射频信号传输是直接将芯片5输出
/
输入信号通过金丝3传导至射频引脚2，而射频引脚2表面积小，因而芯片5与射频引脚2之间只能使用一根金丝3进行射频信号传输，从而导致高频信号阻抗大；基于此，本实施例中，对于
COC
基板4上芯片5与射频引脚2之间的信号传输，通过增加设置信号转接板6进行过渡，将信号转接板6与
COC
基板4上芯片5通过金丝3电连接，
COC
基板4上芯片5输出
/
输入信号通过金丝3先传导至信号转接板6，再利用信号转接板6与射频引脚2结合，从而将射频信号传导至射频引脚2上；而由于信号转接板6上用于连接金丝3的电导通区域面积可根据实际需要进行设计，因而可设计采用多根金丝3对
COC
基板4上芯片5输出
/
输入信号进行传输，同时设计信号转接板6与射频引脚2之间采用面接触，大大增加了
COC
基板4与射频引脚2之间射频信号传输的接触面积，从而提升了射频信号传输质量，保证光器件测试信号传输低阻抗
、
高频
、
可靠性高
。
[0024]其中，所述信号转接板6与所述射频引脚2的接触面之间通过导电胶水8粘接固定，保证了信号转接板6与射频引脚2之间的电导通和固定效果
。
[0025]本实施例中，基座1起到承载整个光模块中各零部件的作用，对于所述基座1上射频引脚2的安装，可以在所述基座1上对应射频引脚2位置开设通孔，所述射频引脚2通过通孔贯穿基座1布置，通孔的数量与射频引脚2的数量一致，且一一对应
。
优选的，还可在通孔
内壁设置绝缘层，以使射频引脚2与通孔之间保持绝缘<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有高频射频信号的光模块，其特征在于：包括基座以及设置于基座上的
COC
基板
、
射频引脚和信号转接板，所述
COC
基板上设有芯片，所述
COC
基板上芯片通过多根金丝与所述信号转接板的一表面电连接，所述信号转接板与所述射频引脚面接触并电导通
。2.
如权利要求1所述的具有高频射频信号的光模块，其特征在于：所述基座上对应射频引脚设有通孔，所述射频引脚通过通孔贯穿基座布置
。3.
如权利要求1所述的具有高频射频信号的光模块，其特征在于：所述信号转接板位于所述
COC
基板与所述射频引脚之间，所述信号转接板上对应射频引脚位置设有信号过渡块，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：严文升，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：