【技术实现步骤摘要】
散热系统、芯片测试机
[0001]本技术涉及热交换
,特别是涉及散热系统、芯片测试机。
技术介绍
[0002]随着互联网技术的深入发展,对计算处理能力的要求越来越高,进而对芯片的处理能力提出了越来越高的要求。
[0003]在芯片制造出厂前,通常会对芯片进行测试。而高性能芯片的测试过程中热密度较高,在散热能力不足的情况下,会导致测试温度大幅上升。例如在常温测试需求下,通常期望测试温度保持在15℃至35℃的温度,而温度上升可能导致测试数据不理想、不准确。
[0004]常规的风冷散热方式难以保证测试温度在期望范围内。
技术实现思路
[0005]基于此,有必要针对芯片的测试环境降温精度低的问题,提供一种散热系统及一种芯片测试机。
[0006]本技术实施方式提供一种散热系统,该散热系统包括:通过换热器实现热耦合的第一冷却回路和第二冷却回路;流量控制装置,用于控制第一冷却回路中载冷剂的流量,和/或用于控制二冷却回路中制冷剂的流量;制冷模块,与第二冷却回路连通,用于利用经过与载冷剂热交换的制冷剂对待散热区进行散热;第一传感器,用于检测待流入制冷模块的制冷剂的物理参数;以及控制器,被配置为:根据第一传感器的检测信号控制流量控制装置。
[0007]本技术实施方式提供的散热系统的两级散热可相比传统的蒸汽压缩制冷循环进一步提升能效比,该散热系统能够更精确有效地控制制冷效果,用于提供较为稳定的温度环境。
[0008]在一些实施方式中,第一冷却回路还包括进水管,进水管用于向换热器输送冷
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散热系统,其特征在于,包括:通过换热器(1)实现热耦合的第一冷却回路(10)和第二冷却回路(40);流量控制装置(2),用于控制所述第一冷却回路(10)中载冷剂的流量,和/或用于控制所述第二冷却回路(40)中制冷剂的流量;制冷模块(3),与所述第二冷却回路(40)连通,用于利用经过与所述载冷剂热交换的制冷剂对待散热区进行散热;第一传感器(4),用于检测待流入所述制冷模块(3)的制冷剂的物理参数;以及控制器(9),被配置为:根据所述第一传感器(4)的检测信号控制所述流量控制装置(2)。2.根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述第一冷却回路(10)包括进水管(30),所述进水管(30)用于向所述换热器(1)输送所述载冷剂;所述流量控制装置(2)包括用于控制所述进水管(30)中载冷剂流量的流量阀(22)。3.根据权利要求2所述的散热系统,其特征在于,所述第一传感器(4)包括第一温度传感器(41),用于检测待流入所述制冷模块(3)的制冷剂的温度;所述控制器(9)包括:第一计算单元,被配置为:计算实际供应温度差δTg和第一温度需求Tx,δTg=Ta
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Ts,Tx=|Ta
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Ts|/Ti,Ta为所述第一温度传感器(41)的检测值,Ts为供应温度的设定值,Ti为供应温度精度偏差的设定值;第一判断单元,被配置为:通过第一判断步骤判断所述第一温度需求的值是否大于第一温度需求设定值,及通过第二判断步骤判断所述实际供应温度差的值的正负;以及第一控制单元,被配置为:响应于所述第一判断步骤的结果为是且所述第二判断步骤的判断结果为正,控制所述流量阀(22)增大流量;及响应于所述第一判断步骤的结果为是且所述第二判断步骤的判断结果为负,控制所述流量阀(22)降低流量。4.根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述流量控制装置(2)包括连通于所述第二冷却回路(40)的变频泵(21),以控制所述制冷剂的流量。5.根据权利要求4所述的散热系统,其特征在于,所述第一传感器(4)包括第一压力传感器(42),所述第一压力传感器(42)用于检测所述变频泵(21)的出口侧压力;所述变频泵(21)用于向所述制冷模块(3)泵送所述制冷剂;所述控制器(9)包括:第二计算单元,被配置为:计算供应压力偏差δP和压力需求Px,δP=Pa
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Ps,Px=|Pa
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Ps|/Pi,Pa为所述第一压力传感器(42)的检测值,Ps为供液压力的设定值,Pi为供液压力偏差的设定值;第二判断单元,被配置为:通过第三判断步骤判断所述压力需求的值是否大于压力需求设定值,及通过第四判断步骤判断所述供应压力偏差的值的正负;以及第二控制单元,被配置为:响应于所述第三判断步骤的结果为是且所述第四判断步骤的判断结果为负,控制所述变频泵(21)增大循环量;及响应于所述第三判断步骤的结果为是且所述第四判断步骤的判断...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖俊华,梁欣,邱国志,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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