功率变换装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种功率变换装置，其具备：半导体模块，其密封有半导体元件；驱动电路基板，其搭载有驱动所述半导体元件的驱动电路；控制电路基板，其搭载有控制所述驱动电路的控制电路；以及第1冷却构件，其冷却所述半导体模块；其中，所述功率变换装置被壳体的间隔壁划分为第1空间和第2空间，在所述第1空间中，所述驱动电路基板隔着所述第1冷却构件与所述半导体模块相向配置，在所述第2空间中配置所述控制电路基板

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率变换装置


[0001]本专利技术涉及一种功率变换装置
。

技术介绍

[0002]使用密封有半导体元件的半导体模块的功率变换装置因变换效率高而广泛地用于民生用
、
车载用
、
铁道用
、
变电设备等
。
该半导体元件会因通电而发热，所以须对半导体模块进行冷却
。
因此，功率变换装置中，在半导体模块的附近设置有对半导体模块进行冷却的冷却构件
。
此外，功率变换装置中须设置驱动半导体元件的驱动电路
、
控制驱动电路的控制电路
。
在该情况下，要求以不受半导体元件的开关动作等带来的噪声的影响的方式配置驱动电路和控制电路
。
[0003]专利文献1中揭示了一种功率变换装置，即，在功率变换装置内部的最上层配置控制电路部，在控制电路部的下部配置驱动电路基板，在驱动电路基板之下配置功率模块封装件，在功率模块封装件之下与下部盖之间配置流路形成体
。
现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利特开
2018
‑
121457
号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0005]在专利文献1的装置中，驱动电路和控制电路容易受半导体元件的开关动作等带来的噪声的影响
。
解决问题的技术手段
[0006]本专利技术的功率变换装置具备：半导体模块，其密封有半导体元件；驱动电路基板，其搭载有驱动所述半导体元件的驱动电路；控制电路基板，其搭载有控制所述驱动电路的控制电路；以及第1冷却构件，其冷却所述半导体模块，其中，所述功率变换装置被壳体的间隔壁划分为第1空间和第2空间，在所述第1空间中，所述驱动电路基板隔着所述第1冷却构件与所述半导体模块相向配置，在所述第2空间中配置所述控制电路基板
。
专利技术的效果
[0007]根据本专利技术，能够抑制半导体元件的开关动作等带来的噪声对驱动电路和控制电路的影响
。
附图说明
[0008]图1为功率变换装置的分解立体图
。
图2的
(A)(B)
为功率变换装置的立体图
。
图3的
(A)(B)
为表示半导体模块的冷却结构的分解立体图
。
图4的
(A)(B)
为表示将控制端子加以弯折前的半导体模块的图
。
图5的
(A)(B)
为表示将控制端子加以弯折后的半导体模块的图
。
图6的
(A)(B)
为驱动电路基板的立体图
。
图7的
(A)(B)
为表示功率变换装置的组装工序的图
。
图8的
(A)(B)
为表示功率变换装置的组装工序的图
。
图9为从下方观察功率变换装置的仰视图
。
图
10
为从上方观察功率变换装置的俯视图
。
图
11
为表示间隔壁的变形例的功率变换装置的截面图
。
图
12
的
(A)(B)
为表示流路的变形例的功率变换装置的图
。
图
13
的
(A)(B)
为表示电流传感器的设置形态
1、2
的图
。
图
14
的
(A)(B)
为表示电流传感器的设置形态
3、4
的图
。
图
15
为功率变换装置的电路构成图
。
具体实施方式
[0009]下面，参考附图，对本专利技术的实施方式进行说明
。
以下的记载及附图是用于说明本专利技术的示例，为了明确说明而酌情进行了省略及简化
。
本专利技术也能以其他各种形态加以实施
。
只要无特别限定，各构成要素可为单数也可为复数
。
[0010]为了使专利技术易于理解，附图中展示的各构成要素的位置
、
大小
、
形状
、
范围等有时不表示实际的位置
、
大小
、
形状
、
范围等
。
因此，本专利技术并非一定限定于附图中揭示的位置
、
大小
、
形状
、
范围等
。
[0011]在有多个具有同一或同样的功能的构成要素的情况下，有时对同一符号标注不同后缀来进行说明
。
但在无须区分这多个构成要素的情况下，有时省略后缀来进行说明
。
[0012]图1为本实施方式的功率变换装置
1000
的分解立体图
。
功率变换装置
1000
被壳体
600
的间隔壁
601
划分为第1空间
604
和第2空间
605。
壳体
600
由间隔壁
601
和形成于该间隔壁
601
的周围的侧壁
602
构成，被下部盖
610
和上部盖
620
闭塞
。
[0013]半导体模块冷却结构具备半导体模块
100
和配置于半导体模块
100
的两面的第1冷却构件
110
及第2冷却构件
120(
参考图3的
(A))
，详情于后文叙述
。
具备这样的冷却结构的半导体模块
100
设置于第1空间
604
内
。
第1空间
604
内还设置交流母线
300、
平滑电容器
400、EMC(Electromagnetic Compatibility)
滤波器
500、
驱动电路基板
700a。
[0014]在第1空间
604
中，驱动电路基板
700a
隔着第1冷却构件
110
与半导体模块
100
相向配置，进而，平滑电容器
400
配置于半导体模块
100
及驱动电路基板
700a
的侧部
。
[0015]在第2空间
605
中，从与壳体
600
的间隔壁
601
垂直的方向观察，控制电路基板
700b
配置于隔着间隔壁
601
与平滑电容器
400
相向的位置
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种功率变换装置，其具备：半导体模块，其密封有半导体元件；驱动电路基板，其搭载有驱动所述半导体元件的驱动电路；控制电路基板，其搭载有控制所述驱动电路的控制电路；以及第1冷却构件，其冷却所述半导体模块；所述功率变换装置的特征在于，所述功率变换装置被壳体的间隔壁划分为第1空间和第2空间，在所述第1空间中，所述驱动电路基板隔着所述第1冷却构件与所述半导体模块相向配置，在所述第2空间中配置所述控制电路基板
。2.
根据权利要求1所述的功率变换装置，其特征在于，具备：所述壳体，其由所述间隔壁和形成于该间隔壁的周围的侧壁构成；第1盖，其在与所述间隔壁之间形成所述第1空间；以及第2盖，其在与所述间隔壁之间形成所述第2空间
。3.
根据权利要求1或2所述的功率变换装置，其特征在于，具备平滑电容器，所述平滑电容器将施加至所述半导体模块的直流电压平滑化，所述平滑电容器配置于所述半导体模块及所述驱动电路基板的侧部，从与所述壳体的所述间隔壁垂直的方向观察，所述控制电路基板配置于隔着所述间隔壁与所述平滑电容器相向的位置
。4.
根据权利要求3所述的功率变换装置，其特征在于，所述控制电路基板配置于其至少一部分区域在与所述控制电路基板的主面垂直的方向上与所述驱动电路基板重叠的位置
。5.
根据权利要求4所述的功率变换装置，其特征在于，所述间隔壁上，在所述区域内形成有在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：锦见总德，平尾高志，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：