本发明专利技术适用于电子ＰＣＢ电路板的质量检测技术领域，提供了一种通过样品在通电下的温度红外热图像检测样品的质量的方法、系统及装置。其中方法包括：接收热成像单元输出的待测样品的至少一个热成像图像的图像数据；根据每一图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据，得到与多个像素数据分别对应的多个温度值；并由电路板区域温度情况得出区域焊接质量状况；显示ＰＣＢ红外拍摄得出的热灰度图像并且显示ＰＣＢ电路板焊接异常的区域。由于热成像图像的一次检测涵盖了对元件上所有像素点的检测，提高了检测效率的同时，降低了检测的复杂度且降低了检测成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件与PCB板的质量检测控制领域，尤其涉及到通过PCB板通 电下的温度红外热图像检测样品的质量的方法、系统及装置。
技术介绍
传统地，对于通过手工插件方式焊接在PCB板上的电子元器件来说，由于焊接质 量问题容易导致电子元器件的焊接管脚出现焊接不良，使得连接处的电阻值变大，从而在 使用过程中会产生比较大的热量。出现此种现象的产品即便能够正常使用，然而由于产生 的热量比较大，一方面会造成产品质量不稳定，另一方面也浪费了电能，更危险的是，热量 的累积可能造成产品起火。现有技术提供的PCB板质量检测方法是通过红外线温度记录法来检测待测电子 元器件的性能。具体地，由步进电机带动红外扫描仪在一定距离内扫描待测电子元器件，通 过检测待测电子元器件在通电状态下某个时间点的温度热状况进行检测。由于该种检测方 法是由步进电机带动温度扫描仪移动来实现检测的，而温度扫描仪一次只能检测电子元器 件的某一点的温度，检测效率低、检测装置结构复杂且成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种PCB板质量检测方法，旨在解决现有技术提供 的PCB板质量检测方法是通过红外线温度记录法来检测待测电子元器件的性能，该方法对 PCB电路板焊接质量检测效率低、检测装置结构复杂且成本较高的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种PCB板质量检测方法，所述方法包括以下步骤接收热成像单元输出的待测元件的至少一个热成像图像的图像数据；根据所述图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据，得到与多个像素数据 分别对应的多个温度值；将所述图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据分别与预存的标准像素 数据进行比较；将热成像图像的图像数据转换为可视图像；根据比较结果在转换后的所述可视图像上显示出现质量异常的像素点的温度值。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种PCB板质量检测系统，所述系统包括图像数据接收单元，用于接收热成像单元输出的待测元件的至少一个热成像图像 的图像数据；温度值转换单元，用于根据所述图像数据接收单元接收到的每一图像数据中多个 像素点分别对应的多个像素数据，得到与所述多个像素数据分别对应的多个温度值；比较单元，用于将所述图像数据接收单元接收到的所述图像数据中多个像素点分 别对应的多个像素数据分别与预存的标准像素数据进行比较；图像转换单元，用于将所述图像数据接收单元接收到的所述热成像图像的图像数据转换为可视图像；显示单元，用于根据所述比较单元的比较结果，在所述图像转换单元转换后的所 述可视图像上显示出现质量异常的像素点的相应的温度值。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种PCB板质量检测装置，所述装置包括热成 像系统，以及一 PCB板质量检测系统，所述PCB板质量检测系统包括图像数据接收单元，用于接收热成像单元输出的待测元件的至少一个热成像图像 的图像数据；温度值转换单元，用于根据所述图像数据接收单元接收到的每一图像数据中多个 像素点分别对应的多个像素数据，得到与所述多个像素数据分别对应的多个温度值；比较单元，用于将所述图像数据接收单元接收到的所述图像数据中多个像素点分 别对应的多个像素数据分别与预存的标准像素数据进行比较；图像转换单元，用于将所述图像数据接收单元接收到的所述热成像图像的图像数 据转换为可视图像；显示单元，用于根据所述比较单元的比较结果，在所述图像转换单元转换后的所 述可视图像上显示出现质量异常的像素点的相应的温度值。本专利技术实施例提供的PCB板质量检测方法是利用了热成像单元来收集元件的热 成像图像数据，通过对该图像数据的分析，得到元件上各像素点对应的温度值并显示。由于 热成像图像的一次检测涵盖了对元件上所有像素点的检测，避免了采用步进电机等检测方 式，提高了检测效率的同时，降低了检测的复杂度且降低了检测成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的PCB板质量检测方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的PCB板质量检测系统的结构框图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的PCB板质量检测方法是利用热成像单元来收集元件的热成 像图像数据，通过对该图像数据的分析，得到元件上各像素点对应的温度值并显示的。图1示出了本专利技术实施例提供的PCB板质量检测方法的流程。在步骤S101中，接收热成像单元输出的待测元件的至少一个热成像图像的图像 数据。该热成像单元是指现有的利用目标辐射的热效应对热敏电阻的电学性质的影响而工 作的各种热电探测器，如红外成像仪等。本专利技术实施例在步骤S101之前还包括以下步骤热成像单元对待测元件进行至 少一次探测，每次均收集待测元件的红外信号，该热成像单元的工作波段优选为3-5 y m或 8-145 u m，为了获得足够的灵敏度，还需对该热成像单元中的探测器进行冷却；热成像单元 将每次收集到的红外信号进行光电转换，并将光电转换后的电信号进行放大处理后，生成 某一图像格式下的热成像图像，并输出图像数据。该图像数据包括了该热成像图像中多个像素点分别对应的多个像素数据，该像素数据的内容由热成像图像的格式决定，例如，当该 热成像图像为一带有灰度的图像时，该像素数据为相应像素点的灰度值；当该热成像图像 为一带有色彩的图像时，该像素数据为相应像素点的色度值或色温值。在步骤S102中，根据每一热成像图像的图像数据中多个像素点分别对应的多个 像素数据，得到与多个像素数据分别对应的多个温度值。由于热成像图像的像素数据，如灰度值、色温值等与温度值之间存在一固定的关 系，该关系可以通过公式表现出来，则步骤S102具体可以为根据该图像数据中多个像素 点分别对应的多个像素数据，通过计算得到与多个像素数据分别对应的多个温度值。为了 提高检测效率，还可以预先将多个像素数据与相应的温度值进行关联存储，则步骤S102还 可以为根据该图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据，查找分别与多个像素数 据预先关联存储的温度值，即为多个像素数据分别对应的多个温度值。在步骤S103中，将每一热成像图像的图像数据中多个像素点分别对应的多个像 素数据分别与预存的标准像素数据进行比较，将热成像图像的图像数据转换为可视图像， 并根据比较结果在转换后的可视图像上显示出现质量异常的像素点的温度值。其中，将每一热成像图像的图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据分别 与预存的标准像素数据进行比较的步骤具体可以为将每一热成像图像的图像数据中多个 像素点分别对应的多个像素数据分别与预存的标准像素数据相减并取绝对值，绝对值大于 预设值的像素点即为质量异常的像素点。本专利技术实施例提供的PCB板质量检测方法利用了热成像单元来收集元件的热成 像图像数据，通过对该图像数据的分析，得到元件上各像素点对应的温度值并显示出现温 度异常的像素点。由于热成像图像的一次检测涵盖了对元件上所有像素点的检测，避免了 采用步进电机，提高了检测效率的同时，降低了检测的复杂度且降低了检测成本。本专利技术实施例在步骤S102之后还可以包括以下步骤将每一图像数据中像素点 对应的温度值和在热成像图像上对应的坐标值进行关联存储，形成一查找链表，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板质量检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：接收热成像单元输出的待测元件的至少一个热成像图像的图像数据；根据所述图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据，得到与多个像素数据分别对应的多个温度值；将所述图像数据中多个像素点分别对应的多个像素数据分别与预存的标准像素数据进行比较；将热成像图像的图像数据转换为可视图像；根据比较结果在转换后的所述可视图像上显示出现质量异常的像素点的温度值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟增梁，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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