连接器和电子设备制造技术

本公开是关于一种连接器和电子设备，所述连接器包括：基板，所述基板包括用于连接配合的连接部，其中，所述连接部设置有密封件

【技术实现步骤摘要】
连接器和电子设备


[0001]本公开涉及电子设备连接端口
，尤其涉及一种连接器和电子设备
。

技术介绍

[0002]随着移动通讯技术的快速发展，诸如手机
、
平板电脑等电子设备等成为了人们日常生活中不可或缺的设备
。
并且由于电子设备的性能日渐强大，越来越多的用户开始使用平板电脑等电子设备来进行办公
。
为了实现更为良好的办公效果或者实现更多的扩展功能，电子设备的扩展连接功能成为了用户选择电子设备的标准之一
。
因此电子设备常设置有能够与扩展设备连接的连接器
。
[0003]其中，为了满足电子设备的防水设计需求，需要在连接器的表面粘贴胶体，防止水汽以及液体从连接器与电子设备壳体的缝隙进入电子设备内部，但是，电子设备日益轻薄化的设计趋势，使得连接器的表面积逐渐缩小，较小的连接器使得胶体难以完整覆盖连接器的表面
。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器和电子设备
。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，所述连接器包括：基板，所述基板包括用于连接配合的连接部，其中，所述连接部设置有密封件
。
[0006]在一些实施例中，金属件，所述金属件包括第一本体以及凸起部，所述第一本体设置于所述基板，所述凸起部从所述第一本体向远离基板的方向凸起，其中，所述基板的所述连接部包裹所述凸起部的侧表面
。
[0007]在一些实施例中，所述连接部包括：第一连接部，第一连接部包裹所述凸起部的侧表面；与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第二连接部包裹所述第一连接部，所述密封件设于所述第二连接部且朝向所述第一连接部一侧
。
[0008]在一些实施例中，所述凸起部包括功能面，所述功能面暴露于所述基板设置，其中，所述功能面设置有镀层
。
[0009]在一些实施例中，所述镀层为金镀层
、
铂镀层和铑钌合金镀层中的一种或多种；和
/
或，所述镀层由挂镀
、
刷镀和点镀中的一种或多种工艺制成
。
[0010]在一些实施例中，所述连接器还包括：定位部，所述定位部位于所述金属件和
/
或所述连接部
。
[0011]在一些实施例中，所述密封件围绕所述连接部
。
[0012]在一些实施例中，所述基板包括凹槽，所述凹槽环绕所述第二连接部，所述密封件的至少一部分设置于所述凹槽
。
[0013]在一些实施例中，所述密封件为紫外固化胶
、
液态硅胶和环氧树脂胶中的一种或多种
。
[0014]在一些实施例中，所述凹槽的深度为
0.08mm
～
0.12mm
，所述凹槽的宽度为
0.18mm
～
0.22mm
；和
/
或，所述密封件的横截面为扇形
、
半圆形
、
三角形
、
四边形或五边形中的一种或多种组合，其中，当所述密封件的横截面为扇形时，所述密封件的扇形横截面的半径为
0.18mm
～
0.22mm。
[0015]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体设置有开孔；第一方面任一项所述连接器，所述基板包括第二连接部，
[0016]其中，所述连接器设置于所述开孔，所述连接部与所述开孔的内壁相连接，所述第二连接部与所述开孔周围的所述壳体相抵接
。
[0017]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过在基板的连接部上设置有密封件从而使得密封件能够在体积更小的连接器上实现防水功能
。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开
。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理
。
[0020]图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图
。
[0021]图2是根据一示例性实施例示出的一种连接器的截面结构示意图
。
[0022]图3是根据一示例性实施例示出的一种处于生产环节的金属件的结构示意图
。
[0023]图4是根据一示例性实施例示出的一种连接器的底面结构示意图
。
[0024]图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备结构示意图
。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中
。
下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素
。
以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式
。
相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的
、
本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子
。
[0026]在相关技术中，在连接器的基板的表面设置有双面胶，通过双面胶密封连接器和电子设备的壳体之间的缝隙，从而阻止水汽以及液体从连接器与电子设备的壳体之间的缝隙进入电子设备内部，满足电子设备的防水需求
[0027]但是，在电子设备轻薄化的设计趋势下，电子设备的整机厚度逐渐变薄，连接器的尺寸也随之缩小，进而使得基板的面积缩小，基板的部分区域的尺寸过小以至于无法进行双面胶的粘贴作业，使得双面胶防水方案不能满足电子设备的防水需求
。
[0028]另一方面，为了提升连接器的防腐蚀性能，提升连接器的使用寿命，连接器的用于导电的金属件的表面需要通过电镀设置贵金属镀层
。
由于目前金属件采用车削工艺制成，成型件为小型散件难以在电镀时进行支撑和固定，因此对金属件所采用的电镀工艺为滚镀工艺
。
这导致贵金属镀层覆盖整个金属件的外露面，使得贵金属镀层覆盖了不必要的外露面，消耗了不必要的贵金属，提高了导电金属件的生产成本
。
[0029]为了解决上述技术问题，根据本公开的实施例提供一种连接器，所述连接器包括：基板，所述基板包括用于连接配合的连接部，其中，所述连接部设置有密封件
。
[0030]本公开通过在基板的连接部上设置有密封件从而使得密封件能够在体积更小的连接器上实现防水功能
。
[0031]可以理解的是，本公开所涉及的连接器可以适用于以下所列的任意一种终端中
。
[0032]可以理解的是，本公开中涉及的终端，也可以称为终端设备
、
用户设备
(User Equipment
，
UE)、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：基板，所述基板包括用于连接配合的连接部，金属件，所述金属件设置于所述基板，所述金属件包括凸起部，所述凸起部向远离所述基板的方向凸起，所述基板的连接部包裹所述凸起部的侧表面，其中，所述连接部设置有密封件
。2.
根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属件包括第一本体，所述第一本体设置于所述基板，所述凸起部从所述第一本体向远离基板的方向凸起
。3.
根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接部包括：第一连接部，第一连接部包裹所述凸起部的侧表面；与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第二连接部包裹所述第一连接部，所述密封件设于所述第二连接部且朝向所述第一连接部一侧
。4.
根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述凸起部包括功能面，所述功能面暴露于所述基板设置，其中，所述功能面设置有镀层
。5.
根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述镀层为金镀层
、
铂镀层和铑钌合金镀层中的一种或多种；和
/
或，所述镀层由挂镀
、
刷镀和点镀中的一种或多种工艺制成
。6.
根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：定位部，所述定位部位于所述金属件和
/
或所述连接部
。7.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广龙，郁俞华，周建波，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：