一种可控硅模块组装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅模块组装治具，包括底座

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅模块组装治具


[0001]本技术涉及可控硅模块组装
，具体是指一种可控硅模块组装治具
。

技术介绍

[0002]可控硅是可控硅整流元件的简称
,
是一种具有四层结构的大功率半导体器件
,
一般由两晶闸管反向连接而成，它的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等等
。
可控硅和其它半导体器件一样，具有体积小
、
效率高
、
稳定性好
、
工作可靠等优点
。
它的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业
、
农业
、
交通运输
、
军事科研以至商业
、
民用电器等方面争相采用的元件，如今组装可控硅模块一般都是在固定的操作台上进行操作，将各个器件进行拼接组装
。
但现有技术仍旧存在缺陷：
[0003]1、
现有技术所进行可控硅模块组装时，一般都是在一个固定的操作台上进行，没有专门的夹持平台将可控硅模块固定住，这样在组装时可能会造成可控硅模块随意移动，对可控硅模块的组装造成了一定的难度
。
[0004]2、
现有技术所进行可控硅模块组装的操作台无法进行高度和角度的调节，可控硅模块在组装时能够受控制的自由度不高，这就需要在固定可控硅模块的同时，进行组装，并且不断的调整可控硅模块的角度和高度，以达到合适的位置，这样组装的效率太低
。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种可控硅模块组装治具
。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为一种可控硅模块组装治具，包括底座，所述底座上端固定连接有方形的套筒，所述套筒内部上侧插接有升降板，所述套筒外部一侧转动连接有把手，所述把手同套筒之间设置有定位结构，所述套筒内部底端转动连接有转动轴，所述把手同转动轴之间设置有连携驱动结构，所述转动轴外部上侧同升降板之间螺纹连接，所述套筒上端前后侧均开设有伸缩孔，所述升降板上端前后侧均固定连接有配合伸缩孔使用的连接板，所述连接板上端固定连接有旋转底座，所述旋转底座上方设置有操作台，所述操作台同旋转底座之间通过设置有阻尼防脱结构连接，所述操作台上端开设有夹持槽，所述夹持槽内部一侧前后端均设置有夹持块，所述夹持槽内部另一侧设置有配合夹持块使用的梯形的推动块，所述夹持块同夹持槽之间设置有导向结构，所述夹持块同推动块之间通过设置有限位结构连接，所述推动块远离夹持块的一侧固定连接有伸缩柱，所述伸缩柱连接推动块的另一端于夹持槽外部固定连接有按钮，所述按钮同操作台之间通过于伸缩柱外部套接的弹簧连接
。
[0007]作为改进，所述定位结构包括开设于套筒外部一侧若干均匀分布的定位槽，所述把手靠近套筒的一侧开设有安装槽，所述安装槽内部远离套筒的一侧固定连接有定位弹簧，所述定位弹簧连接安装槽的另一端固定连接有配合定位槽使用的定位小球
。
[0008]作为改进，所述连携驱动结构包括于套筒内部固定连接于把手上的齿轮，所述转
动轴外部固定连接有转盘，所述转盘上端周围固定连接有与齿轮啮合的若干均匀分布的齿块
。
[0009]作为改进，所述阻尼防脱结构包括固定连接于旋转底座上端的连接环，所述连接环上端固定连接有卡接环，所述操作台下端固定连接有配合卡接环使用的旋转轴，所述旋转轴下端于连接环内部固定连接有卡接块，所述卡接块外部于连接环内部套接有硅胶环
。
[0010]作为改进，所述导向结构包括开设于夹持块远离推动块一侧的导向槽，所述夹持槽内部一侧固定连接有配合导向槽使用的导向条
。
[0011]作为改进，所述限位结构包括开设于夹持块靠近推动块一侧的滑动槽，所述滑动槽内部远离推动块的一侧开设有限位槽，所述推动块两个倾斜的侧面上均固定连接有配合滑动槽使用的滑块，所述滑块远离推动块的一侧均固定连接有配合限位槽使用的限位块
。
[0012]本技术与现有技术相比的优点在于：
1、
本技术采用的可控硅模块组装治具，可以将可控硅模块进行夹持固定，不需要在组装时分出额外的精力对可控硅模块进行固定，为可控硅模块的组装提供一个定位的平台
。
[0013]2、
本技术采用的可控硅模块组装治具可以在保证可控硅模块被夹持固定的同时，进行升降和旋转，并且在调整完这两个自由度后，在不受一定的外力影响下可以保持固定不动，对可控硅模块的组装提供辅助定位的功能
。
附图说明
[0014]图1是本技术一种可控硅模块组装治具的立体图
。
[0015]图2是本技术一种可控硅模块组装治具的主视截面图
。
[0016]图3是本技术一种可控硅模块组装治具的
A
放大图
。
[0017]图4是本技术一种可控硅模块组装治具的
B
放大图
。
[0018]图5是本技术一种可控硅模块组装治具的右视截面图
。
[0019]图6是本技术一种可控硅模块组装治具的左视截面图
。
[0020]图7是本技术一种可控硅模块组装治具的
C
放大图
。
[0021]如图所示：
1、
底座；
2、
套筒；
3、
升降板；
4、
把手；
5、
定位结构；
6、
转动轴；
7、
连携驱动结构；
8、
伸缩孔；
9、
连接板；
10、
旋转底座；
11、
操作台；
12、
阻尼防脱结构；
13、
夹持槽；
14、
夹持块；
15、
推动块；
16、
导向结构；
17、
限位结构；
18、
伸缩柱；
19、
按钮；
20、
弹簧；
21、
定位槽；
22、
安装槽；
23、
定位弹簧；
24、
定位小球；
25、
齿轮；
26、
转盘；
27、
齿块；
28、
连接环；
29、
卡接环；
30、
旋转轴；
31、
卡接块；
32、
硅胶环；
33、
导向槽；
34、
导向条；
35、
滑动槽；
36、
限位槽；
3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可控硅模块组装治具，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
上端安装有方形的套筒
(2)
，所述套筒
(2)
内部上侧插接有升降板
(3)
，所述套筒
(2)
外部一侧转动连接有把手
(4)
，所述把手
(4)
同套筒
(2)
之间设置有定位结构
(5)
，所述套筒
(2)
内部底端转动连接有转动轴
(6)
，所述把手
(4)
同转动轴
(6)
之间设置有连携驱动结构
(7)
，所述转动轴
(6)
外部上侧同升降板
(3)
之间螺纹连接，所述套筒
(2)
上端前后侧均开设有伸缩孔
(8)
，所述升降板
(3)
上端前后侧均安装有配合伸缩孔
(8)
使用的连接板
(9)
，所述连接板
(9)
上端安装有旋转底座
(10)
，所述旋转底座
(10)
上方设置有操作台
(11)
，所述操作台
(11)
同旋转底座
(10)
之间通过设置有阻尼防脱结构
(12)
连接，所述操作台
(11)
上端开设有夹持槽
(13)
，所述夹持槽
(13)
内部一侧前后端均设置有夹持块
(14)
，所述夹持槽
(13)
内部另一侧设置有配合夹持块
(14)
使用的梯形的推动块
(15)
，所述夹持块
(14)
同夹持槽
(13)
之间设置有导向结构
(16)
，所述夹持块
(14)
同推动块
(15)
之间通过设置有限位结构
(17)
连接，所述推动块
(15)
远离夹持块
(14)
的一侧安装有伸缩柱
(18)
，所述伸缩柱
(18)
连接推动块
(15)
的另一端于夹持槽
(13)
外部安装有按钮
(19)
，所述按钮
(19)
同操作台
(11)
之间通过于伸缩柱
(18)
外部套接的弹簧
(20)
连接
。2.
根据权利要求1所述的一种可控硅模块组装治具，其特征在于：所述定位结构
(5)
包括开设于套筒
(2)
外部一侧若干均匀分布的定位槽
(21)

【专利技术属性】
技术研发人员：郑锦春，郑李耿，
申请(专利权)人：锦州市锦利电器有限公司，
类型：新型
国别省市：