一种用于制造技术

本发明专利技术公开了一种用于

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCBA的智能组装优化方法


[0001]本专利技术涉及电子电路组装制造领域，更具体地说，本专利技术是一种用于
PCBA
的智能组装优化方法
。

技术介绍

[0002]PCBA
组装指的是将印刷电路板组件上的电子元件按照设计要求和布局进行安装和焊接的过程，将印刷电路板上的电子元件与电路板上的导线
、
焊盘连接起来，形成一个功能完整的电路板，可通过批量制造，大幅降低组装制造的成本，具有高效率
、
高可靠性的特点
。
[0003]现有
PCBA
组装制造生产通常进行预生产打样，对样品进行检测，评估组装生产状态后，进行批量制造，但样品评估缺乏有效对比，无法对组装制造各环节进行对比分析，以检验预生产状态与批量生产状态的区别差异，批量生产环节缺乏有效的优化标准
。
[0004]为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，以解决
技术介绍
中的不足
。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，所述方法包括以下步骤；对料板状态数据
、
贴片机工作状况数据和清洗箱状态数据进行归一化处理；根据处理后的料板状态数据
、
贴片机工作状况数据和清洗箱状态数据构建生产稳态指数模型，计算生产稳态指数，并进行多批次预生产；以
ICT
电路测试
、FCT
功能测试和
AOI
检测对多批次预生产结果进行综合测试，并计算各批次的产品健康系数；结合生产稳态指数和产品健康系数进行排序，计算组装优化指数并排序，按由大到小排序结果选择最优生产组装标准
。
[0007]在一个优选地实施方式中，生产稳态指数的计算方法；生产稳态指数
Ph
表达式为，式中，
Rs
为整备系数，
Wc
为贴片工况指数，
Cl
清洗系数，分别为整备系数
、
贴片工况指数
、
清洗系数的比例系数，且均大于
0。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述整备系数
、
贴片工况指数和清洗系数的计算方法；标定压缩空气泵气体压强为
A
，烘烤处理温度为
T
，则整备系数的计算表达式为，式中为气吹时间周期，为烘烤时间周期，为时刻压缩空气泵气体压强，为时刻烘烤处理温度；
贴片工况指数的计算表达式为，式中，为时刻自动贴片机电压，为工作周期内自动贴片机的电压变化率，
Hu
为空气过滤仓内湿度，
Pr
为真空吸盘负压压强；清洗系数的计算表达式为，式中，
Wp
为清洗箱内压力，
Li
为清洗箱内清洗液液位高于液位阈值的差值
。
[0009]在一个优选地实施方式中，产品健康系数的计算方法；产品健康系数计算表达式为，式中，
De
为
AOI
检测系数，
Ip
为
ICT
测试通过率，
Fp
为
FCT
测试通过率，分别为
AOI
检测系数
、ICT
测试通过率与
FCT
测试通过率之积的比例系数，且均大于0；
AOI
检测系数的计算表达式为，式中，
Si
为相似特征指数，
Pr
为色彩比例指数
。
[0010]在一个优选地实施方式中，相似特征指数和色彩比例指数的计算方法；运用相似性原理基于图像的明暗关系形成
PCB
板料的外形轮廓图像，对待检测
PCB
的外形轮廓与标准
PCB
板的外形轮廓进行对比，检测贴装元件是否有缺失漏贴，若检测
PCB
存在缺失漏贴特征，则
Si
取值为0，若不存在缺失漏贴特征，则
Si
取值为1；对检测
PCB
进行颜色提取，分别用红绿蓝三色对
PCB
进行单色成像，计算所检测的图像中满足该颜色区域占整个图像颜色区域的比例，检查是否满足色彩设定范围，对电阻
、
电容等元件焊锡进行检测，若色彩图像满足颜色区域比例，则
Pr
取值为1，若不满足颜色区域比例，则
Pr
取值为
0。
[0011]在一个优选地实施方式中，通过计算组装优化指数选择最优生产组装标准的逻辑；对预生产各批次产品的生产稳态指数进行排序，计算生产稳态指数排序值
S1
，根据各批次的生产稳态指数由大到小进行排序；对预生产各批次产品的产品健康系数进行排序，计算产品健康系数排序值
S2
，根据产品健康系数由大到小进行排序；计算各批次产品的组装优化指数
Op
，其表达式为，式中，
、
分别为生产稳态指数排序值
、
产品健康系数排序值的比例系数，且
、
均大于0，根据组装优化指数由大到小进行排序，取组装优化指数最大的预生产批次标准为批量生产标准，进行推广批量生产
。
[0012]在上述技术方案中，本专利技术提供的技术效果和优点：本专利技术综合料板状态数据
、
贴片机工作状况数据和清洗箱状态数据构建生产稳态模型，综合
ICT
电路测试
、FCT
功能测试和
AOI
检测计算产品健康系数，根据生产稳态指数和产品健康系数进行排序，计算组装优化指数，按由大到小排序结果选择最优生产组装标准
。
[0013]本专利技术综合评估生产工况状态及综合检验结果，通过计算预生产各批次的组装优化指数，筛选优化生产标准，能够以低成本验证组装生产环节的最优选择，进而降低生产成本，提高组装效率
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0015]图1为本专利技术的方法流程图
。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤；对料板状态数据
、
贴片机工作状况数据和清洗箱状态数据进行归一化处理；根据处理后的料板状态数据
、
贴片机工作状况数据和清洗箱状态数据构建生产稳态指数模型，计算生产稳态指数，并进行多批次预生产；以
ICT
电路测试
、FCT
功能测试和
AOI
检测对多批次预生产结果进行综合测试，并计算各批次的产品健康系数；结合生产稳态指数和产品健康系数进行排序，计算组装优化指数并排序，按由大到小排序结果选择最优生产组装标准
。2.
根据权利要求1所述的一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，其特征在于：生产稳态指数的计算方法；生产稳态指数
Ph
表达式为，式中，
Rs
为整备系数，
Wc
为贴片工况指数，
Cl
清洗系数，分别为整备系数
、
贴片工况指数
、
清洗系数的比例系数，且均大于
0。3.
根据权利要求2所述的一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，其特征在于：所述整备系数
、
贴片工况指数和清洗系数的计算方法；标定压缩空气泵气体压强为
A
，烘烤处理温度为
T
，则整备系数的计算表达式为，式中为气吹时间周期，为烘烤时间周期，为时刻压缩空气泵气体压强，为时刻烘烤处理温度；贴片工况指数的计算表达式为，式中，为时刻自动贴片机电压，为工作周期内自动贴片机的电压变化率，
Hu
为空气过滤仓内湿度，
Pr
为真空吸盘负压压强；清洗系数的计算表达式为，式中，
Wp
为清洗箱内压力，
Li
为清洗箱内清洗液液位高于液位阈值的差值
。4.
根据权利要求1所述的一种用于
PCBA
的智能组装优化方法，其特征在于：产品健康系数的计算方法；产品健康系数计算表达式为，式中，
De
为
AOI
检测系数，
Ip
为
ICT
测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怀项，陈庭玉，
申请(专利权)人：陈怀项，
类型：发明
国别省市：