一种高低摩擦低温热封膜及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高低摩擦低温热封膜及其加工方法，配方包括：聚丙烯

【技术实现步骤摘要】
一种高低摩擦低温热封膜及其加工方法


[0001]本专利技术涉及热封膜
，具体为一种高低摩擦低温热封膜及其加工方法
。

技术介绍

[0002]热封膜是热封用的塑料薄膜，是
BOOP
薄膜的基本品种之一，主要用于印刷
、
复合制袋或裹包包装
。
现有的热封膜存在以下缺陷：一是现有的热封膜热封起始温度较高，对高速自动制袋冲灌装袋工艺要求较高，二是现有的热封膜在机械化自动包装过程中的夹杂物热封性不高，热封强度一般，三是由于热封膜大部分包装都是机械包装，速度很快，要求在热封走机的时候摩擦系数要非常小，不会因为摩擦导致产品走机不顺畅，可是由于膜面过于光滑，使得当制成袋子后无法一起堆叠，稍微堆叠高一点，就会全部滑倒，散落一地，影响生产效率和产品质量
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高低摩擦低温热封膜及其加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高低摩擦低温热封膜，配方包括聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂
、
超低温热封料
、
茂金属聚乙烯
、
共聚抗粘连剂和玻璃微珠共聚抗粘连剂，所述聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂和茂金属聚乙烯为芯层配料，各组分的质量百分比分别是：
97.5
％～
98.5
％的聚丙烯，
0.5
％～1％的抗静电剂，
0.5
％～1％的防雾剂和
0.5
％～2％的茂金属聚乙烯，超低温热封料
、
共聚抗粘连剂为第一表层材料，各组分的质量百分比分别是：
98
％～
99
％的超低温热封料，1％～2％的共聚抗粘连剂，超低温热封料和玻璃微珠共聚抗粘连剂为第二表层材料，各组分的质量百分比分别是：
96
％～
97
％的超低温热封料和3％～4％的玻璃微珠共聚抗粘连剂
。
[0005]优选的，所述聚丙烯为
H3050
，抗静电剂为
AS2235PP
，超低温热封料为
6C30F
，共聚抗粘连剂为
ABPP905CPP
，玻璃微珠共聚抗粘连剂为
ABPP936CPP。
[0006]一种高低摩擦低温热封膜的加工方法，包括步骤一，原料配比；步骤二，熔融挤出；步骤三，挤压铸片；步骤四，纵向拉伸；步骤五，横向拉伸；步骤六，牵引切边；步骤七，收卷存放；步骤八，时效处理；步骤九，分切成品；
[0007]其中上述步骤一中，根据配方比例准备原材料，并进行原材料预处理；
[0008]其中上述步骤二中，将原材料熔融加入挤出机中进行挤出；
[0009]其中上述步骤三中，将挤出的熔融态的原材料从模头挤出，通过定型冷却结晶形成片材；
[0010]其中上述步骤四中，对片材进行纵向拉伸；
[0011]其中上述步骤五中，对片材进行横向拉伸；
[0012]其中上述步骤六中，对拉伸后的片材进行牵引切边等加工；
[0013]其中上述步骤七中，对切边后的片材进行收卷后存放；
[0014]其中上述步骤八中，存放冷却后对片材进行时效处理；
[0015]其中上述步骤九中，对时效处理后的片材进行分切制得成品
。
[0016]优选的，所述步骤一中，选择干燥纯净的原材料，混合均匀后，将聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂
、
超低温热封料
、
茂金属聚乙烯加入主机
、
辅机一和辅机二中，其中辅机一中添加共聚抗粘连剂，辅机二中添加玻璃微珠共聚抗粘连剂
。
[0017]优选的，所述步骤二中，主挤出机的温度设置为
240
～
250℃
，辅机一和辅机二的温度设置为
210
～
245℃
，主挤出机转速设置为
110
～
120
转
/
分钟，辅机一转速设置为
65
～
70
转
/
分钟，第一表层厚度设定为
1.5mm
，辅机二转速设置为
75
～
80
转
/
分钟，第二表层厚度设定为
1.2mm。
[0018]优选的，所述步骤三中，挤出机挤出熔融态原料进过过滤后，通过模头将三层熔融材料输送至铸片机中，通过辅助牵引装置进行挤压铸片，其中铸片机中激冷辊温度设置为
36℃
，水槽温度设置为
35℃。
[0019]优选的，所述步骤四中，通过纵向拉伸机进行纵向拉伸，纵向拉伸机预热区温度设置为
110
～
115℃
，拉伸区温度设置为
95
～
120℃
，定型区温度设置为
115
～
120℃。
[0020]优选的，所述步骤五中，通过横向拉伸机进行横向拉伸，横向拉伸机预热区温度设置为
160
～
180℃
，预热区循环风风速为
70
％～
100
％，拉伸区温度设置为
150
～
160℃
，拉伸区循环风风速为
80
％～
90
％，定型区温度设置为
165
～
175℃
，定型区循环风风速为
80
％～
90
％，横向拉伸机上冷却区风速设置为
60
％～
90
％，下冷却区风速设置为
50
％～
90
％
。
[0021]优选的，所述步骤六中，牵引拉伸后的片材，进行多余部分及毛刺边缘部分的切除，并进行测厚和电晕处理，上电晕处理输出功率为
42kW,
下电晕处理输出功率为
90kW。
[0022]优选的，所述步骤七中，将牵引切边后的片材进行收卷后存放，收卷张力设置为
23
％，收卷压力设置为
32
％
。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过添加超低温热封料，使得热封膜的热封起始温度降低，装袋热封工艺要求降低，使用更加便捷，通过添加茂金属聚乙烯提升了夹杂物热封性和热封强度，装袋热封质量更高，另外采用了三层共挤一次成型的生产工艺，利用两个表层不同的共聚抗粘连剂使得热封膜一面的摩擦系数大，一面的摩擦系数较小，既不影响产品走机的同时，也避免了制成后难以堆叠的问题
。
附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高低摩擦低温热封膜，配方包括聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂
、
超低温热封料
、
茂金属聚乙烯
、
共聚抗粘连剂和玻璃微珠共聚抗粘连剂，其特征在于：所述聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂和茂金属聚乙烯为芯层配料，各组分的质量百分比分别是：
97.5
％～
98.5
％的聚丙烯，
0.5
％～1％的抗静电剂，
0.5
％～1％的防雾剂和
0.5
％～2％的茂金属聚乙烯，超低温热封料
、
共聚抗粘连剂为第一表层材料，各组分的质量百分比分别是：
98
％～
99
％的超低温热封料，1％～2％的共聚抗粘连剂，超低温热封料和玻璃微珠共聚抗粘连剂为第二表层材料，各组分的质量百分比分别是：
96
％～
97
％的超低温热封料和3％～4％的玻璃微珠共聚抗粘连剂
。2.
根据权利要求1所述的一种高低摩擦低温热封膜，其特征在于：所述聚丙烯为
H3050
，抗静电剂为
AS2235PP
，超低温热封料为
6C30F
，共聚抗粘连剂为
ABPP905CPP
，玻璃微珠共聚抗粘连剂为
ABPP936CPP。3.
一种高低摩擦低温热封膜的加工方法，包括步骤一，原料配比；步骤二，熔融挤出；步骤三，挤压铸片；步骤四，纵向拉伸；步骤五，横向拉伸；步骤六，牵引切边；步骤七，收卷存放；步骤八，时效处理；步骤九，分切成品；其特征在于：其中上述步骤一中，根据配方比例准备原材料，并进行原材料预处理；其中上述步骤二中，将原材料熔融加入挤出机中进行挤出；其中上述步骤三中，将挤出的熔融态的原材料从模头挤出，通过定型冷却结晶形成片材；其中上述步骤四中，对片材进行纵向拉伸；其中上述步骤五中，对片材进行横向拉伸；其中上述步骤六中，对拉伸后的片材进行牵引切边等加工；其中上述步骤七中，对切边后的片材进行收卷后存放；其中上述步骤八中，存放冷却后对片材进行时效处理；其中上述步骤九中，对时效处理后的片材进行分切制得成品
。4.
根据权利要求3所述的一种高低摩擦低温热封膜的加工方法，其特征在于：所述步骤一中，选择干燥纯净的原材料，混合均匀后，将聚丙烯
、
抗静电剂
、
防雾剂
、
超低温热封料
、
茂金属聚乙烯加入主机
、
辅机一和辅机二中，其中辅机一中添加共聚抗粘连剂，辅机二中添加玻璃微珠共聚抗粘连剂
。5.
根据权利要求3所述的一种高低摩擦低温热封膜的加工方法，其特征在于：所述步骤二中，主挤出机的温度设置为
240...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛健全，王永祥，敖青，
申请(专利权)人：福融新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：