电路基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板以及电子设备。在电路基板中，第1绝缘体层、间隔层以及第2绝缘体层从上向下依次排列。第1导体层和第2导体层位于第1绝缘体层与间隔层之间。第3导体层和第4导体层位于第2绝缘体层与间隔层之间。在间隔层设置有第1贯通孔以及第2贯通孔。第1导电性接合材料设置于第1贯通孔，与作为信号导体层或电源导体层的第1导体层以及第3导体层接触。第2导电性接合材料设置于第2贯通孔，与作为参考导体层或浮置导体层的第2导体层以及第4导体层接触。第1贯通孔内的第1导电性接合材料的体积相对于第1贯通孔的体积所占的比例小于第2贯通孔内的第2导电性接合材料的体积相对于第2贯通孔的体积所占的比例。相对于第2贯通孔的体积所占的比例。相对于第2贯通孔的体积所占的比例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及电子设备


[0001]本技术涉及电路基板以及具备该电路基板的电子设备。

技术介绍

[0002]作为以往的关于电路基板的专利技术，例如，已知有专利文献1记载的树脂多层基板。该树脂多层基板具备第1树脂层、第2树脂层、第1导体图案、导体图案以及第1层间连接导体。第1树脂层重叠地叠放在第2树脂层的下方。导体图案设置在第1树脂层的下主面。第1导体图案设置在第2树脂层的下主面。第1层间连接导体在上下方向上贯通第1树脂层。第1层间连接导体将导体图案和第1导体图案电连接。在专利文献1记载的树脂多层基板中，在第1导体层设置有槽、孔。由此，可抑制由于成为第1层间连接导体的导电性膏的渗出而造成的短路不良。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/081981号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]可是，在专利文献1记载的树脂多层基板中，第1树脂层和第2树脂层通过热压接进行接合。此时，第1导体图案以及导体图案从第1层间连接导体受到压力。这样的压力有可能对第1导体图案以及导体图案造成机械损伤。在此，第1导体图案以及导体图案例如是信号导体层、电源导体层、参考导体层以及浮置导体层等。在第1导体图案以及导体图案为信号导体层、电源导体层的情况下，若第1导体图案以及导体图案受到机械损伤，则有可能对信号、电源电压的传输产生障碍。
[0008]因此，本技术的目的在于，提供一种能够抑制在第1绝缘体层和第2绝缘体层的接合时在信号导体层或电源导体层产生机械损伤的电路基板以及电子设备。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本技术的一个方式涉及的电路基板具备：
[0011]第1绝缘体层，具有在上下方向上排列的两个主面；
[0012]第2绝缘体层，位于所述第1绝缘体层的下方，且具有在上下方向上排列的两个主面；
[0013]间隔层，位于所述第1绝缘体层与所述第2绝缘体层之间，且具有在上下方向上排列的两个主面；
[0014]第1导体层，位于所述第1绝缘体层与所述间隔层之间，且为传输信号的信号导体层或与电源电位连接的电源导体层；
[0015]第2导体层，位于所述第1绝缘体层与所述间隔层之间，且为与参考电位连接的参考导体层或成为浮置状态的浮置导体层；
[0016]第3导体层，位于所述第2绝缘体层与所述间隔层之间，且为传输信号的信号导体层或与电源电位连接的电源导体层，并且在上下方向上观察，与所述第1导体层重叠；
[0017]第4导体层，位于所述第2绝缘体层与所述间隔层之间，且为与参考电位连接的参考导体层或成为浮置状态的浮置导体层，并且在上下方向上观察，与所述第2导体层重叠；
[0018]第1导电性接合材料；以及
[0019]第2导电性接合材料，
[0020]在所述间隔层设置有第1贯通孔以及第2贯通孔，
[0021]所述第1导电性接合材料设置于所述第1贯通孔，且与所述第1导体层以及所述第3导体层接触，
[0022]所述第2导电性接合材料设置于所述第2贯通孔，且与所述第2导体层以及所述第4导体层接触，
[0023]所述第1贯通孔内的所述第1导电性接合材料的体积相对于所述第1贯通孔的体积所占的比例小于所述第2贯通孔内的所述第2导电性接合材料的体积相对于所述第2贯通孔的体积所占的比例。
[0024]本技术的另一个方式涉及的电子设备具备本技术的电路基板。
[0025]技术效果
[0026]根据本技术涉及的电路基板，能够抑制在第1绝缘体层和第2绝缘体层的接合时在信号导体层或电源导体层产生机械损伤。
附图说明
[0027]图1是电路基板10的分解立体图。
[0028]图2是图1的A
‑
A处的剖视图。
[0029]图3是电路基板10的制造时的剖视图。
[0030]图4是电路基板10的制造时的剖视图。
[0031]图5是电路基板10a的剖视图。
[0032]图6是电路基板10b的剖视图。
[0033]图7是电路基板10c的剖视图。
[0034]图8是电路基板10d的剖视图。
[0035]图9是示出了电子设备100的一部分的图。
具体实施方式
[0036](实施方式)
[0037][电路基板的构造][0038]以下，参照附图对本技术的实施方式涉及的电路基板10的构造进行说明。图1是电路基板10的分解立体图。另外，在图1中，仅对多个第2导电性接合材料v2以及多个第3导电性接合材料v3中的代表性的第2导电性接合材料v2以及第3导电性接合材料v3标注了附图标记。图2是图1的A
‑
A处的剖视图。
[0039]在本说明书中，像以下那样定义方向。将第1绝缘体层12a的第1上主面S1以及第1下主面S2(两个主面)排列的方向定义为上下方向。此外，将电路基板10延伸的方向定义为
前后方向。前后方向与上下方向正交。左右方向与上下方向以及前后方向正交。另外，本实施方式中的上下方向、前后方向以及左右方向也可以与电路基板10的使用时的上下方向、前后方向以及左右方向不一致。
[0040]以下，X是电路基板10的部件或构件。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，像以下那样对X的各部分进行定义。所谓X的前部，意味着X的前半部分。所谓X的后部，意味着X的后半部分。所谓X的左部，意味着X的左半部分。所谓X的右部，意味着X的右半部分。所谓X的上部，意味着X的上半部分。所谓X的下部，意味着X的下半部分。所谓X的前端，意味着X的前方向的一端。所谓X的后端，意味着X的后方向的一端。所谓X的左端，意味着X的左方向的一端。所谓X的右端，意味着X的右方向的一端。所谓X的上端，意味着X的上方向的一端。所谓X的下端，意味着X的下方向的一端。所谓X的前端部，意味着X的前端及其附近。所谓X的后端部，意味着X的后端及其附近。所谓X的左端部，意味着X的左端及其附近。所谓X的右端部，意味着X的右端及其附近。所谓X的上端部，意味着X的上端及其附近。所谓X的下端部，意味着X的下端及其附近。
[0041]首先，参照图1对电路基板10的构造进行说明。电路基板10传输高频信号。电路基板10在智能电话等电子设备中用于将两个电路电连接。电路基板10被折弯而进行使用。在电路基板10被折弯时，电路基板10进行弹性变形和/或塑性变形。如图1所示，电路基板10具备第1绝缘体层12a、第2绝缘体层14a、间隔层16、第1导体层20、第3导体层22、第2导体层24、第4导体层26、第5导体层28、第6导体层30、第1导电性接合材料v1、多个第2导电性接合材料v2以及多个第3导电性接合材料v3。
[0042]第1绝缘体层12a具有在前后方向上延伸的片形状。如图2所示，第1绝缘体层12a具有在上下方向上排列的第1上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其特征在于，具备：第1绝缘体层，具有在上下方向上排列的两个主面；第2绝缘体层，位于所述第1绝缘体层的下方，且具有在上下方向上排列的两个主面；间隔层，位于所述第1绝缘体层与所述第2绝缘体层之间，且具有在上下方向上排列的两个主面；第1导体层，位于所述第1绝缘体层与所述间隔层之间，且为传输信号的信号导体层或与电源电位连接的电源导体层；第2导体层，位于所述第1绝缘体层与所述间隔层之间，且为与参考电位连接的参考导体层或成为浮置状态的浮置导体层；第3导体层，位于所述第2绝缘体层与所述间隔层之间，且为传输信号的信号导体层或与电源电位连接的电源导体层，并且在上下方向上观察，与所述第1导体层重叠；第4导体层，位于所述第2绝缘体层与所述间隔层之间，且为与参考电位连接的参考导体层或成为浮置状态的浮置导体层，并且在上下方向上观察，与所述第2导体层重叠；第1导电性接合材料；以及第2导电性接合材料，在所述间隔层设置有第1贯通孔以及第2贯通孔，所述第1导电性接合材料设置于所述第1贯通孔，且与所述第1导体层以及所述第3导体层接触，所述第2导电性接合材料设置于所述第2贯通孔，且与所述第2导体层以及所述第4导体层接触，所述第1贯通孔内的所述第1导电性接合材料的体积相对于所述第1贯通孔的体积所占的比例小于所述第2贯通孔内的所述第2导电性接合材料的体积相对于所述第2贯通孔的体积所占的比例。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述间隔层与所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层接触。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述间隔层固定在所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：