一种多工位自动晶圆开盖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆加工生产技术领域，具体为一种多工位自动晶圆开盖装置，包括输送带，以及设置在输送带上方的开盖机构；所述输送带的顶端固定有密闭壳，且密闭壳的内部穿出有输气管，所述输气管的顶端套设有软管；所述开盖机构包括装配架

【技术实现步骤摘要】
一种多工位自动晶圆开盖装置


[0001]本技术涉及晶圆加工生产
，具体为一种多工位自动晶圆开盖装置
。

技术介绍

[0002]晶圆在加工过程中，需要放置在晶圆盒内部进行输送，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆，对晶圆盒内的半导体进行深加工时，需要将晶圆盒打开，取出里面的晶圆，所以需要相对应的开盖装置进行开盖处理
。
[0003]如公开号为
CN217641247U
晶圆料盒开盖机构
、
晶圆上料装置及检测设备，包括置物平台
、
开盖组件及平移组件，开盖组件包括安装基体及取盖件，取盖件能够抓取盒盖，平移组件与置物平台
、
安装基体中的至少一个连接，平移组件用于带动置物平台与安装基体相互靠近或远离；晶圆上料装置包括晶圆料盒开盖机构；晶圆检测设备包括晶圆上料装置
。
本技术中，通过开盖组件与平移组件配合开盖，安装基体在平移组件的驱动下相对料盒移动，使取盖件能够接触料盖并将料盖取下，完成料盒开盖，自动化程度高，有利于提高料盒的开盖效率
。
[0004]综合上述，可知现有技术中存在以下技术问题：在对装载晶圆的晶圆盒进行开盖时，盖体容易掉落，需要保持夹持力的同时，并保持稳定便于卸料，避免脱落从而影响晶圆盒的输送或者砸伤晶圆，为此，我们提供了一种多工位自动晶圆开盖装置
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多工位自动晶圆开盖装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为了解决上述的技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种多工位自动晶圆开盖装置，包括输送带，以及设置在输送带上方的开盖机构；
[0008]所述输送带的顶端固定有密闭壳，且密闭壳的内部穿出有输气管，所述输气管的顶端套设有软管；
[0009]所述开盖机构包括装配架，所述装配架的内部开设有安置槽，且安置槽的内壁两侧固定有固定壳，所述固定壳的内部嵌装有微型电机，且微型电机的动力输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的外部套设有推动板
。
[0010]优选地，所述安置槽关于装配架的内壁面呈等距均匀分布，且安置槽通过螺栓与固定壳可拆卸连接
。
[0011]优选地，所述推动板与驱动轴固定连接，且推动板通过驱动轴与微型电机之间构成转动结构
。
[0012]优选地，所述密闭壳的顶端设置有推送机构，所述输送带的一端安置有限位机构；
[0013]所述推送机构包括固定块，所述固定块的内部嵌装有驱动电机，且驱动电机的动力输出端连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外部套设有滑块，所述密闭壳的外壁一侧开设有预留孔，且密闭壳的外壁另一侧固定有导料台；
[0014]所述限位机构包括转动电机，所述转动电机的动力输出端连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆的外部套设有限位块，所述限位块的底端嵌装有万向轮
。
[0015]优选地，所述第一螺纹杆与滑块螺纹连接，且滑块与装配架固定连接
。
[0016]优选地，所述装配架与密闭壳之间构成滑动结构，且密闭壳与导料台固定连接
。
[0017]优选地，所述第二螺纹杆与限位块螺纹连接，且限位块关于第二螺纹杆的外壁面呈等距均匀分布
。
[0018]上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题
。
[0019]同时，通过以上技术方案，本技术至少具备以下有益效果：
[0020]本技术经输送带进行输送避免人工推动，同时配合半封闭的密闭壳，便于在开盖后避免灰尘等直接接触造成污染，经装配架开设多组安置槽，便于同时对多组晶圆盒进行开盖，通过微型电机带动驱动轴从而使推动板转动，从下方顶开晶圆盒的卡扣块，同时经推动板对卡扣块进行支撑从而托载盖体，避免脱离砸伤晶圆，经软管外接吸气设备，便于经输气管吸合盖体从而进一步的固定和稳定，避免盖体脱离脱落
。
[0021]本技术当开盖完毕后，经驱动电机工作带动第一螺纹杆转动，从而推动滑块带动装配架沿密闭壳滑动，并经预留孔脱离密闭壳，同时断开吸气设备后，经微型电机带动推动板复位，使盖体脱离并掉落至导料台，经导料台引导滑落，在导料台一侧设置收集箱便于统一收集
。
[0022]本技术经转动电机工作带动第二螺纹杆转动，从而使限位块沿输送带滑动，直至推动晶圆盒贴合至输送带一侧，从而对晶圆盒进行限位和定位，便于和开盖机构对应，通过多组限位块便于形成多组通道，便于引导至对应的开盖机构进行开盖，避免发生偏移和错位的情况，限位块底端嵌装万向轮，便于限位块滑动的流畅性，同时输送带工作时避免摩擦力太大，使限位块易磨损
。
附图说明
[0023]图1为本技术结构示意图；
[0024]图2为本技术装配架结构示意图；
[0025]图3为本技术推动板结构示意图；
[0026]图4为本技术限位块结构示意图
。
[0027]图中：
1、
输送带；
2、
密闭壳；
3、
开盖机构；
301、
装配架；
302、
安置槽；
303、
固定壳；
304、
微型电机；
305、
驱动轴；
306、
推动板；
4、
输气管；
5、
软管；
6、
推送机构；
601、
固定块；
602、
驱动电机；
603、
滑块；
604、
第一螺纹杆；
605、
预留孔；
606、
导料台；
7、
限位机构；
701、
转动电机；
702、
第二螺纹杆；
703、
限位块；
704、
万向轮
。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术
。
[0029]实施案例一
[0030]如附图
1、
图2和图3所示，本技术提供一种技术方案：一种多工位自动晶圆开盖装置，包括输送带1，以及设置在输送带1上方的开盖机构3；输送带1的顶端固定有密闭壳2，密闭壳2的内部穿出有输气管4，输气管4的顶端套设有软管5；开盖机构3包括装配架
301
，装配架
301
的内部开设有安置槽
302
，安置槽
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，包括输送带
(1)
，以及设置在输送带
(1)
上方的开盖机构
(3)
；所述输送带
(1)
的顶端固定有密闭壳
(2)
，且密闭壳
(2)
的内部穿出有输气管
(4)
，所述输气管
(4)
的顶端套设有软管
(5)
；所述开盖机构
(3)
包括装配架
(301)
，所述装配架
(301)
的内部开设有安置槽
(302)
，且安置槽
(302)
的内壁两侧固定有固定壳
(303)
，所述固定壳
(303)
的内部嵌装有微型电机
(304)
，且微型电机
(304)
的动力输出端连接有驱动轴
(305)
，所述驱动轴
(305)
的外部套设有推动板
(306)。2.
根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述安置槽
(302)
关于装配架
(301)
的内壁面呈等距均匀分布，且安置槽
(302)
通过螺栓与固定壳
(303)
可拆卸连接
。3.
根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述推动板
(306)
与驱动轴
(305)
固定连接，且推动板
(306)
通过驱动轴
(305)
与微型电机
(304)
之间构成转动结构
。4.
根据权利要求1所述的一种多工位自动晶圆开盖装置，其特征在于，所述密闭壳
(2)
的顶端设置有推送机构
(6)
，所述输送带
(1)
的一端安置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，刘泽洋，许慧玲，
申请(专利权)人：江苏弘琪工业自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：