对准装置、基板重合装置以及对准方法制造方法及图纸

一种对准装置、基板重合装置以及对准方法，在进行基板的对准时进行基板的在周方向的定位，使基板彼此良好地重合。对准装置(60)是对在外周部形成了凹口(99)的基板(S1、S2)进行定位的对准装置(60)，具备载置基板(S1、S2)的基板支承部(20)；插入载置在基板支承部(20)的基板(S1、S2)的凹口(99)的旋转限制部(63)；和相对于载置在基板支承部(20)的基板(S1、S2)从沿着基板(S1、S2)的表面的方向夹入的多个块(61a、62a)。62a)。62a)。

【技术实现步骤摘要】
对准装置、基板重合装置以及对准方法


[0001]本专利技术涉及对准装置、基板重合装置以及对准方法。

技术介绍

[0002]使多个基板在重叠的状态下重合的基板重合装置已公知。作为这样的基板重合装置，公开了通过将第一晶片(支撑板)载置在保持在载物台上的第二晶片(基板)上使第一晶片和第二晶片重合的结构(例如，参照专利文献1)。在专利文献1公开的基板重合装置中具备对准装置(位置调整部)，上述对准装置在将第一晶片和第二晶片进行加压接合之前调整第一晶片以及第二晶片的在水平方向的位置。此对准装置，在第一晶片、第二晶片的径方向外侧，在周方向空开间隔地具备多个。对准装置通过由步进马达、气缸装置等推压部推压，与第一晶片、第二晶片抵接，实施对准。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
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243226号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在专利文献1公开的对准装置中，存在不能进行第一晶片、第二晶片的在周方向(绕与铅直轴平行的轴的方向)的位置调整这样的问题。
[0008]本专利技术的目的是提供一种可在进行基板的对准时进行基板的在周方向的定位并使基板彼此良好地重合的对准装置、基板重合装置以及对准方法。
[0009]为了解决课题的手段
[0010]在本专利技术的第一方式中，提供一种对准装置，上述对准装置将在外周部形成了凹口的基板进行定位，其中，具备基板支承部、旋转限制部和多个块，该基板支承部载置上述基板；该旋转限制部插入载置在上述基板支承部的上述基板的上述凹口；该多个块相对于载置在上述基板支承部的上述基板从沿着上述基板的表面的方向夹入。
[0011]在本专利技术的第二方式中，提供一种基板重合装置，其中，具备如权利要求1所述的对准装置、升降销、保持部和上侧按压部，该升降销设置在上述基板支承部，支承上述基板进行升降；该保持部从上述升降销接收上述基板进行保持；该上侧按压部配置在上述基板支承部的上方，通过将由上述对准装置进行了定位的多个上述基板由上述基板支承部或上述升降销和上述上侧按压部夹入，使多个上述基板重合。
[0012]在本专利技术的第三方式中，提供一种对准方法，其是将在外周部形成了凹口的基板进行定位的对准方法，其中，包括将旋转限制部插入上述凹口来限制上述基板的旋转的步骤；和相对于上述基板从沿着上述基板的表面的方向由多个块夹入的步骤。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术的方式，由于在进行基板的对准时进行基板的在周方向的定位，所以
能够使基板彼此良好地重合。
附图说明
[0015]图1是表示有关实施方式的基板重合装置的一例的图。
[0016]图2是从下方看上侧的基板的图。
[0017]图3是上侧的基板的剖视图。
[0018]图4是从上方看下侧板以及对准装置的俯视图。
[0019]图5是图4的A
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A向视剖视图。
[0020]图6是表示有关实施方式的基板重合方法的一例的流程图。
[0021]图7是接着图6表示有关实施方式的基板重合方法的一例的流程图。
[0022]图8表示基板重合装置的动作的一例，是将上侧的基板运入腔室内并由升降销支承的图。
[0023]图9表示基板重合装置的动作的一例，是将上侧的基板载置在支承构件上的图。
[0024]图10表示基板重合装置的动作的一例，是将下侧的基板运入腔室内并由升降销支承的图。
[0025]图11表示基板重合装置的动作的一例，是由下侧板支承下侧的基板的图。
[0026]图12表示基板重合装置的动作的一例，是使升降销上升并使上侧基板和下侧基板重合了的图。
[0027]图13是表示有关实施方式的对准方法的一例的流程图。
[0028]图14表示对准装置的动作的一例，是将凹口销插入基板的凹口的图。
[0029]图15表示对准装置的动作的一例，是使一对第一块与基板抵接了的图。
[0030]图16表示对准装置的动作的一例，是由一对第二块的一方推压了基板的图。
[0031]图17表示对准装置的动作的一例，是由一对第二块的另一方推压了基板的图。
[0032]图18表示对准装置的动作的一例，是使凹口销、一对第一块以及一对第二块退避了的图。
具体实施方式
[0033]为了实施专利技术的方式
[0034]一边参照附图一边对实施方式进行说明。但是，本专利技术不限定于下面说明的内容。另外，在附图中，为了容易理解地说明实施方式，存在将一部分省略来表现的部分。进而，将一部分放大或强调来记载等适当地变更比例尺来表现，存在大小、形状与实际的产品不同的情况。在下面的各图中，使用XYZ正交坐标系说明图中的方向。在此XYZ正交坐标系中，将与水平面平行的平面作为XY平面。在此XY平面中，将与基板S1和基板S2的运送方向平行的方向作为X方向，将与X方向正交的方向作为Y方向。另外，将与XY平面垂直的方向标记为Z方向(高度方向)。X方向、Y方向以及Z方向，分别是假定图中的箭头指示的方向为+方向、与箭头指示的方向相反的方向为
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方向来进行说明。
[0035]＜基板重合装置＞
[0036]对有关实施方式的基板重合装置100进行说明。图1是表示有关实施方式的基板重合装置100的一例的图。基板重合装置100是使相互的粘接层F抵接来使形成了粘接层F的基
板S1和形成了粘接层F的基板S2重合。另外，粘接层F不限定于在基板S1以及基板S2的双方都形成的方式，也可以是在任意一方的基板S1或基板S2上形成的方式。粘接层F是在运入基板重合装置100前，例如由涂敷装置等涂敷在基板S1、基板S2上进行干燥而形成。另外，此涂敷装置也可以是配备在基板重合装置100上的方式。
[0037]在本实施方式中，将重合的2张基板中的上侧基板称为基板S1，将下侧基板称为基板S2。基板S1以及基板S2，例如是玻璃基板、半导体基板、树脂性基板等。在本实施方式中，例如，上侧的基板S1是玻璃基板，下侧的基板S2是硅基板。另外，将使基板S1和基板S2重合的形态称为基板S(参照图18)。基板S1以及基板S2都使用在俯视图中看(从Z方向看)为圆形状的圆形基板，但不限定于圆形基板，也可以是在俯视图中看为矩形状(正方形状、长方形状)的方形基板、椭圆形状、长圆形状等基板。
[0038]图2是从下方看上侧的基板S1的图。如图2所示，基板S1、S2具备凹口99。凹口99形成在基板S1、S2的外周部。凹口99在基板S1、S2的外周部形成在周方向的1个部位。凹口99形成为从基板S1、S2的外周部向基板S1、S2的径方向的内侧凹陷。凹口99从下方看形成为半圆形。
[0039]图3是上侧的基板S1的剖视图。如图2、图3所示，在上侧的基板S1上，在以运入腔室10内的状态朝向下侧的下面上形成了粘接层F。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对准装置，上述对准装置将在外周部形成了凹口的基板进行定位，其中，具备基板支承部、旋转限制部和多个块，该基板支承部载置上述基板；该旋转限制部插入载置在上述基板支承部的上述基板的上述凹口；该多个块相对于载置在上述基板支承部的上述基板从沿着上述基板的表面的方向夹入。2.如权利要求1所述的对准装置，其中，上述旋转限制部具备可插入上述凹口的凹口销。3.如权利要求2所述的对准装置，其中，上述凹口销设置成可在上述基板的径方向进退，具备使上述凹口销在上述基板的径方向进退的销驱动部。4.如权利要求3所述的对准装置，其中，上述销驱动部基于预先取得的上述基板的外径尺寸使上述凹口销在上述基板的径方向进出。5.如权利要求3或4所述的对准装置，其中，上述旋转限制部具备将上述凹口销向上述基板的径方向内侧加载的销加载构件。6.如权利要求1或2所述的对准装置，其中，上述多个块包括相对于上述旋转限制部配置在夹着上述基板的相反侧的一对第一块；和相对于上述一对第一块配置在夹着上述基板的相反侧的一对第二块。7.如权利要求6所述的对准装置，其中，上述一对第一块在上述基板的周方向空开间隔地配置，并设置成在上述基板支承部可在上述基板的径方向进退，具备使上述一对第一块在上述基板的径方向进退的第一块驱动部。8.如权利要求6所述的对准装置，其中，上述一对第二块在从上述凹口离开的上述基板的周方向空开间隔地配置，设置成在上述基板支承部可在上述基板的径方向进退，具备使上述一对第二块在上述基板的径方向进退的第二块驱动部。9.如权利要求8所述的对准装置，其中，上述一对第二块配置成可在夹着上述凹口的上述基板的周方向抵接。10.如权利要求8所述的对准装置，其中，上述第二块驱动部在上述一对第一块与上述基板的外周部抵接的状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻尾吉浩，池田孝生，山田芳裕，
申请(专利权)人：艾美柯技术株式会社，
类型：发明
国别省市：