线路板及其制作方法技术

本申请提供一种线路板的制作方法，提供一线路基板，该线路基板包括基材层和第一线路层，所述基材层包括第一表面，所述第一线路层设置于所述第一表面；于所述第一表面上设置电子元件；于所述第一表面上设置导电膏，所述导电膏包覆所述电子元件并连接所述第一线路层；烧制所述导电膏以形成导电图样，所述导电图样电性连接所述第一线路层与所述电子元件，获得线路板

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种线路板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]为了实现线路板的集成化以及薄型化，通常需要将电子元件埋入线路板中
。
传统的制作方法通常包括：于线路基板上开槽
、
埋件
、
增层压合，以及镭射钻孔
、
电镀填孔以电性连接内埋电子元件与外部线路，操作复杂
、
流程长
、
散热效果不好
。
并且，由于在放置电子元件过程中存在一定位置偏差，在对线路基板进行后续压合处理过程中也会发生一定偏移，因此在进行激光钻孔时，容易出现激光对位不准而打偏或误伤电子元件，造成功能性影响，致使线路板的成品率不高
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种线路板及其制作方法
。
[0004]本申请一实施例提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]提供一线路基板，该线路基板包括基材层和第一线路层，所述基材层包括第一表面，所述第一线路层设置于所述第一表面；
[0006]于所述第一表面上设置电子元件；
[0007]于所述第一表面上设置导电膏，所述导电膏包覆所述电子元件并连接所述第一线路层；
[0008]烧制所述导电膏以形成导电图样，所述导电图样电性连接所述第一线路层与所述电子元件，获得线路板
。
[0009]在一些实施例中，所述导电图样的材质为铜膏或铜合金胶
。
[0010]在一些实施例中，步骤“于所述第一表面上设置导电膏”包括：
[0011]采用印刷的方式于所述第一表面上设置导电膏，然后烘烤使得所述导电膏固化
。
[0012]在一些实施例中，所述电子元件包括本体和电性连接于所述本体的至少二电极，所述至少二所述电极均位于所述本体背离所述第一线路层的一侧；
[0013]所述第一线路层包括至少二连接垫，每一所述导电图样电性连接于一所述连接垫与一所述电极
。
[0014]在一些实施例中，步骤“烧制所述导电膏以形成导电图样”后，还包括：
[0015]于所述第一表面上依次压合绝缘层和介电层，所述绝缘层包覆所述电子元件
、
所述导电图样和所述第一线路层，获得一中间体
。
[0016]在一些实施例中，还包括：
[0017]于所述介电层背离所述绝缘层的表面设置第二线路层；
[0018]于所述中间体设置第一导通体，所述第一导通体贯穿所述介电层和部分所述绝缘层，所述第一导通体电性连接所述导电图样和所述第二线路层；
[0019]和
/
或
[0020]于所述中间体设置第二导通体，所述第二导通体贯穿所述介电层和所述绝缘层，所述第二导通体电性连接所述第一线路层与所述第二线路层
。
[0021]本申请还提供一种线路板，包括：
[0022]线路基板，包括基材层和第一线路层，所述基材层包括第一表面，所述第一线路层设置于所述第一表面；
[0023]电子元件，设置于所述第一表面上；
[0024]导电图样，电性连接所述第一线路层和所述电子元件
。
[0025]在一些实施例中，所述导电图样的材质为铜膏或铜合金胶
。
[0026]在一些实施例中，所述电子元件包括本体和电性连接于所述本体的至少二电极，所述至少二所述电极均位于所述本体背离所述第一表面的一侧；
[0027]所述第一线路层包括至少二连接垫，每一所述导电图样电性连接于一所述连接垫与一所述电极
。
[0028]在一些实施例中，绝缘层
、
介电层
、
第二线路层
、
第一导通体和
/
或第二导通体，所述绝缘层
、
介电层
、
第二线路层依次叠设于所述第一表面，所述绝缘层包覆所述电子元件和所述导电图样；
[0029]所述第一导通体贯穿设置于所述介电层和部分所述绝缘层，所述第一导通体电性连接于所述第二线路层和所述导电图样；和
/
或
[0030]所述第二导通体贯穿设置于所述介电层和所述绝缘层，所述第二导通体电性连接于所述第一线路层与所述第二线路层
。
[0031]本申请提供的线路板的制作方法通过将所述电子元件直接设置于线路基板上，并采用导电图样电性连接所述电子元件与所述第一线路层，省去了激光开槽
、
内埋
、
压合增层
、
钻孔电镀等多项工艺，流程短
、
操作简单，成品率高
。
并且，所述导电图样设计灵活性大，可设计成各种图形，使得所述电子元件的设置不受第一线路层上连接垫尺寸和位置的限制
。
另外，通过设计所述导电图样，能够有效提高所述电子元件的散热效率，使得所述电子元件线路板具有良好的散热效果
。
附图说明
[0032]图1是本申请一实施例提供的线路基板的剖视图
。
[0033]图2是在图1所示的第一表面上设置电子元件后的剖视图
。
[0034]图3是在图2所示的第一表面上设置导电膏后的剖视图
。
[0035]图4是将图3所示的导电膏烧制形成导电图样得到的中间体的剖视图
。
[0036]图5是在图4所示的第一表面上压合第一绝缘层和第一介电层后的剖视图
。
[0037]图6是本申请一实施例提供的线路板的剖视图
。
[0038]主要元件符号说明
[0039]线路板
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100
[0040]线路基板
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10
[0041]基材层
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11
[0042]第一表面
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111
[0043]第二表面
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112
[0044]第一线路层
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12
[0045]连接垫
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122
[0046]第三线路层
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13
[0047]电子元件
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[0048]本体
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[0049]电极<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一线路基板，该线路基板包括基材层和第一线路层，所述基材层包括第一表面，所述第一线路层设置于所述第一表面；于所述第一表面上设置电子元件；于所述第一表面上设置导电膏，所述导电膏包覆所述电子元件并连接所述第一线路层；烧制所述导电膏以形成导电图样，所述导电图样电性连接所述第一线路层与所述电子元件，获得线路板
。2.
如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述导电图样的材质为铜膏或铜合金胶
。3.
如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一表面上设置导电膏”包括：采用印刷的方式于所述第一表面上设置导电膏，然后烘烤使得所述导电膏固化
。4.
如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括本体和电性连接于所述本体的至少二电极，所述至少二所述电极均位于所述本体背离所述第一线路层的一侧；所述第一线路层包括至少二连接垫，每一所述导电图样电性连接于一所述连接垫与一所述电极
。5.
如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤“烧制所述导电膏以形成导电图样”后，还包括：于所述第一表面上依次压合绝缘层和介电层，所述绝缘层包覆所述电子元件
、
所述导电图样和所述第一线路层，获得一中间体
。6.
如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：于所述介电层背离所述绝缘层的表面设置第二线路层；于所述中间体设置第一导通体，所述第一导通体贯穿所述介电层和部分所述绝缘层，所述第一导通体电性连接所述导电图样...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林原宇，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：