一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法和装置制造方法及图纸

一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法和装置，其方法包括：

【技术实现步骤摘要】
一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法和装置


[0001]本专利技术属于机器视觉缺陷检测领域，具体涉及一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法和装置
。

技术介绍

[0002]芯片支架又称引线框架，是半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路
(PCB)
的电气连接，形成电气回路的关键结构件
。
引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产
。
[0003]芯片支架外观缺陷检测通常采用基于建模和比对的方法，其中的模板匹配和定位是一个关键点，它的实现很大程度上绝对了芯片支架外观缺陷检测的准确性和效率
。
由于芯片支架产品的外形特点和生产工艺环境方面的因素，当前的芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法在准确性和效率上面临比较大的挑战：
[0004]1.
产品抖动歪斜导致模板匹配与定位错误：一方面，冲压出来的产品在不断移动的同时伴随着显著的抖动，检测拍摄时容易出现歪斜和侧向移动，简单的模板匹配方法会失败或者出错
。
另一方面，有些型号芯片支架的不同产品单元非常相似，仅有微小差异，模板匹配时容易混淆出错，在产品歪斜时问题更加严重
。
[0005]2.
产品模板匹配与定位搜索范围大导致效率低：在芯片支架外观缺陷检测场景下，模板匹配与定位往往需要搜索一大块
2D/>范围，并且极端情况下需要考虑产品歪斜而加上产品角度搜索维度成为
3D
搜索
。
在比较快的生产线速度和比较高的检测精度要求下，当前产品模板匹配与定位方法存在效率不足的问题
。
[0006]以上问题严重阻碍了芯片支架外观缺陷检测在准确性和效率的提升，给芯片支架的生产和检测带来了不可忽视的成本负担
。
为此，有必要提出新的芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，解决上述两个突出问题
。

技术实现思路

[0007]本专利技术针对当前芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位准确性和效率不足问题，提供一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法和装置，实现准确
、
高效的模板匹配与定位
。
[0008]本专利技术的第一个方面涉及一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，用于检测芯片支架的外观缺陷，具体包括以下步骤：
[0009]步骤
S1
：对芯片支架模板定义图像，定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到矫正图像；
[0010]步骤
S2
：对模板定义矫正图像，构建模板组并提取模板组
1D
指纹；
[0011]步骤
S3
：对芯片支架检测目标图像，定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到目标矫正对齐图像；
[0012]步骤
S4
：对目标矫正对齐图像，提取目标
1D
指纹；
[0013]步骤
S5
：将模板组
1D
指纹与目标
1D
指纹进行匹配，得到模板组偏移量；
[0014]步骤
S6
：根据模板组偏移量和模板组中模板信息，确定目标矫正对齐图像中匹配的模板信息
。
[0015]根据上述技术方案，所述步骤
S1
中的基于芯片支架模板定义图像定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到矫正图像的具体步骤为：
[0016]步骤
S1.1
：从模板定义图像截取检测区图像，分别对检测区图像的上下左右四个边界的像素值进行统计分析，确定标准产品定位边缘类型和数量；
[0017]步骤
S1.2
：对每个标准产品定位边缘，从检测区图像边界像素开始由外向内搜索产品边缘像素点，得到标准产品定位边缘像素点集；
[0018]步骤
S1.3
：对每个标准产品定位边缘像素点集，拟合直线得到标准产品定位边缘直线；
[0019]步骤
S1.4
：根据标准产品定位边缘直线确定矫正变换，对模板定义图像应用矫正变换，得到模板定义矫正图像
。
[0020]根据上述技术方案，所述步骤
S1.1
中的从模板定义图像截取检测区图像，分别对检测区图像的上下左右四个边界的像素值进行统计分析，确定标准产品定位边缘类型和数量的具体步骤为：
[0021]步骤
S1.1.1
：从模板定义图像截取检测区图像；
[0022]步骤
S1.1.2
：分别对检测区图像的上下左右四个边界的像素值进行统计分析，得到上下左右四个边界像素值的均值和标准差；
[0023]步骤
S1.1.3
：根据检测区图像上下左右四个边界像素值的均值和标准差，确定产品定位边缘是单边还是双边，以及每个产品定位边缘是上边
、
下边
、
左边
、
右边其中哪一种类型
。
[0024]根据上述技术方案，所述步骤
S1.4
中的根据标准产品定位边缘直线确定矫正变换，对模板定义图像应用矫正变换，得到模板定义矫正图像的具体步骤为：
[0025]步骤
S1.4.1
：根据标准产品定位边缘直线确定矫正变换旋转中心点；
[0026]步骤
S1.4.2
：根据标准产品定位边缘直线方向确定矫正变换旋转角度；
[0027]步骤
S1.4.3
：根据矫正变换的旋转中心点和旋转角度，对模板定义图像进行旋转，得到模板定义矫正图像
。
[0028]根据上述技术方案，所述步骤
S2
中的对模板定义矫正图像，构建模板组并提取模板组
1D
指纹的具体步骤为：
[0029]步骤
S2.1
：对模板定义矫正图像进行
1D
自匹配，确定产品单元图像尺寸和重复模式；
[0030]步骤
S2.2
：根据产品单元图像尺寸和重复模式，从模板定义矫正图像提取模板图像，按照产品单元重复模式拼接模板图像构成模板组；
[0031]步骤
S2.3
：对拼接的模板组图像进行归约，得到模板组
1D
指纹
。
[0032]根据上述技术方案，所述步骤
S3
中的对芯片支架检测目标图像，定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到目标矫正对齐图像的具体步骤为：
[0033]步骤
S3.1
：根据产品定位边缘类型和数量，对芯片支架检测目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，包括下列步骤：步骤
S1
：对芯片支架模板定义图像，定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到矫正图像；步骤
S2
：对模板定义矫正图像，构建模板组并提取模板组
1D
指纹；步骤
S3
：对芯片支架检测目标图像，定位产品边缘并对图像进行
2D
欧几里得变换得到目标矫正对齐图像；步骤
S4
：对目标矫正对齐图像，提取目标
1D
指纹；步骤
S5
：将模板组
1D
指纹与目标
1D
指纹进行匹配，得到模板组偏移量；步骤
S6
：根据模板组偏移量和模板组中模板信息，确定目标矫正对齐图像中匹配的模板信息
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，其特征在于，所述步骤
S1
具体包括：步骤
S1.1
：从模板定义图像截取检测区图像，分别对检测区图像的上下左右四个边界的像素值进行统计分析，确定标准产品定位边缘类型和数量；步骤
S1.2
：对每个标准产品定位边缘，从检测区图像边界像素开始由外向内搜索产品边缘像素点，得到标准产品定位边缘像素点集；步骤
S1.3
：对每个标准产品定位边缘像素点集，拟合直线得到标准产品定位边缘直线；步骤
S1.4
：根据标准产品定位边缘直线确定矫正变换，对模板定义图像应用矫正变换，得到模板定义矫正图像
。3.
根据权利要求1所述的一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，其特征在于，步骤
S1.1
具体包括：步骤
S1.1.1
：从模板定义图像截取检测区图像；步骤
S1.1.2
：分别对检测区图像的上下左右四个边界的像素值进行统计分析，得到上下左右四个边界像素值的均值和标准差；步骤
S1.1.3
：根据检测区图像上下左右四个边界像素值的均值和标准差，确定产品定位边缘是单边还是双边，以及每个产品定位边缘是上边
、
下边
、
左边
、
右边其中哪一种类型
。4.
根据权利要求1所述的一种芯片支架外观缺陷检测模板匹配与定位方法，其特征在于，步骤
S1.4
具体包括：步骤
S1.4.1
：根据标准产品定位边缘直线确定矫正变换旋转中心点；步骤
S1.4.2
：根据标准产品定位边缘直线方向确定矫正变换旋转角度；步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立，王慧琼，宋明黎，
申请(专利权)人：浙江大学宁波五位一体校区教育发展中心，
类型：发明
国别省市：