【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】冷却装置
[0001]本专利技术涉及一种用于使构件冷却的冷却装置以及一种电子组件
。
技术介绍
[0002]功率电子器件中的功率半导体器件通常承载高电流,这会导致高的损耗热量
。
通常需要对这种功率半导体器件进行冷却,例如以避免由于过热造成的损坏
。
[0003]例如可以采用液体冷却或空气冷却来进行冷却
。
此外,可以使用所谓的脉动热管结构作为冷却装置来用于冷却
。
其特别适合直接集成到现有部件中,目的是有效地将热量从热力学热点散发至热沉
。
在此,通常首先借助热传导从引入热量的位置扩散热量
。
构造为脉动热管的冷却装置包括冷却装置中的冷却通道,该冷却通道构造成蜿蜒形状的并且填充有工作介质,该工作介质同时以气态和液态形式存在于冷却通道中
。
在冷却装置中,热量在底部区域中传输至冷却通道处,使得工作介质在冷却通道中局部蒸发
。
这会产生压力梯度,该压力梯度将工作介质输送穿过冷却通道
。
在此,蒸气泡还游移到冷却通道的冷凝器部分中并在那里冷凝
。
由此,热量经由冷凝器的壁部并且例如也经由肋部排出到环境中
。
总的来说,在底部区域中引入到冷却装置中的热量分布到了整个冷却装置上
。
因此,构造为脉动热管的冷却装置用作散热设计元件
。
由现有技术已知蜿蜒形延伸的脉动热管
。
技术实现思路
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
用于使构件
(101)
冷却的冷却装置,所述冷却装置包括:
‑
构造在所述冷却装置
(1)
中的冷却通道
(5)
,所述冷却通道具有多个中间段
(51)
和多个偏转段
(52)
,其中,所述冷却通道
(5)
填充有工作介质
(6)
,所述工作介质同时以气态和液态形式存在于所述冷却通道
(5)
中;
‑
所述冷却装置
(1)
的底部区域
(2)
,所述底部区域能够与待冷却的构件
(101)
导热连接;
‑
所述冷却装置
(1)
的偏转区域
(3)
;以及
‑
在所述底部区域
(2)
和所述偏转区域
(3)
之间的中间区域
(4)
,其中,所述中间段
(51)
分别自所述底部区域
(2)
延伸至所述偏转区域
(3)
,其中,所述偏转段
(52)
分别在所述底部区域
(2)
内部和所述偏转区域
(3)
内部形成方向反转并且分别将两个中间段
(51)
彼此连接,其特征在于,所述底部区域
(2)
中的第一偏转段
(52a)
将两个第一中间段
(51a)
彼此连接,其中,在所述两个第一中间段
(51a)
之间布置至少两个第二中间段
(51b)
,其中,所述两个第二中间段
(51b)
在所述底部区域
(2)
中借助第二偏转段
(52b)
彼此连接
。2.
根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其特征在于,所述第一中间段
(51a)
和所述第二中间段
(51b)
在共同的平面中延伸
。3.
根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其特征在于,所述第一偏转段
(52a)
和所述第二偏转段
(52b)
在共同的平面中延伸
。4.
根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置,其特征在于,所述第一偏转段
...
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