【技术实现步骤摘要】
一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法
[0001]本专利技术涉及覆铜板
,具体为一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法
。
技术介绍
[0002]随着功率器件工作电压
、
电流的增加和芯片尺寸不断减小,芯片功率密度不断增加,对芯片散热封装的可靠性提出了更高的挑战
。
覆铜陶瓷基板的优点包括:优异的导热性和耐压性
、
高电流承载能力
、
金属与陶瓷之间的高结合强度和高可靠性,易于蚀刻图案形成电路基板,优良的焊接性能和铝线键合性能
。
一般覆铜陶瓷基板制备技术主要集中在单层陶瓷基材层及正反面铜层结合,而多层覆铜陶瓷基板技术目前尚属空白
。
[0003]基于该情况,本申请公开了一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法,以解决上述技术问题
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法,包括以下步骤:(1)取若干个陶瓷基板,采用丙酮溶液超声清洗
10
‑
20min
,再采用无水乙醇超声清洗
10
‑
15min
,去离子水冲洗,干燥后分别在陶瓷基板边缘预设定位基准孔;(2)取带有定位基准孔的陶瓷基板,在陶瓷基板两侧表面涂覆焊料,烘干后形成第一焊料层,将铜箔固定在陶瓷基板两
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)取若干个陶瓷基板(
101
),采用丙酮溶液超声清洗
10
‑
20min
,再采用无水乙醇超声清洗
10
‑
15min
,去离子水冲洗,干燥后分别在陶瓷基板(
101
)边缘预设定位基准孔(
104
);(2)取带有定位基准孔(
104
)的陶瓷基板(
101
),在陶瓷基板(
101
)两侧表面涂覆焊料,烘干后形成第一焊料层(
102
),将铜箔(
103
)固定在陶瓷基板(
101
)两侧,真空钎焊,得到第一覆铜板(1);(3)取第一覆铜板(1),在一侧铜箔(
103
)表面旋涂第一光刻胶(2),
90
‑
100℃
下烘烤固化
10
‑
15min
,紫外曝光,显影暴露形成焊料涂覆区(3);以纯铜为靶材,在第一覆铜板(1)的焊料涂覆区(3)一侧表面溅射薄铜层(
301
),溅射后在焊料涂覆区(3)内涂覆焊料,焊料覆盖在薄铜层(
301
)上,烘干后形成第二焊料层(
302
),再去除第一光刻胶(2),依次采用丙酮
、
无水乙醇
、
去离子水超声清洗,干燥;(4)取步骤(3)处理后的第一覆铜板(1),在第二焊料层(
302
)一侧表面旋涂第二光刻胶(4),
90
‑
100℃
下烘烤固化
10
‑
15min
,紫外曝光,显影暴露形成内层电路图形,再进行
ICP
刻蚀,刻蚀深度为暴露出陶瓷基板(
101
),去除第二光刻胶(4),形成内层电路,且内层电路表面涂覆有第二焊料层(
302
);依次采用丙酮
、
无水乙醇
、
去离子水超声清洗,干燥;(5)取带有定位基准孔(
104
)的陶瓷基板(
101
),在陶瓷基板(
101
)一侧表面涂覆焊料,烘干后形成第三焊料层(
501
),得到第二覆铜板(5);将第二覆铜板(5)未涂覆第三焊料层(
501
)一侧贴合在第二焊料层(
302
)上,通过陶瓷基板(
101
)上的定位基准孔(
104
)对位堆叠,再将铜箔(
103
)贴合在第三焊料层(
501
)上,真空钎焊;再对第三焊料层(
501
)上的铜箔(
103
)进行图形化处理,形成外层电路,得到所述多层覆铜陶瓷基板
。2.
根据权利要求1所述的一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,与所述内层电路贴合的第一焊料层(
102...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚尚兵,张光远,
申请(专利权)人:江苏皓越真空设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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