老化测试插座制造技术

本发明专利技术涉及一种老化测试插座

【技术实现步骤摘要】
老化测试插座


[0001]本专利技术涉及芯片测试治具
，尤其是指一种老化测试插座
。

技术介绍

[0002]老化测试作为芯片信赖性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据
。
[0003]进行老化测试时，芯片的测试温度主要受老化炉环境温度
、
老化炉内风扇风速
、
芯片自身功耗
、
测试插座加热棒功率以及测试插座的散热效率等因素的影响
。
其中，现有的老化测试进行时，老化炉环境温度
、
老化炉内风扇风速
、
芯片自身功耗
、
测试插座加热棒功率可进行定量调节，而测试插座的散热效率不可控，具体原因为：
[0004]1、
现有的测试插座在芯片测试过程中，翻盖式测试插座的测试区域侧边连通，风扇的风由测试插座的侧面吹向测试区域，容易对测试区域内的芯片温度造成影响，导致测试温度不满足测试要求
。
[0005]2、
现有的测试插座采用全金属材料制作，由于金属材料的热传导效率过高，使得测试插座不仅仅从散热鳍片处散热，从而其散热效率无法进行定量计算
。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种老化测试插座
。
[0007]一种老化测试插座，用于固定于
PCB
板上进行老化测试，包括：
[0008]测试座，所述测试座内设置有用于承载待测试芯片的腔室；
[0009]散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片；
[0010]测试盖，所述测试盖为一中空的框架，该测试盖的一端转动连接于所述测试座的一端，所述测试盖包括隔热片，所述隔热片为工程塑料材质，该隔热片中心设置有一通孔，所述散热模块嵌套于所述通孔内；
[0011]侧风挡块，所述侧风挡块设置于所述测试座上，位于所述测试座与所述测试盖连接端相邻的两侧；所述侧风挡块高度等于所述测试盖与所述测试座闭合式的间隙高度，所述侧风挡块上下表面分别与所述测试盖边框
、
所述测试座边缘接触，所述侧风挡块为工程塑料；
[0012]底板，所述底板设置于所述测试座与所述
PCB
板之间，所述底板上设置有与所述探针固定组件相对应的探针孔；所述底板材质为工程塑料；
[0013]其中，所述测试盖与所述测试座闭合时，所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风
。
[0014]优选的，所述侧风挡块为浮动结构
。
[0015]优选的，所述侧风挡块上设置有至少两个通孔，所述侧风挡块与所述测试座通过
一穿过该通孔的第二螺钉连接；所述第二螺钉杆部露出所述测试座部分的高度大于所述侧风挡块的高度，且所述第二螺钉杆部套设有一弹簧，所述弹簧上端与所述侧风挡块下端抵接，所述弹簧下端与所述测试座抵接；其中，所述侧风挡块在无外力情况下受弹簧弹力作用与所述测试座远离，在受外力情况下，弹簧压缩，所述侧风挡块与所述测试座压紧
。
[0016]优选的，所述通孔内部上下孔径不同，所述通孔上部孔径
d1大于下部孔径
d2，且所述第二螺钉头部直径
R
满足
d2<R<d1。
[0017]优选的，所述散热模块中还设置有温度传感器，所述温度传感器内嵌于所述散热模块中，位于所述散热模块中心位置，用于探测所述测试空间内待测试芯片的测试温度
。
[0018]优选的，所述温度传感器探测端与所述散热模块下表面齐平
。
[0019]优选的，所述散热模块还包括有加热棒，所述加热棒用于给所述待测试芯片提供测试温度
。
[0020]优选的，所述测试座具有中空的容置空间，在该容置空间内设置有芯片放置座，所述芯片放置座上设置有预先开设的导向孔
。
[0021]优选的，所述测试座下方设置有探针固定组件，所述探针固定组件内稳定放置有若干弹簧探针
。
[0022]优选的，还包括下压组件，所述下压组件转动连接于所述测试座框架上，与所述测试盖相对设置，所述下压组件辅助所述测试盖向下盖压
。
[0023]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0024]1、
本专利技术所述的老化测试插座的测试座上设置有侧风挡块，测试盖与测试座闭合时，侧风挡块上下表面分别与测试盖边框
、
测试座边缘接触，侧风挡块高度等于测试盖与测试座的边框间隙高度；所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风，避免侧风影响测试温度
。
[0025]2、
在散热模块周围增设工程塑料材质的隔热片，在测试座底部增设工程塑料材质的底板，使得本专利技术的老化测试插座仅通过顶部散热鳍片散热，从而保证测试区域温度的稳定
。
附图说明
[0026]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明
。
[0027]图1是本专利技术老化测试插座的立体图
。
[0028]图2是本专利技术老化测试插座打开时的侧视图
。
[0029]图3是本专利技术老化测试插座闭合时的侧视图
。
[0030]图4是本专利技术老化测试插座的俯视图
。
[0031]图5是本专利技术老化测试插座的剖面图
。
[0032]图6是本专利技术老化测试插座的爆炸图
。
[0033]图7是采用现有技术的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图
。
[0034]图8是采用本专利技术的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图
。
[0035]说明书附图标记说明：
1、
测试座；
101、
芯片放置座；
2、
测试盖；
3、
侧风挡块；
301、
第二螺钉；
302、
弹簧；
4、
散热模块；
401、
第一螺钉；
5、
隔热片；
6、
温度传感器；
7、
探针固定组件；
8、
底板；
9、
下压组件；
10、
待测试芯片
。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定
。
[0037]如图1‑6所示，本专利技术的老化测试插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种老化测试插座，其特征在于，用于固定于
PCB
板上进行老化测试，包括：测试座，所述测试座内设置有用于承载待测试芯片的腔室；散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片；测试盖，所述测试盖为一中空的框架，该测试盖的一端转动连接于所述测试座的一端，所述测试盖包括隔热片，所述隔热片为工程塑料材质，该隔热片中心设置有一通孔，所述散热模块嵌套于所述通孔内；侧风挡块，所述侧风挡块设置于所述测试座上，位于所述测试座与所述测试盖连接端相邻的两侧；所述侧风挡块高度等于所述测试盖与所述测试座闭合时的间隙高度，且所述侧风挡块上下表面分别与所述测试盖边框
、
所述测试座边缘接触，所述侧风挡块为工程塑料；底板，所述底板设置于所述测试座与所述
PCB
板之间，所述底板上设置有与所述探针固定组件相对应的探针孔；所述底板材质为工程塑料；其中，所述测试盖与所述测试座闭合时，所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风
。2.
根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述侧风挡块为浮动结构
。3.
根据权利要求2所述的老化测试插座，其特征在于，所述侧风挡块上设置有至少两个通孔，所述侧风挡块与所述测试座通过一穿过该通孔的第二螺钉连接；所述第二螺钉杆部露出所述测试座部分的高度大于所述侧风挡块的高度，且所述第二螺钉杆部套设有一弹簧，所述弹簧上端与所述侧风挡块下端抵接，所述弹簧下端与所述测试座抵接；其中，所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，戴娟，王传刚，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：