【技术实现步骤摘要】
一种无锡型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法
[0001]本申请涉及有机硅密封胶领域,尤其是涉及一种无锡型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法
。
技术介绍
[0002]硅烷改性聚醚聚合物
(MS
聚合物
)
最早由日本
KENAKE
公司于
20
世纪
70
年代专利技术并实现工业化,以此作为基础树脂辅,天添加以多种助剂制得的工业和建筑行业用
MS
粘接密封胶,其综合了现有两大密封胶体系聚氨酯与有机硅的诸多优点,如高弹性
、
可涂漆
、
耐候性优异
、
粘接性广泛
。
更为重要的是
MS
聚合物本身不含溶剂
、
无气味,是一种天然的绿色环保新材料,可用于汽车制造
、
集装箱
、
电梯
、
以及家装
、
幕墙
、
建筑外墙板密封等领域
。
[0003]电子元器件中含有大量的塑料以及金属部位,为保障良好的防水效果,在塑料与塑料
、
金属与金属以及塑料与金属之间都需要做好密封粘接
。
目前市场上的硅烷改性聚醚密封胶对金属材料具备良好粘接性能,但对于热塑性塑料基材粘接性能普遍较差,电子元器件在使用过程中存在的发热与震动等现象,容易导致密封粘接处出现老化开裂情况,严重时密处会出现渗水或者内部元器件粘接失效等现象< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,包括如下重量份的原料:
α
‑
硅烷改性聚醚树脂
100
份;增塑剂
30
~
80
份;触变剂
20
~
50
份;稳定剂
0.5
~2份;附着促进剂1~
20
份;催化剂1~
12
份;所述附着促进剂包括占比
50
~
100wt%
的氨基硅烷低聚物
。2.
根据权利要求1所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述附着促进剂还包括占比5~
10wt%
的氨基硅烷偶联剂和占比
30
~
50wt%
的环氧硅烷偶联剂
。3.
根据权利要求5所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述所述催化剂采用有机铋催化剂和
/
或有机钛催化剂
。4.
根据权利要求1所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述
α
‑
硅烷改性聚醚树脂选自树脂
A
和
/
或树脂
B
,所述树脂
A
的聚醚链为聚氧烷基醚链,所述树脂
B
的聚醚链为聚苯醚链
。5.
根据权利要求4所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述
α
‑
硅烷改性聚醚树脂采用质量比为
1:1
~3的树脂
A
和树脂
B。6.
根据权利要求4所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述树脂
B
上接枝有丙烯酸树脂
。7.
根据权利要求1所述的无锡型硅烷改性聚醚密封胶,其特征在于,所述树脂
A
采用
STP
‑
E 10
和
/
或
STP
‑
E 35
,所述树脂
B
采用
MAX60...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟明,陈军,裘杭建,沈峰,柴梦洒,陈丹,尤羽中,何永富,何丹薇,
申请(专利权)人:杭州之江新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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