一种断路器触头组件焊片的焊接工艺制造技术

本发明专利技术提供一种断路器触头组件焊片的焊接工艺，包括焊接装置和焊接方法，本工艺通过上电极

【技术实现步骤摘要】
一种断路器触头组件焊片的焊接工艺


[0001]本专利技术涉及焊接
，具体是一种微型断路器触头组件焊片的焊接工艺
。

技术介绍

[0002]微型断路器
(
英文名称：
Micro Circuit Breaker
）又称小型断路器（
Miniature Circuit Breaker
），适用于交流
50/60Hz
额定电压
230/400V
，额定电流至
63A
线路的过载和短路保护之用，也可以在正常情况下作为线路的不频繁操作转换之用
。
微型断路器主要用于工业
、
商业
、
高层和民用住宅等各种场所
。
[0003]触头组件是电器开关的关键接触零部件之一，电器开关的主要性能及使用寿命的长短， 在很大程度上取决于触头组件焊接质量的好坏，而焊接式触头组件的质量好坏，除了原材料的质量之外，焊接工艺和方法起到了非常重要的作用
。
微型断路器的触头由于形状相对复杂和尺寸较小，一般采用传统的金属电极电阻焊接工艺，根据产品应用要求的不同，触头静组件的支架一般采用铜合金材料或镀铜钢带材料，触点采用
AgC
材料，当采用铜合金材料时，由于铜合金材料导电的性较好，在使用金属电极电焊工艺时产生的电阻热较小，导致焊接铜件和触头在支架焊接时得不到一个好的焊接质量，所以在焊接时需要增加焊料来减低降低焊接温度，通过焊料相对低的熔点及焊料熔化后填充触点和支架的焊接面并形成多元合金来保证触头组件的焊接质量
。
[0004]传统的
AgC
触头增加焊片的方法一般采用手工摆放或在触头覆焊片工艺
。
手工摆放不能实现自动化，生产效率低，同时摆放位置精度较差，影响产品焊接质量稳定性
。AgC
触头覆焊片也是通过手工摆放焊片后进行加热使焊片粘结在触点上，生产成本较高，焊片经常出现闭合空洞，导致焊接时焊片内气体无法完全排出，造成焊接面细微空洞，影响焊接质量稳定性
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种微型断路器组件焊片的焊接工艺，具体包括焊接方法和焊接装置，本专利技术所采取的技术方案如下：微型断路器触头组件包括触头支架和焊片带，焊片材料一般采用宽度
3~10mm、
厚度为
0.03~0.2mm、
长度大于
200mm
的
Ag
基或其它合金材料的焊片带，如
Ag
15
CuP
，
AgCu
28
等；第一方面，本专利技术的焊接工艺中包括具有以下结构的焊接装置：上电极，所述上电极用于将焊片带压紧于待焊的触头支架的焊接面并进行两者的焊接；下电极，包括触头支架支撑座，所述下电极用于触头支架的支撑和焊接；触头支架移动定位装置，包括定位夹具
、
控制定位夹具开合及移动的第一驱动气缸，所述定位夹具上有与触头支架形状相适配的夹持腔；焊片带移动定位装置，包括焊片带移动装置和焊片带夹持装置，所述焊片带移动装置包括第二驱动气缸，所述第二驱动气缸用于驱动所述焊片带夹持装置（前后）位移；
所述焊片带夹持装置包括对焊片带支撑和定向的焊片带支撑轨道，还包括压紧块和压紧气缸，所述压紧块在压紧气缸的驱动下将焊片带一端压紧于焊片带支撑轨道上
。
[0006]进一步的，所述焊片带移动装置还包括焊片带夹持装置支撑滑台，以及焊片带夹持装置支撑滑台气缸；所述焊片带夹持装置支撑滑台在焊片带夹持装置支撑滑台气缸的驱动下带动焊片带夹持装置相对于触头支架支撑座上下位移
。
[0007]第二方面，本专利技术采用上述焊接装置进行焊接，其焊接方法包括：步骤一
、
触头支架放置：启动触头支架移动定位装置，第一驱动气缸使所述定位夹具夹住触头支架，随后定位夹具将待焊的触头支架移动至下电极上触头支架支撑座上并定位于焊接位置；步骤二
、
焊片带放置，将焊片带放置于焊片带支撑轨道上，使焊片带的一端在压紧块下方并与压紧块间隔一定距离，间距
0.1mm
左右，预留触点长度的焊片带于压紧块前方，启动压紧气缸使压紧块压紧焊片带，第二驱动气缸驱动焊片带夹持装置将焊片带的一端，即待焊位置，移动至触头支架表面；步骤三
、
预留焊片长度，通过电机驱动所述上电极下压，当上电极压住焊片带的待焊位置和触头支架时，压紧块与焊片带分离，第二驱动气缸驱动所述焊片带夹持装置沿触头支架支撑座后移，此时由于上电极压住焊片带的待焊位置，使焊片带露出第二次焊接需要的焊片长度；步骤四
、
焊片焊接，焊片带夹持装置再次压紧焊片带，触头支架移动定位装置复位，根据预先设置好的焊接参数，例如焊接时间，电流和压力等，上
、
下电极通电进行焊接，焊片带上待焊的焊片位置发生软化，当焊片带物理抗拉强度下降小于焊片带移动装置的拉力时，焊片带被拉断（焊片带夹持装置复位过程产生的拉力），焊接完成；随后焊片带夹持装置复位，上电极上移复位，整个焊接过程完成
。
[0008]所述步骤一至步骤四循环，实现触头组件焊片的循环焊接；作为优选，还包括步骤五：所述焊接装置包括至少两个触头支架移动定位装置，当步骤一至步骤四完成一组循环后，其中一个触头支架移动定位装置将一个新的触头支架转移至焊接位置，另一个触头支架移动定位装置将焊有焊片的触头支架移动至下个工位进行触点焊接
。
[0009]重复上述步骤一至步骤五，最终可实现全自动的焊接生产
。
[0010]本专利技术的有益效果如下：本专利技术所提供的焊接工艺可完成触头支架上焊片的自动焊接，无须人工摆放触头支架和人工焊接，通过焊料相对低的熔点及焊料熔化后填充触点和支架的焊接面并形成多元合金来保证触头组件的焊接质量，得到较高质量的接头强度；通过本专利技术可以提高生产效率，减低生产成本，并提高焊接质量
。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴
。
[0012]图1为本专利技术焊接装置主体结构示意图；图2为本专利技术焊接装置部分结构示意图；图3为本专利技术中焊片带移动定位装置
、
定位夹具
、
触头支架支撑座配合示意图；图4为本专利技术中焊片带移动定位装置
、
焊片带
、
触头支架支撑座配合示意图；图5为本专利技术中定位夹具
、
触头支架支撑座配合示意图；图6为图5中
A
处放大图；图中，1‑
下电极，2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种断路器触头组件焊片的焊接工艺，其特征在于，包括焊接装置，所述焊接装置包括以下结构：上电极（2），所述上电极用于将焊片带（4）压紧于待焊的触头支架（7）的焊接面并进行两者的焊接；下电极（1），包括触头支架支撑座（
71
），所述下电极（1）用于配合触头支架（7）的支撑和焊接；触头支架移动定位装置，包括定位夹具（3）
、
控制定位夹具（3）开合及移动的第一驱动气缸，所述定位夹具（3）上有与触头支架（7）形状相适配的夹持腔；焊片带移动定位装置，包括焊片带移动装置（
62
）和焊片带夹持装置（8），所述焊片带移动装置（
62
）包括第二驱动气缸（
61
），所述第二驱动气缸（
61
）用于驱动所述焊片带夹持装置（8）位移；所述焊片带夹持装置（8）包括对焊片带（4）支撑和定向的焊片带支撑轨道（
41
），还包括压紧块（5）和压紧气缸（6），所述压紧块（5）在压紧气缸（6）的驱动下将焊片带（4）一端压紧于焊片带支撑轨道（
41
）上
。2.
根据权利要求1所述的一种断路器触头组件焊片的焊接工艺，其特征在于， 所述焊片带移动装置（
62
）还包括焊片带夹持装置支撑滑台（9），以及焊片带夹持装置支撑滑台气缸（
10
）；所述焊片带夹持装置支撑滑台（9）在焊片带夹持装置支撑滑台气缸（
10
）的驱动下带动焊片带夹持装置（8）相对于触头支架支撑座（
71
）上下位移
。3.
根据权利要求1或2所述的一种断路器触头组件焊片的焊接工艺，其特征在于，采用所述焊接装置进行焊接，其焊接方法包括：步骤一
、
触头支架放置：启动触头支架移动定位装置，第一驱动气缸使所述定位夹具（3）夹住触头支架，随后定位夹具（3）将待焊的触头支架（7）移动至...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新民，郑鑫钿，杨明，陈强，李晓飞，王根虎，李祥，张山荣，姚永锋，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：