一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统技术方案

本发明专利技术提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统，包括：封装识别模块

【技术实现步骤摘要】
一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统


[0001]本专利技术涉及电子设备
同，具体涉及一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统
。

技术介绍

[0002]信创环境是“信息技术应用创新产业”的简称
。
逐渐建立属于自己的
IT
底层架构和标准，并形成以国产软件系统为核心的自有开放生态，这是信创产业开展的核心
。
发展信创其目的是解决本质安全问题；本质安全是将信息安全作为关键
。
[0003]如专利申请号
201710113267.5
提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰
。
该芯片封装系统包括：多个芯片
、
基板
、
散热组件
、
至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板
、
该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端
、
另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出
。
[0004]基于上述芯片封装技术，现有技术中缺少对封装设备在封装过程中的监测，导致芯片封装不稳定变强，缺少有效把控封装设备在芯片封装前的状态和芯片在封装过程中的精度，存在一定的弊端
。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统，通过对封装设备在芯片封装过程中的动态数据进行处理，得到封装设备的动态参数，在
X
‑
Y
坐标系内建立封装设备的动态参数与动态参数标准值的图像，通过对图像处理对在当前芯片封装周期内封装过程进行判定，有效避免芯片封装过程中出现连续性的封装问题，提高芯片封装环境的可信性
。
所述系统，包括：封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块和服务器；封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块分别与服务器连接；
[0006]封装识别模块，用于通过芯片的封装设备的初检系数，识别用于芯片封装的封装设备的状态，获取所述封装设备的状态数据，并将所述状态数据发送至服务器；
[0007]封装调用模块，用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的正常信号；通过所述状态数据为正常信号的封装设备，对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用；
[0008]动态监测模块，用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理，获取芯片封装过程中的工作状态，将芯片封装过程中的工作状态发送至服务器；
[0009]导向处理模块，用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号
、
封装
过程中的工作状态中的异常信号，并进行报警；
[0010]服务器，用于存储封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块发送的数据
。
[0011]进一步的，所述封装设备的状态数据，包括：设备损耗值
BJ、
封装电压差
DJ
和设备整洁度
CJ
；
[0012]其中，设备损耗值为维修数据与定期保养数据的比值；
[0013]封装电压差为封装设备工作时的用电电压与额定电压的差值；
[0014]设备整洁度为对封装设备检查获取的整洁度数据
。
[0015]进一步的，所述封装设备的初检系数，具体通过如下公式获得：
[0016][0017]式中，
CX
为初检系数；
α
1、
α2和
α3为预设比例系数，且
α
1+
α
2+
α3＝
2.125。
[0018]进一步的，通过芯片的封装设备的初检系数，识别用于芯片封装的封装设备的状态，获取所述封装设备的状态数据，包括：
[0019]当
CX>L1
时，则判定封装设备的状态数据正常，生成封装设备的正常信号，通过服务器发送所述正常信号至封装调用模块，封装调用模块接收到设备的正常信号后，对封装调用模块中的芯片封装工艺信息进行调用，其中
L1
为预设初检系数阈值；
[0020]当
CX<L1
时，则判定封装设备的状态数据异常，生成设备的异常信号，通过服务器发送所述异常信号至封装调用模块，封装调用模块接收到设备的异常信号后，封装调用模块将设备的异常信号发送至导向处理模块，通过导向处理模块进行报警
。
[0021]进一步的，所述芯片封装工艺信息，包括：封装工艺编号
、
封装工艺路径
、
封装工艺时间
、
封装工艺精度和封装工艺成本；
[0022]其中，封装工艺编号包含有同一种芯片的多种封装工艺
。
[0023]进一步的，对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用，具体为：
[0024]获取封装工艺路径的路径步骤数
Fj、
封装工艺时间的封装时长
Ft、
封装工艺封装所能实现的精度
Fb、
封装工艺成本
Fp
；
[0025]通过如下公式获取封装工艺被调用的优先值
Ffi
：
[0026][0027]其中，
f1、f2、f3
均为预设比例系数，
Fy
为芯片封装预设的所能达到的最优封装工艺精度
。
[0028]进一步的，还包括：
[0029]将封装工艺被调用的优先值的最大值所对应的封装工艺编号确定为当前封装工艺程序
。
[0030]进一步的，动态监测模块，用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理，获取芯片封装过程中的工作状态，包括：
[0031]封装过程中的动态数据包括：封装设备的温度数据
Zti,i
为周期，
i
＝
1、
……
、n
，
n
为正整数
、
封装设备的噪音数据
Zni
；
[0032]通过如下公式获取封装设备的动态参数
Znti
：
[0033][0034]其中，为修正系数；
[0035本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统，其特征在于，包括：封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块和服务器；封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块分别与服务器连接；封装识别模块，用于通过芯片的封装设备的初检系数，识别用于芯片封装的封装设备的状态，获取所述封装设备的状态数据，并将所述状态数据发送至服务器；封装调用模块，用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的正常信号；通过所述状态数据为正常信号的封装设备，对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用；动态监测模块，用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理，获取芯片封装过程中的工作状态，将芯片封装过程中的工作状态发送至服务器；导向处理模块，用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号
、
封装过程中的工作状态中的异常信号，并进行报警；服务器，用于存储封装识别模块
、
封装调用模块
、
动态监测模块
、
导向处理模块发送的数据
。2.
根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述封装设备的状态数据，包括：设备损耗值
BJ、
封装电压差
DJ
和设备整洁度
CJ
；其中，设备损耗值为维修数据与定期保养数据的比值；封装电压差为封装设备工作时的用电电压与额定电压的差值；设备整洁度为对封装设备检查获取的整洁度数据
。3.
根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述封装设备的初检系数，具体通过如下公式获得：式中，
CX
为初检系数；
α
1、
α2和
α3为预设比例系数，且
α
1+
α
2+
α3＝
2.125。4.
根据权利要求1所述的系统，其特征在于，通过芯片的封装设备的初检系数，识别用于芯片封装的封装设备的状态，获取所述封装设备的状态数据，包括：当
CX>L1
时，则判定封装设备的状态数据正常，生成封装设备的正常信号，通过服务器发送所述正常信号至封装调用模块，封装调用模块接收到设备的正常信号后，对封装调用模块中的芯片封装工艺信息进行调用，其中
L1
为预设初检系数阈值；当
CX<L1
时，则判定封装设备的状态数据异常，生成设备的异常信号，通过服务器发送所述异常信号至封装调用模块，封装调用模块接收到设备的异常信号后，封装调用模块将设备的异常信号发送至导向处理模块，通过导向处理模块进行报警
。5.
根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片封装工艺信息，包括：封装工艺编号
、
封装工艺路径
、
封装工艺时间
、
封装工艺精度和封装工艺成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，李凌，底晓梦，翟天一，汪旭，申连腾，黄天航，贾强，王树岭，宋辰坤，王方亮，贾翼峰，赵永强，马祥城，
申请(专利权)人：中国电力科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：