一种域控制器制造技术

本发明专利技术提供了一种域控制器，域控制器包括：壳体，壳体设有相对的第一侧面和第二侧面；第一侧面设有芯片安装位，第二侧面对应芯片安装位的位置形成散热流道；导热件，导热件安装至第一侧面对应芯片安装位的位置，且在对应芯片安装位的位置形成第一导热区域以及朝向远离芯片安装位的位置延伸形成第二导热区域

【技术实现步骤摘要】
一种域控制器


[0001]本专利技术涉及控制器
，具体而言，涉及一种域控制器
。

技术介绍

[0002]目前，部分域控制器内具有不止一个芯片，为确保芯片的性能能够正常得到释放，则利用液冷的方式实现对芯片的散热处理
。
具体来说，在域控制器的壳体上开设有用于流通冷却液的散热流道，而在壳体对应该散热流道的另一侧安装芯片，进而通过对壳体的冷却，以使得芯片所接触到的壳体的相应部位温度保持低温，从而能够及时带走芯片产生的热量，实现芯片的正常散热
。
[0003]但是，相关技术中却存在以下至少一个问题：由于芯片为通过导热件安装至壳体上，而导热件的尺寸与芯片相适配，尽管结合散热流道对导热件的的散热，能够对芯片起到散热作用，但是，导热件只能够对对应芯片所在的区域实现有效散热，在壳体接收芯片传递的热量经过扩散后，却对扩散至芯片之外的区域无法起到良好的散热作用，进而导致壳体散热不均
。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是由于芯片为通过导热件安装至壳体上，而导热件的尺寸与芯片相适配，尽管结合散热流道对导热件的的散热，能够对芯片起到散热作用，但是，导热件只能够对对应芯片所在的区域实现有效散热，在壳体接收芯片传递的热量经过扩散后，却对扩散至芯片之外的区域无法起到良好的散热作用，进而导致壳体散热不均
。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种域控制器，包括：壳体，壳体设有相对的第一侧面和第二侧面；第一侧面设有芯片安装位，第二侧面对应芯片安装位的位置形成散热流道；导热件，导热件安装至第一侧面对应芯片安装位的位置，且在对应芯片安装位的位置形成第一导热区域以及朝向远离芯片安装位的位置延伸形成第二导热区域
。
[0006]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：本技术方案使得增大了导热件与壳体之间的接触面积，从而提高了芯片的散热区域，此外，结合散热流道和第一导热区域的位置关系，利用冷却液在散热流道内的流动，实现带走第一导热区域的热量，此外，结合导热件在壳体的布设情况，使其在壳体上还形成第二导热区域，一方面，不仅增大了芯片的散热面积，提高了对于芯片的散热效率；另一方面，借助于导热件受到冷却液的冷却效果后，使得其对应第二导热区域的部位也能够对该第二导热区域起到一定的散热效果，减缓了壳体散热不均的情况
。
[0007]在本专利技术的一个实例中，壳体开设有与散热流道连通的出液口和进液口；冷却液经由进液口从出液口导出的过程中，其液体流向至少发生一次改变
。
[0008]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：举例来说，通过改变冷却液的液体流向，使得延长其在散热流通内的流动时长，可以理解的是，以此使得冷却液能够充分带走散热流道内由芯片发热传递而来的热量
。
与之相对的是，若是冷却液在散热流道内
的流向保持不变，可以理解成进液口的朝向设置与散热流道正对设置，以使得冷却液能够由进液口顺利进入散热流道，最后由出液口导出，也即使得该过程中冷却液在散热流道内的停留时长过短，容易出现冷却液未充分带走芯片传递来的热量的情况；而本技术方案中，使得冷却液的液体流向至少发生一次改变，则可以表示为进液口的朝向与散热流道的入液口成夹角设置，从而使得冷却液撞击散热流道，进而实现与散热流道的充分接触和延长了与散热流道的接触时长，进而起到良好的吸收热量的作用
。
当然，也可以表示为散热流道的自身结构为弯折或弧形结构
。
于是，使得在壳体有限的尺寸情况下，延长了散热流道的长度，进一步提高了冷却液在其中与壳体的热交换效率
。
[0009]在本专利技术的一个实例中，散热流道包括相互连通的第一流道部和第二流道部；第一流道部对应导热件的位置设置，且其由多个散热件分隔成多个分流流道；冷却液在多个分流流道中的至少一者内的流向至少发生一次变化
。
[0010]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：具体来说，通过设置多个散热件，使得散热流道与冷却液之间的接触面积增大，也即增大了对导流件的散热面积，进而提高了对芯片的散热能力；此外，利用冷却液在多个分流流道中的流向也发生至少一次变化，使得进一步确保了冷却液与对应的分流流道的换热效率
。
[0011]在本专利技术的一个实例中，散热件为波纹散热板，多个波纹散热板为沿横向依次设置，和
/
或，多个波纹散热板为沿纵向依次设置；和
/
或，第二侧面对应散热流道的位置形成弧形面
。
[0012]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：在一个具体实例中，壳体的形状近似矩形轮廓，而横向例如可定义为平行其矩形轮廓中的长边方向，与之对应的，纵向例如可定义为平行于矩形轮廓的宽边方向，而进液口和出液口则设置于矩形轮廓的宽边所在的同一个侧面，为了避免冷却液未与散热流通充分接触便从出液口被排出，也即避免回流的情况出现，可使得出液口设于散热流道的一端，进液口设于散热流道的另一端，二者相对设置
。
[0013]在本专利技术的一个实例中，包括：导流件，导流件内设于散热流道对应多个分流流道的进液端，且其位于相对多个分流流道的第一相对位置；其中，第一相对位置包括通过导流件将冷却液引导至多个分流流道中的至少一者
。
[0014]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过导流件的设置，使得冷却液能够被顺利引导至散热流道中，有效减少了冷却液被阻隔至散热流道的入液口之外的情况发生
。
[0015]在本专利技术的一个实例中，导流件为导流柱结构，导流柱结构自第二侧面朝向远离第一侧面的方向凸起
。
[0016]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：具体来说，导流柱结构具有弧形表面，减少了对于引导冷却液的阻力，提高了导流效率
。
[0017]在本专利技术的一个实例中，域控制器还包括：扰流件，扰流件设于多个散热件中的至少一者，以使对应的分流流道的相应区域形成扰流区域
。
[0018]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：具体来说，扰流区域的形成，使得尽管在较大流速的作用下，也能够使得冷却液与散热件实现充分接触，从而提高二者之间的换热效率
。
[0019]在本专利技术的一个实例中，出液口和进液口设于壳体的同一侧；出液口与第二流道部导通；进液口与第一流道部导通，且设于第一流道部远离第二流道部的一端；其中，第一流道部的流道宽度大于第二流道部的流道宽度
。
[0020]在本专利技术的一个实例中，进液口的口径指向散热流道的方向上逐渐增大
。
[0021]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：举例来说，进液口的结构可近似看作喇叭口，进而使得冷却液能够快速填充散热流道，也即提高了冷却液扩散至散热流道的速率，确保了散热流道的散热效率
。
[0022]在本专利技术的一个实例中，壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种域控制器，其特征在于，包括：壳体
(10)
，所述壳体
(10)
设有相对的第一侧面
(15)
和第二侧面
(14)
；所述第一侧面
(15)
设有芯片安装位
(11)
，所述第二侧面
(14)
对应所述芯片安装位
(11)
的位置形成散热流道
(141)
；导热件
(20)
，所述导热件
(20)
安装至所述第一侧面
(15)
对应所述芯片安装位
(11)
的位置，且在对应所述芯片安装位
(11)
的位置形成第一导热区域
(12)
以及朝向远离所述芯片安装位
(11)
的位置延伸形成第二导热区域
(13)。2.
根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述壳体
(10)
开设有与所述散热流道
(141)
连通的出液口
(17)
和进液口
(16)
；冷却液经由所述进液口
(16)
从所述出液口
(17)
导出的过程中，其液体流向至少发生一次改变
。3.
根据权利要求2所述的域控制器，其特征在于，所述散热流道
(141)
包括相互连通的第一流道部
(142)
和第二流道部
(143)
；所述第一流道部
(142)
对应所述导热件
(20)
的位置设置，且其由多个散热件
(145)
分隔成多个分流流道
(144)
；所述冷却液在所述多个分流流道
(144)
中的至少一者内的流向至少发生一次变化
。4.
根据权利要求3所述的域控制器，其特征在于，所述散热件
(145)
为波纹散热板，多个所述波纹散热板为沿横向依次设置，和
/
或，多个所述波纹散热板为沿纵向依次设置；和
/
或，所述第二侧面
(14)
对应所述散热流道
(141)
的位置形成弧形面
(148)。5.
根据权利要求3所述的域控制器，其特征在于，包括：导流件
(146)
，所述导流件
(146)
内设于所述散热流道
(141)
对应所述多个分流流道
(144...

【专利技术属性】
技术研发人员：成峙龙，汪浩伟，段光华，毛潘泽，张勇，
申请(专利权)人：宁波均胜智能汽车技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：