一种双头除锡装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路板除锡技术领域，具体涉及一种双头除锡装置，所述相机移动定位组件用于驱动

【技术实现步骤摘要】
一种双头除锡装置


[0001]本专利技术涉及电路板除锡
，尤其涉及一种双头除锡装置
。

技术介绍

[0002]在手机主板维修过程中，主板需要拆下来维修，在拆除主板上的电子元件时，多余的锡渣会残留在主板上
。
这就需要用专门的工具进行清理
。
传统的除锡方式往往效率低下，且操作复杂
。
[0003]常见的现有技术是通过热风枪加热去除主板的锡渣
。
它利用高温热风将锡渣加热，使其熔化并迅速清理掉，从而实现除锡的目的
。
热风枪除锡具有以下几个优势：
[0004]1.
高效快速：热风枪除锡速度快，一次操作即可将锡渣除去，大大提高了除锡效率
。
[0005]2.
操作简单：热风枪除锡只需将热风枪对准锡渣进行加热，无须复杂的操作，减少了人工操作的难度
。
[0006]但是热风枪除锡也有一些缺点：首先，热风枪除锡过程中会产生大量的烟尘
。
烟尘不仅会污染环境，还会对操作者的身体健康造成损害
。
特别是在没有良好通风条件下使用热风枪除锡，烟尘很容易在空气中积聚，给人体带来诸多不利影响
。
其次，热风枪除锡的过程中也存在一定的安全隐患
。
由于热风枪需要使用电力或燃气作为能源，如果操作不当或者设备故障，都有可能引发火灾或者其他意外事故
。
因此，在使用热风枪进行除锡操作时，必须严格按照操作规程进行，确保安全
。
另外，热风枪除锡还存在一定的焊接点损伤风险
。
由于热风枪在加热焊接点的过程中温度较高，如果操作不当或者时间过长，就有可能导致焊接点的损伤
。
这对于需要保持焊接点完整性的工作来说，是一个不容忽视的问题
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种双头除锡装置，旨在可以根据不同的元件大小，更换不同的吸嘴进行除锡，提高工作质量和效率
。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供了一种双头除锡装置，包括支撑板
、
相机移动定位组件
、
旋转除锡组件和升降除锡组件，所述相机移动定位组件包括第一伺服电机
、
第一同步带轮
、
旋转固定板
、
第一气缸
、
相机固定板和
3D
相机，所述第一伺服电机固定在所述支撑板上，所述第一同步带轮与所述支撑板转动连接，并与所述第一伺服电机的输出端连接，所述旋转固定板与所述第一同步带轮固定连接，所述第一气缸固定在所述旋转固定板上，所述相机固定板固定在所述第一气缸的输出端上，所述
3D
相机固定在所述相机固定板上，所述旋转除锡组件包括第二伺服电机
、
第二同步带轮
、
风嘴
、
吸嘴
、
右除锡罐
、
右热风枪
、
滚轮
、
弹簧
、
真空气管和第二伺服电机，所述第二伺服电机固定在所述支撑板上，所述第二同步带轮与所述第二伺服电机连接，所述右除锡罐与所述第二同步带轮连接，所述右热风枪设置在所述右除锡罐的一侧，所述风嘴和吸嘴设置在所述右热风枪的底部，所述弹簧设置在所述右除锡罐和所述第二同步带轮之间，所述真空气管与所述右除锡罐连通，所述滚轮设置在
所述真空气管的一侧，所述升降除锡组件包括推动气缸
、
左热风枪
、
第二风嘴
、
第二吸嘴和左除锡罐，所述推动气缸固定在所述支撑板上，所述左除锡罐设置在所述推动气缸的输出端上，所述左热风枪设置在所述左除锡罐的一侧，所述第二风嘴和所述第二吸嘴设置在所述左热风枪的底部
。
[0009]其中，所述相机移动定位组件还包括槽型开关和感应片，所述槽型开关固定在所述第一伺服电机的一侧，所述感应片与所述第一伺服电机的输出端固定连接，并位于所述槽型开关的一侧
。
[0010]其中，所述相机移动定位组件还包括
CCD
视觉系统，所述
CCD
视觉系统设置在所述支撑板的一侧
。
[0011]其中，所述升降除锡组件还包括吸嘴清理器，所述吸嘴清理器包括第四气缸和捅针，所述第四气缸设置在所述左除锡罐的一侧，所述捅针与所述第四气缸的输出端固定连接，并位于所述吸嘴的一侧
。
[0012]其中，所述左除锡罐具有密封圈，所述密封圈位于所述左除锡罐和出气管之间
。
[0013]其中，所述双头除锡装置还包括清洁组件，所述清洁组件用于对除锡完成后的
PCB
板进行清理
。
[0014]其中，所述清洁组件包括第五气缸
、
滑轨
、
直流电机和旋转毛刷，所述滑轨固定在所述支撑板上，所述直流电机滑动设置在所述滑轨上，所述第五气缸的输出端与所述直流电机连接，所述旋转毛刷固定在所述直流电机的输出端上
。
其中，所述双头除锡装置还包括控制器，所述控制器用于控制吸嘴按预设路径运行
。
[0015]其中，所述控制器包括识别单元
、
路径设计单元和驱动单元，所述识别单元，用于对
PCB
板上待除锡的区域进行识别，所述路径设计单元，用于基于待除锡区域生成清理路径，所述驱动单元，用于基于清理路径控制吸嘴移动
。
[0016]第二方面，本专利技术还提供一种双头除锡工艺，包括：载具通过轨道流水线进入工作台定位区；
[0017]CCD
视觉系统对主板定位并自动开启风枪加热；
[0018]采用旋转除锡组件和升降除锡组件组合控制吸嘴移动去除主板上的焊锡；
[0019]处理完成后通过清洁组件对
PCB
板进行清理；
[0020]清理完成后
CCD
视觉系统对清理区域进行检测并判定清理结果
。
[0021]本专利技术的一种双头除锡装置，通过所述支撑板对其他组件提供支撑和安装，所述相机移动定位组件用于驱动
3D
相机进行扫描，具体是通过所述第一伺服电机带动所述第一同步带轮转动，使得所述第一同步带轮可以带动所述旋转固定板转动，从而可以带动所述第一气缸转动，所述第一气缸可以带动所述相机固定板和所述
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相机上下移动，以使得不需要扫描的时候
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相机上升，以免除锡时，
3D
相机碰到载具上的
PCB。
此动作功能是让
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相机可以0‑
90
度任意旋转，以满足不同扫描角度范围，从而可以准确检测锡膏的高度，然后通过所述旋转除锡组件和升降除锡组件分别采用旋转和升降的方式分别对同一平面和不同层面的锡进行去除，其中旋转除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双头除锡装置，其特征在于，包括支撑板
、
相机移动定位组件
、
旋转除锡组件和升降除锡组件，所述相机移动定位组件包括第一伺服电机
、
第一同步带轮
、
旋转固定板
、
第一气缸
、
相机固定板和
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相机，所述第一伺服电机固定在所述支撑板上，所述第一同步带轮与所述支撑板转动连接，并与所述第一伺服电机的输出端连接，所述旋转固定板与所述第一同步带轮固定连接，所述第一气缸固定在所述旋转固定板上，所述相机固定板固定在所述第一气缸的输出端上，所述
3D
相机固定在所述相机固定板上，所述旋转除锡组件包括第二同步带轮
、
风嘴
、
吸嘴
、
右除锡罐
、
右热风枪
、
滚轮
、
弹簧
、
真空气管和第二伺服电机，所述第二伺服电机固定在所述支撑板上，所述第二同步带轮与所述第二伺服电机连接，所述右除锡罐与所述第二同步带轮连接，所述右热风枪设置在所述右除锡罐的一侧，所述风嘴和吸嘴设置在所述右热风枪的底部，所述弹簧设置在所述右除锡罐和所述第二同步带轮之间，所述真空气管与所述右除锡罐连通，所述滚轮设置在所述真空气管的一侧，所述升降除锡组件包括推动气缸
、
左热风枪
、
第二风嘴
、
第二吸嘴和左除锡罐，所述推动气缸固定在所述支撑板上，所述左除锡罐设置在所述推动气缸的输出端上，所述左热风枪设置在所述左除锡罐的一侧，所述第二风嘴和所述第二吸嘴设置在所述左热风枪的底部
。2.
如权利要求1所述的一种双头除锡装置，其特征在于，所述相机移动定位组件还包括槽型开关和感应片，所述槽型开关固定在所述第一伺服电机的一侧，所述感应片与所述第一伺服电机的输出端固定连接，并位于所述槽型开关的一侧
。3.
如权利要求2所述的一种双头除锡装置，其特征在于，所述相机移动定位组件还包括
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王标，胡勇，肖路路，陈长贵，
申请(专利权)人：深圳市盛熙智能科技设备有限公司，
类型：发明
国别省市：