微型鼓风器制造技术

微型鼓风器，包括一底层金属层、一流道层、一压电致动的金属片、一压电边界压固层和两个第一振动片。流道层连接于底层金属层上方并包括一第一腔体、一第二腔体、一入口流道、一连通口流道和一出口流道。入口流道连通第一腔体，并包括一入口流道入口尺寸和一入口流道出口尺寸，入口流道入口尺寸小于入口流道出口尺寸。连通口流道连通该第一腔体和第二腔体，并包括一连通口流道入口尺寸和一连通口流道出口尺寸，连通口流道入口尺寸小于连通口流道出口尺寸。口尺寸。口尺寸。

【技术实现步骤摘要】
微型鼓风器


[0001]本专利技术涉及一种微型鼓风器，特别涉及一种具有良好鼓风式散热效果的微型鼓风器。

技术介绍

[0002]传统的系统散热解决模式，主要是将高发热的电子组件(例如中央处理器或图形处理器)所产生的热，先导引至散热片或高热传特性的金属块，然后再通过热管作用将其传导至散热装置上(如风扇、散热片等)，以将热排出。然而传统方式却有其盲点存在，例如当热量经由这些组件予以排出时，其传导过程须经是由多个零组件互相配合，因此整体的热阻亦相形增加，并且这些散热装置是由多个组件所组装，组合和材料成本会相对提高。再加上传统的散热片大多数是由铝合金所制造，其热传导性只属于中等程度，对于目前组件发热功率愈来愈高的情况下，已无法符合如平板计算机或智能手机等常见的高功率密度的电子产品。
[0003]另外，传统热管在处理笔记本电脑的中央处理器的散热上，也逐渐面临瓶颈，新一代的散热模块是利用空气为媒介的热对流方式，将电子组件予以散热。但由于电子组件的精细化、扁平化，使得窄流通道须更小而造成严重的压差(pressure drop)现象，窄流通道也严重影响排风量和排风速度，使得散热效果不佳也降低了可行性。
[0004]因此，有必要提供一种新的薄化散热系统，其可应用于便携式电子设备，并解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种具有良好鼓风式散热效果的微型鼓风器。
[0006]为达成上述的目的，本专利技术的一种微型鼓风器，用于一发热组件，微型鼓风器包括一底层金属层、一流道层、一压电致动的金属片、一压电边界压固层和两个第一振动片。流道层连接于底层金属层上方并包括一第一腔体、一第二腔体、一入口流道、一连通口流道和一出口流道。入口流道连通第一腔体，并包括一入口流道入口尺寸和一入口流道出口尺寸，入口流道入口尺寸小于入口流道出口尺寸。连通口流道连通该第一腔体和第二腔体，并包括一连通口流道入口尺寸和一连通口流道出口尺寸，连通口流道入口尺寸小于连通口流道出口尺寸。出口流道连通该第二腔体，并包括一出口流道入口尺寸和一出口流道出口尺寸，出口流道入口尺寸小于出口流道出口尺寸。压电致动的金属片连接于该流道层上方。压电边界压固层连接于压电致动的金属片上方，压电边界压固层包括两个容纳区，两个容纳区分别位于第一腔体和第二腔体上方。两个第一振动片分别位于两个容纳区上方并置中，并黏固于压电致动的金属片之上。当两个第一振动片被驱动时，各个第一压电陶瓷振动片沿着一振动方向振动，以改变第一腔体和第二腔体的体积，藉此产生一气流。
[0007]根据本专利技术的一实施例，其中入口流道出口尺寸和入口流道入口尺寸之间具有一第一比率，第一比率介于1.5至2.0之间。
[0008]根据本专利技术的一实施例，其中连通口流道出口尺寸和连通口流道入口尺寸之间具有一第二比率，第二比率介于1.5至2.0之间。
[0009]根据本专利技术的一实施例，其中出口流道出口尺寸和出口流道入口尺寸之间具有一第三比率，第三比率的范围介于1.5至2.0之间。
[0010]根据本专利技术的一实施例，其中两个第一振动片分别包括一第一压电陶瓷振动片和一第一连接片。第一压电陶瓷振动片覆盖第一连接片。第一连接片黏固于由容纳区显露出的压电致动的金属片。
[0011]根据本专利技术的一实施例，微型鼓风器更包括两个第二振动片，两个第二振动片连接于底层金属层下方，并分别对齐第一腔体和第二腔体。
[0012]根据本专利技术的一实施例，其中两个第二振动片分别包括一第二压电陶瓷振动片和一第二连接片。第二压电陶瓷振动片覆盖第二连接片。两个第二振动片的第二连接片连接于底层金属层下方并分别对齐第一腔体和第二腔体。
[0013]根据本专利技术的一实施例，微型鼓风器更包括一驱动电路，驱动电路电性连接两个第一振动片的第一压电陶瓷振动片和两个第二振动片的第二压电陶瓷振动片，驱动电路用以提供驱动控制电源以使各个第一压电陶瓷振动片和各个第二压电陶瓷振动片沿着一振动方向振动。
[0014]根据本专利技术的一实施例，其中第一腔体和第二腔体中的任一者受到振动而收缩时，另一者受到振动而膨胀。
[0015]根据本专利技术的一实施例，其中第一腔体和第二腔体的高度介于0.02至2毫米之间。
[0016]根据本专利技术的一实施例，其中发热组件位于出口流道的外侧。
[0017]根据本专利技术的一实施例，其中发热组件位于第二腔体下方。
[0018]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0019]图1本专利技术的第一实施例的微型鼓风器的示意图。
[0020]图2本专利技术的第一实施例的微型鼓风器的立体分解图。
[0021]图3本专利技术的第一实施例的微型鼓风器的剖视图。
[0022]图4本专利技术的第一实施例的第一振动片振动时的微型鼓风器的剖视图。
[0023]图5本专利技术的第一实施例的流道层的示意图。
[0024]图6本专利技术的第一实施例的电子组件连接于微型鼓风器的出口流道的示意图。
[0025]图7本专利技术的第一实施例的电子组件连接于微型鼓风器的底部的示意图。
[0026]图8本专利技术的第一实施例的微型鼓风器的系统架构图。
[0027]图9本专利技术的第二实施例的微型鼓风器的剖视图。
[0028]图10本专利技术的第二实施例的第一振动片和第二振动片振动时的微型鼓风器的剖视图。
[0029]图11本专利技术的第二实施例的微型鼓风器的系统架构图。
[0030]其中，附图标记
[0031]微型鼓风器1、1a
[0032]底层金属层10
[0033]流道层20
[0034]第一腔体21
[0035]第二腔体22
[0036]入口流道23
[0037]连通口流道24
[0038]出口流道25
[0039]压电致动的金属片30
[0040]压电边界压固层40
[0041]容纳区41
[0042]第一振动片50
[0043]第一压电陶瓷振动片51
[0044]第一连接片52
[0045]第二振动片60
[0046]第二压电陶瓷振动片61
[0047]第二连接片62
[0048]驱动电路70
[0049]电子组件200
[0050]入口流道入口尺寸A
[0051]入口流道出口尺寸B
[0052]连通口流道入口尺寸C
[0053]连通口流道出口尺寸D
[0054]出口流道入口尺寸E
[0055]出口流道出口尺寸F
[0056]高度H
[0057]流动方向X
[0058]振动方向Y
[0059]气流方向Z
具体实施方式
[0060]为能更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。
[0061]以下请一并参考图1至图8关于本专利技术的第一实施例的微型鼓风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型鼓风器，用于一发热组件，其特征在于，该微型鼓风器包括：一底层金属层；一流道层，连接于该底层金属层上方，该流道层包括：一第一腔体；一第二腔体；一入口流道，连通该第一腔体，并包括一入口流道入口尺寸和一入口流道出口尺寸，该入口流道入口尺寸小于该入口流道出口尺寸；一连通口流道，连通该第一腔体和该第二腔体，并包括一连通口流道入口尺寸和一连通口流道出口尺寸，该连通口流道入口尺寸小于该连通口流道出口尺寸；及一出口流道，连通该第二腔体，并包括一出口流道入口尺寸和一出口流道出口尺寸，该出口流道入口尺寸小于该出口流道出口尺寸；一压电致动的金属片，连接于该流道层上方；一压电边界压固层，连接于该压电致动的金属片上方，并包括两个容纳区，该两个容纳区分别位于该第一腔体和该第二腔体上方；以及两个第一振动片，分别位于该两个容纳区上方并置中，并黏固于该压电致动的金属片之上，其中当该两个第一振动片被驱动时，各个第一压电陶瓷振动片沿着一振动方向振动，以改变该第一腔体和该第二腔体的体积，借此产生一气流。2.根据权利要求1所述的微型鼓风器，其特征在于，该入口流道出口尺寸和该入口流道入口尺寸之间具有一第一比率，该第一比率介于1.5至2.0之间。3.根据权利要求1所述的微型鼓风器，其特征在于，该连通口流道出口尺寸和该连通口流道入口尺寸之间具有一第二比率，该第二比率介于1.5至2.0之间。4.根据权利要求1所述的微型鼓风器，其特征在于，该出口流道出口尺寸和该出口流道入口尺寸之间具有一第三比率，该第三比率...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁镛，林烜鹏，余治轩，丁瑞诺，
申请(专利权)人：中原大学，
类型：发明
国别省市：