【技术实现步骤摘要】
用于半导体制造的零死水带旁通阀门
[0001]本专利技术涉及阀门领域,特别涉及一种用于半导体制造的零死水带旁通阀门
。
技术介绍
[0002]目前国内半导体及光伏领域正在高速发展,而硅片是光伏发电的主要材料,半导体硅材料是最主要的元素半导体材料,因此光伏属于泛半导体行业
。
而半导体行业的不断发展使得各种强酸
、
强碱
、
强氧化性等介质的应用不断提高
。
在半导体制造领域,特别是芯片制造流程中,例如芯片的蚀刻工艺,其需要前处理:通过对材质表面的油污
、
灰尘
、
污垢及氧化膜喷油进行清除;然后压合(贴膜):按要求双面涂布感光胶
。
再曝光:通过光掩膜紫外线曝光转移成像;再显影:曝光后对图案进行固化,暴露出腐蚀部分,并清除产品不需要的感光胶层;再干燥:清除感光胶使金属表面清洁,无黏连
、
杂质等;再蚀刻:通过蚀刻液对金属进行腐蚀,其过程涉及溶液的浓度
、
温度
、
压力
、
速度等参数;最后剥离(脱落作业):蚀刻后残留的感光胶层采用酸碱中和法进行膨化,利用清水和超声波清洗多余的感光胶层;其工艺流程中几乎每一部都需要清洗操作,半导体的清洗操作需要将待清洗件放入石英槽中,石英槽内的换液在短时间内快速完成,且同时需要可调流量的小管道进水溢流,确保槽内液质的纯度,目前普遍的方法是采用两个管道加两个阀门来完成,而半导体清洗设备内空间设计非常小,双 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体制造的零死水带旁通阀门,其特征在于:包括阀体组件及安装在阀体组件上的旁通组件;阀体组件包括阀体(
11
);阀体(
11
)包括呈方型的主体和连接在主体左端的出液端
、
连接在主体右端的进液端
、
连接在主体后端的旁通端;主体设有开口向上的圆形腔体,主体的中央设有向上且向右开口的呈直角双通接头状的分隔部(
11
‑2),分隔部(
11
‑2)的内部与进液端贯通,分隔部(
11
‑2)将阀体(
11
)的主体的内腔分隔成与进液端贯通的进液腔体和与出液端贯通的出液腔体,从而分隔部(
11
‑2)的内部空间即为进液腔体;分隔部(
11
‑2)的底部中央后端设有旁通孔(
h1
),出液腔体的后部设有上下贯通且与旁通孔(
h1
)贯通的出液孔(
h2
);阀体(
11
)的旁通端与主体连接处设有开口向后的由前向后渐大的三段状第一中央通孔,第一中央通孔的前段孔部与旁通孔(
h1
)
、
出液孔(
h2
)均贯通而使得旁通孔(
h1
)和出液孔(
h2
)贯通;旁通组件包括旁通隔膜片(
31
)
、
阀杆螺母(
32
)
、
阀杆(
33
)
、
调节螺母(
34
)和手轮(
35
);旁通隔膜片(
31
)设有旁通孔(
h1
)的大小对应的堵部;阀杆螺母(
32
)设有第四中央通孔,第四中央通孔的后段具有内螺纹;阀杆(
33
)设有螺纹杆部,螺纹杆部具有与阀杆螺母(
32
)的第四中央通孔的后段内螺纹对应的外螺纹;旁通隔膜片(
31
)与阀杆(
33
)前后传动连接,阀杆螺母(
32
)由其第四中央通孔的后段内螺纹旋合在阀杆(
33
)的螺纹杆部上,再在阀杆(
33
)向后露出阀杆螺母(
32
)的螺纹杆部上旋合上调节螺母(
34
);阀杆(
33
)与手轮(
35
)连接在一起且能共同旋转而相对阀杆螺母(
32
)前后运动;阀杆螺母(
32
)可拆卸的设置于第一中央通孔的后段孔部内,且旁通隔膜片(
31
)由其堵部正对旁通孔(
h1
)
。2.
根据权利要求1所述的用于半导体制造的零死水带旁通阀门,其特征在于:阀体(
11
)的第一中央通孔的中段孔部和后段孔部连接处设有台阶而具有接插部;第一中央通孔的后段孔部设有内螺纹;旁通组件还包括定位螺钉(
38
);旁通隔膜片(
31
)还包括与堵部从前至后依次主杆部和螺栓头连接部,堵部呈前小后大的圆台状且与旁通孔(
h1
)的大小对应;主杆部的后端外周一圈设有喇叭状的第二弹性环部(
31
‑1)和连接在第二弹性环部(
31
‑1)外周的径向截面呈倒
L
形的一圈第二接插榫部,第二接插榫部与阀体(
11
)的接插部对应;阀杆螺母(
32
)具有与阀体(
11
)的第一中央通孔的后段孔的内螺纹对应的外螺纹,阀杆螺母(
32
)设有前大后小的两段式第四中央通孔,第四中央通孔的后段具有内螺纹,阀杆螺母(
32
)的前端面绕第四中央通孔设有环形的第二弹性环部槽;阀杆(
33
)包括从前至后依次连接的卡接头部和螺纹杆部,卡接头部的大小与阀杆螺母(
32
)的第四中央通孔的前段孔部对应,卡接头部设有开口向下向前的与旁通隔膜片(
31
)的螺栓头连接部对应的卡接槽;旁通隔膜片(
31
)由其第二接插榫部紧配合插入阀体(
11
)的接插部处的槽中,由其螺栓头连接部插入阀杆(
33
)的卡接头部的卡接槽中而连接;阀杆螺母(
32
)由其外螺纹旋合在阀体(
11
)的第一中央通孔的后段孔部内,从而将旁通组件安装在阀体(
11
)上,再通过定位螺钉(
38
)旋转穿过阀体(
11
)的旁通端处阀体壁后穿入阀杆螺母(
32
)内而止转
。3.
根据权利要求2所述的用于半导体制造的零死水带旁通阀门,其特征在于:旁通组件还包括第一锥形盖(
36
)和连接螺钉(
37
);阀杆(
33
)还包括设置于螺纹杆部后方的限位连接部,限位连接部的横截面呈腰圆形,阀杆(
33
)的后端面中央设有具有内螺纹的连接盲孔;手轮(
35
)的前端面具有腰圆形的限位
槽,限位槽中央设有连接孔;通过连接螺钉(
37
)穿过手轮(
35
)的连接孔并由手轮(
35
)的限位槽扣在阀杆(
33
)的限位连接部上后旋合穿入阀杆(
33
)的连接盲孔中而连接,第一锥形盖(
36
)紧配合插入手轮(
35
)的后端开口处以密封
。4.
根据权利要求1所述的用于半导体制造的零死水带旁通阀门,其特征在于:阀体组件还包括密封套(
12
)
、
承口螺帽(
13
)
、
腔体(
14
)
、
第一
O
型圈(
15
)
、
端盖(
16
)
、
第二
O
型圈(
17
)
、
底座(
18
)和透明罩(
19
);阀体(
11
)的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的台阶部(
11
‑1)而使得台阶部(
11
‑1)与主体之间具有环形的膜片插槽,且分隔部(
11
‑2)低于台阶部(
11
‑1),主体的台阶部(
11
‑1)处的内壁与分隔部(
11
‑2)之间的空间即出液腔体由于分隔部(
11
‑2)的外形而呈右小左大的渐大状;阀体(
11
)的出液端和进液端均设有外螺纹;密封套(
12
)和承口螺帽(
13
)有两套,密封套(
12
)分别通过紧配合接插在出液端和进液端,承口螺帽(
13
)分别旋合连接在在出液端和进液端的外螺纹上;腔体(
14
)呈与阀体(
11
)的主体对应的方型,腔体(
14
)设有圆形的开口向上的内腔,且腔体(
14
)的下端面设有盘状的接插部,接插部的周向外壁设有第一
O
型圈槽;腔体(
14
)设有开口向上的圆形槽体,且圆形槽体呈上小下大两段状,从而连接处呈台阶状,该台阶状部位设有定位缺口;腔体(
14
)的底部中央设有上下贯通的五段状第二中央通孔,其中位于下方的第一段...
【专利技术属性】
技术研发人员:季红生,叶品华,韩涧希,
申请(专利权)人:海普瑞常州洁净系统科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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