一种面向微纳贴合制造技术

本申请涉及微米级芯片技术领域，具体公开了一种面向微纳贴合

【技术实现步骤摘要】
一种面向微纳贴合/装配/加工的调平纠偏装置


[0001]本申请涉及微米级和纳米级尺度的制造和处理
，尤其涉及一种面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置
。

技术介绍

[0002]微纳技术是指通过控制和组织材料的原子
、
分子或微观结构，制造出尺寸在微米甚至更小的功能性器件和系统
。
这些器件常常需要进行精确的贴合
、
装配和操作，因为它们的组装尺寸和特性对于它们的性能至关重要
。
[0003]微纳贴合
/
装配
/
操作技术在微纳领域的应用非常广泛
。
它们被用于制造微纳电子器件
、
传感器
、
生物芯片
、
微纳机械系统等
。
例如，在微电子领域，这些装置可以用于分子级别的芯片组装和连接，以及微纳器件的组装和封装；在生物医学领域，这些装置可以被用于组装和操作微量样品，实现精确的生物反应和分析；在纳米制造领域，这些装置可以用于制造纳米结构和纳米模板，实现纳米级别的贴合和装配
。
[0004]在微纳贴合
/
装配
/
操作的过程中，所需贴合
/
装配
/
操作的微纳结构之间会出现一定程度偏移
、
倾斜和错位的问题，导致贴合
/
装配
/
操作失败，进而直接影响到产品的使用性能
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的是提供一种面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，用于解决微米级与纳米级尺度下的贴合
/
装配
/
加工过程中，容易与其下方连接的材料
、
基板或显示面板电路之间出现一定程度偏移
、
倾斜和错位的问题
。
[0006]为达到上述技术目的，本申请提供一种面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，包括：装置主体
、
多个升降组件与多个定心组件；
[0007]所述装置主体包括：底座与第一平台；
[0008]多个所述定心组件一一对应连接多个所述升降组件；
[0009]多个所述升降组件呈圆周均匀分布设置于所述底座上，用于带动所述定心组件升降；
[0010]所述定心组件包括：球体
、
上撑块
、
下撑块与两根支撑柱；
[0011]两根所述支撑柱间隔设置于所述升降组件的输出端上；
[0012]所述下撑块设置于两根所述支撑柱之间，且所述下撑块悬空设置，两端分别柔性连接两根所述支撑柱；
[0013]所述上撑块设置于所述下撑块上方，并与所述下撑块之间围成滑腔；
[0014]所述球体沿水平方向可滑动设置于所述滑腔内；
[0015]所述上撑块通过所述球体与所述下撑块接触；
[0016]所述第一平台固定连接各所述定心组件中的上撑块
。
[0017]进一步地，所述上撑块的底部设置有朝下开口的上
V
型槽；
[0018]所述下撑块的顶部设置有朝上开口的下
V
型槽；
[0019]所述下
V
型槽与所述上
V
型槽组成所述滑腔
。
[0020]进一步地，所述升降组件包括：音圈电机和推块；
[0021]所述音圈电机设置于所述底座上，并通过所述推块连接所述支撑柱
。
[0022]进一步地，所述升降组件还包括：竖推块；
[0023]所述推块沿水平方向可滑动设置于所述底座上；
[0024]所述音圈电机用于沿水平方向推动所述推块；
[0025]所述竖推块沿竖直方向可滑动设置于所述底座上，且与所述推块斜楔配合；
[0026]所述支撑柱设置于所述竖推块上
。
[0027]进一步地，所述底座上设置有多个柔性板簧；
[0028]所述第一平台通过多个所述柔性板簧连接所述底座
。
[0029]进一步地，还包括转台；
[0030]所述装置主体还包括：第二平台；
[0031]所述转台设置于所述底座上；
[0032]所述第二平台设置于所述转台上；
[0033]所述转台用于带动所述第二平台转动；
[0034]多个所述升降组件绕所述转台呈圆周均匀分布
。
[0035]进一步地，还包括多个微动旋转组件；
[0036]多个所述微动旋转组件均设置于所述第二平台上，且绕所述第二平台的转动中心圆周均匀分布；
[0037]所述微动旋转组件包括：驱动器
、
等腰梯形旋转机构和平行混联放大机构；
[0038]所述等腰梯形旋转机构中，两根等腰梯形的腰的延长线交点位于所述第二平台的转动中心上；
[0039]所述驱动器连接所述平行混联放大机构；
[0040]所述平行混联放大机构连接所述等腰梯形旋转机构，
[0041]所述驱动器用于带动所述平行混联放大机构形变，使得所述平行混联放大机构带动所述等腰梯形旋转机构转动
。
[0042]进一步地，所述等腰梯形旋转机构包括两根腰链与底边链；
[0043]两根所述腰链一端铰接所述第二平台，另一端铰接所述底边链的一端；
[0044]所述底边链的另一端铰接所述平行混联放大机构的输出端
。
[0045]进一步地，所述平行混联放大机构包括：输出链
、
两个放大链与多个平行链；
[0046]两个所述放大链间隔设置，且一端铰接所述第二平台；
[0047]所述输出链的一端铰接所述所述底边链的另一端；
[0048]所述输出链的另一端位于两个所述放大链之间；
[0049]多个所述平行链分别设置于所述输出链的另一端的两侧，且位于同一侧的多个所述平行链之间相互平行设置；
[0050]所述平行链一端铰接所述输出链的另一端，另一端铰接所述所述放大链的另一端；
[0051]所述驱动器设置与两个所述放大链之间，用于带动所述放大链转动
。
[0052]进一步地，所述腰链通过半圆缺口型铰链铰接所述第二平台和所述底边链；
[0053]所述底边链通过半圆缺口型铰链铰接所述平行混联放大机构的输出端
。
[0054]从以上技术方案可以看出，本申请提供一种面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，包括：装置主体
、
多个升降组件与多个定心组件；所述装置主体包括：底座与第一平台；多个所述定心组件一一对应连接多个所述升降组件；多个所述升降组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，包括：装置主体
(100)、
多个升降组件
(200)
与多个定心组件
(300)
；所述装置主体
(100)
包括：底座
(101)
与第一平台
(102)
；多个所述定心组件
(300)
一一对应连接多个所述升降组件
(200)
；多个所述升降组件
(200)
呈圆周均匀分布设置于所述底座
(101)
上，用于带动所述定心组件
(300)
升降；所述定心组件
(300)
包括：球体
(301)、
上撑块
(302)、
下撑块
(303)
与两根支撑柱
(304)
；两根所述支撑柱
(304)
间隔设置于所述升降组件
(200)
的输出端上；所述下撑块
(303)
设置于两根所述支撑柱
(304)
之间，且所述下撑块
(303)
悬空设置，两端分别柔性连接两根所述支撑柱
(304)
；所述上撑块
(302)
设置于所述下撑块
(303)
上方，并与所述下撑块
(303)
之间围成滑腔
(305)
；所述球体
(301)
沿水平方向可滑动设置于所述滑腔
(305)
内；所述上撑块
(302)
通过所述球体
(301)
与所述下撑块
(303)
接触；所述第一平台
(102)
固定连接各所述定心组件
(300)
中的上撑块
(302)。2.
根据权利要求1所述的面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，所述上撑块
(302)
的底部设置有朝下开口的上
V
型槽；所述下撑块
(303)
的顶部设置有朝上开口的下
V
型槽；所述下
V
型槽与所述上
V
型槽组成所述滑腔
(305)。3.
根据权利要求1所述的面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，所述升降组件
(200)
包括：音圈电机
(201)
和推块
(202)
；所述音圈电机
(201)
设置于所述底座
(101)
上，并通过所述推块
(202)
连接所述支撑柱
(304)。4.
根据权利要求3所述的面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，所述升降组件
(200)
还包括：竖推块
(203)
；所述推块
(202)
沿水平方向可滑动设置于所述底座
(101)
上；所述音圈电机
(201)
用于沿水平方向推动所述推块
(202)
；所述竖推块
(203)
沿竖直方向可滑动设置于所述底座
(101)
上，且与所述推块
(202)
斜楔配合；所述支撑柱
(304)
设置于所述竖推块
(203)
上
。5.
根据权利要求1所述的面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，所述底座
(101)
上设置有多个柔性板簧
(103)
；所述第一平台
(102)
通过多个所述柔性板簧
(103)
连接所述底座
(101)。6.
根据权利要求1至5任一项所述的面向微纳贴合
/
装配
/
加工的调平纠偏装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤晖，刘博，廖智燊，
申请(专利权)人：广州纳动半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：