基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置；方法包括：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态；基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构

【技术实现步骤摘要】
基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置


[0001]本专利技术涉及集成电路版图检测
，尤其涉及基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置
。

技术介绍

[0002]集成电路的制备过程通常包括原理图设计
、
版图设计以及依据设计的版图进行集成电路制备
。
集成电路制备由集成电路供应商完成，其工艺过程通常包括电路掩膜制备
、
对晶片进行抛光
、
氧化
、
杂化
、
光刻
、
扩散
、
淀积
、
金属化等几十道工序，最终实现将电路掩膜转移到晶片上，从而通过晶片高密度的电子线路和元器件分布实现非常复杂的电路功能
。
由于集成电路制备工艺极其复杂，为保证芯片制造的正确性和尽可能高的成品率，集成电路供应商要求设计的集成电路版图满足严格的设计规则，且为了保证小制程的工艺要求，工程师在设计版图的金属层形状时，有可能并不一次性的精准给定版图形状，而是由粗到细的分批次给定，给定粗尺寸的版图形状考虑的是大范围的设计轮廓，允许粗尺寸量级的误差存在，而细尺寸的版图形状则是在不同的局部再次对大范围下给定的设计轮廓进行精准修正，允许的误差量级为细尺寸的量级
。
因此，设计工程师通过集成电路版图设计软件生成的版图设计文件实际上包含了与制备工艺相关的信息，针对不同的工艺尺寸，给出了由粗到细的版图形状，最终形成的版图为设计的版图形状
。<br/>[0003]针对由粗到细且大面积出现叠加在一起的版图形状，传统的集成电路版图诊断方法会两两判断不同覆铜形状是否相交，计算量巨大，虽然对不同覆铜形状进行坐标变换并确定其坐标范围可以预先排除相当部分不可能相交的覆铜形状，但这仅仅针对规则的覆铜形状有效，对于有多个分支的覆铜形状，无论通过什么样的坐标变换再确定其坐标范围，其坐标范围均可能包含整个版图区域，因此预先排除部分不可能相交的覆铜形状并不能显著提高覆铜形状的相交状态
。
更进一步，还需要基于覆铜形状的相交状态和连接不同层的过孔或金线的连接关系，快速对集成电路所有层的覆铜形状金线网络归并，形成集成电路的拓扑结构，以便后续对集成电路版图的设计缺陷进行诊断
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置
。
[0005]第一方面本申请提出了基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法，该方法包括：
[0006]S1
：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态；
[0007]S2
：基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；
[0008]S3
：基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每
个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；
[0009]S4
：基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；
[0010]其中，步骤
S1
中的根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态，具体包括：
[0011]S101
：将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点；
[0012]S102
：设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围；
[0013]S103
：基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点；
[0014]S104
：重复步骤
S102
直至所有覆铜形状均加入到子节点中为止；
[0015]S105
：对每个子节点的关联覆铜形状，判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，得到每层的覆铜形状的相交状态
。
[0016]在其中一个实施例中，所述步骤
S101
中的将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，具体包括：
[0017]设置四叉树的初始状态为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，其中，0表示集合中的子节点深度为0，1表示集合中的第1个子节点
。
[0018]在其中一个实施例中，所述步骤
S102
中的设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围，具体包括：
[0019]采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的顶部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的底部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最左位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最右位置
。
[0020]在其中一个实施例中，所述
S103
中的基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，具体包括：
[0021]对每个覆铜形状，基于覆铜形状的位置确定位于的子节点，其中，
i
表示集合中的第
i
个子节点，
j
表示集合中的子节点深度为
j
，将对应覆铜形状加入到对应子节点中，作为对应子节点的覆铜形状，得到对应子节点的关联覆铜形状
。
[0022]在其中一个实施例中，所述
S103
中的当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点，具体包括：
[0023]将子节点分裂为子节点，，，，其中
k
表示集合中的子节点最大深度为
j
时子节点的个数，并得到分裂后4个子节点的范围；
[0024]基于当前子节点的关联覆铜形状的范围与分裂后4个子节点范围的关系，依次更新当前子节点的关联覆铜形状的新的关联子节点
。
[0025]在其中一个实施例中，所述
S105
中的判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，具体包括：
[0026]首先判断所述关联覆铜形状的任意两个覆铜形状形成的多边形的边界框是否相
交，如果边界框不相交，则判断所述两个关联的覆铜形状形成的多边形不相交，结束；否则，对其中第一个关联的覆铜形状形成的多边形的边，逐一判断其是否与第二个关联的覆铜形状形成的多边形的边相交，如果找到了任意边与第二个关联的覆铜形状形成的多边形的边相交，则判断所述两个关联的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法，其特征在于，包括：
S1
：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态；
S2
：基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；
S3
：基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；
S4
：基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；其中，步骤
S1
中的根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态，具体包括：
S101
：将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点；
S102
：设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围；
S103
：基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点；
S104
：重复步骤
S102
直至所有覆铜形状均加入到子节点中为止；
S105
：对每个子节点的关联覆铜形状，判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，得到每层的覆铜形状的相交状态
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤
S101
中的将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，具体包括：设置四叉树的初始状态为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，其中，0表示集合中的子节点深度为0，1表示集合中的第1个子节点
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤
S102
中的设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围，具体包括：采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的顶部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的底部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最左位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最右位置
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述
S103
中的基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，具体包括：对每个覆铜形状，基于覆铜形状的位置确定位于的子节点，其中，
i
表示集合中的第
i
个子节点，
j
表示集合中的子节点深度为
j
，将对应覆铜形状加入到对应子节点中，作为对应子节点的覆铜形状，得到对应子节点的关联覆铜形状
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述
S103
中的当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点，具体包括：将子节点分裂为子节点，，，，其中
k
表示集合中的子节点最大深度为
j
时子节点的个数，并得到分裂后4个子节点的范围；基于当前子节点的关联覆铜形状的范围与分裂后4个子节点范围的关系，依次更新当前子节点的关联覆铜形状的新的关联子节点
。
6.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述
S105
中的判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，具体包括：首先判断所述关联覆铜形状的任意两个覆铜形状形成的多边形的边界框是否相交，如果边界框不相交，则判断所述两个关联的覆铜形状形成的多边形不相交，结束；否则，对其中第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：北京智芯仿真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：