【技术实现步骤摘要】
一种多功能半导体激光芯片检测加工设备
[0001]本专利技术涉及芯片检测加工
,具体为一种多功能半导体激光芯片检测加工设备
。
技术介绍
[0002]一种多功能半导体激光芯片检测加工设备是一种能够进行半导体激光芯片的检测和加工的设备
。
[0003]现有技术中,如中国专利号为:
CN116626042A
的“一种多功能半导体激光芯片检测加工设备”,包括激发模块
、
光源切换器
、
斩波器
、
声光调制器
、
步进电机
、
二维电动位移台
、
光学显微聚焦模块
、
照明光源
、
摄像头
、
第一显微光路
、
光路切换器,第二显微光路
、
第三反射镜
、
光谱仪
、CCD
探测器
、
光信号数据采集模块以及计算机
。
[0004]但现有技术中,检测加工设备在对激光芯片进行检测时,无法对检测数据进行快速
、
充分的分析判断,部分检测结果需要技术人员根据数据再次分析判断,导致检测加工设备的检测效率较低,同时容易造成检测结果的准确性降低,在对激光芯片进行检测加工的过程中,传统的检测加工设备需要手动操作的步骤较多,检测结果容易受到人为因素的干扰,进一步降低了检测结果的准确性
。
技术实现思路
[0005]本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多功能半导体激光芯片检测加工设备,包括连接机构
(1)
,所述连接机构
(1)
上部固定连接有调节机构
(2)
,所述调节机构
(2)
一侧分别设置有上料机构
(3)、
放料机构
(4)
和检测机构
(5)
,所述上料机构
(3)
与连接机构
(1)
固定连接,其特征在于:所述连接机构
(1)
包括固定箱
(11)
,所述固定箱
(11)
上部固定连接有操作台
(12)
,所述调节机构
(2)
一端安装有激光测试仪
(6)
和电子显微镜
(7)
,所述检测机构
(5)
包括检测主机
(51)
,所述检测主机
(51)
上部安装有显示器
(52)
,且检测主机
(51)
与操作台
(12)
固定连接,所述激光测试仪
(6)
与检测主机
(51)
电性连接,所述电子显微镜
(7)
与检测主机
(51)
电性连接;所述检测主机
(51)
包括数据采集和处理系统
(511)、
模型训练和优化系统
(512)、
质量评估和分析系统
(513)、
故障诊断和改进系统
(514)
和控制运行系统
(515)
,所述数据采集和处理系统
(511)
用于对激光测试仪
(6)、
电子显微镜
(7)、
压力传感器
(43)
和温度传感器
(44)
检测的数据进行采集和处理,且数据采集和处理系统
(511)
将采集处理后的数据传递给模型训练和优化系统
(512)
;所述模型训练和优化系统
(512)
用于对采集到的数据进行训练和学习,同时根据分类模型来区分合格和不合格的激光芯片,所述质量评估和分析系统
(513)
用于将待测激光芯片的数据输入训练好的模型,自动评估其质量和性能,所述故障诊断和改进系统
(514)
用于对检测不合格的激光芯片数据进行分析和比对,识别出故障原因,并提供改进建议,所述控制运行系统
(515)
用于对调节机构
(2)、
上料机构
(3)
和放料机构
(4)
进行自动控制,所述显示器
(52)
用于对检测信息进行显示
。2.
根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光芯片检测加工设备,其特征在于:所述操作台
(12)
上部固定连接有固定块
(45)
,所述固定块
(45)
上端固定连接有三号电液推杆
(46)
,所述三号电液推杆
(46)
一端与限位板
(47)
固定连接
。3.
根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光芯片检测加工设备,其特征在于:所述放料机构
(4)
包括温控台
(41)
,所述温控台
(41)
与操作台
(12)
上部固定连接,且温控台
(41)
上部安装有压力传感器
(43)
,所述温控台
(41)
上部固定连接有检测台
(42)
,所述检测台
(42)
上部安装有温度传感器
(44)
,且检测台
(42)
底部与压力传感器
(43)
固定连接
。4.
根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光芯片检测加工设备,其特征在于:所述激光测试仪
(6)
用于对激光芯片进行激光器的功率
、
光束质量
、
发散角度和光谱特性的检测,所述电子显微镜
(7)
用于对激光芯片进行测量激光芯片的尺寸
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈希恒,李力游,小约翰,
申请(专利权)人:南京蓝洋智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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