一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨及其制备方法，所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨由组分

【技术实现步骤摘要】
一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨及其制备方法


[0001]本专利技术涉及阻焊油墨
，特别是涉及一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品向“轻
、
薄
、
短
、
小”方向发展，双层板或多层线路板
(PCB)
也向高密度
、
高难度发展，出现大量
SMT、BGA
的
PCB。PCB
中的导通孔起着线路互相连结导通的作用，而客户在贴装元器件时要求塞孔，塞孔主要有5个作用：
(1)
塞孔可以防止
PCB
过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是将过孔放在
BGA
焊盘上时，必须先做塞孔，再镀金处理，便于
BGA
的焊接；
(2)
避免助焊剂残留在导通孔内；
(3)
保证表面贴装以及元件装配完成后
PCB
在测试机上吸真空形成负压的完成；
(4)
防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
(5)
防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路
。
[0003]传统的塞孔工艺采用树脂塞孔，通过选用含有大量填料的无溶剂热固性树脂，可以解决一般油墨不易塞满的问题，同时在塞孔内部不易产生裂缝，可用于高纵横比的孔径填充
。
但树脂塞孔后还需要烘烤
、
研磨
、
整平，之后再涂覆阻焊油墨，树脂塞孔与曝光显影型塞孔油墨相比，多了整平
、
高温烘烤工艺，工艺更为复杂
。
而普通的曝光显影型塞孔油墨，由于油墨体系含有溶剂，并且含有双键，因此在固化过程中体积会明显收缩，造成塞孔不充分的问题；同时，油墨对通孔中铜的附着力较好，在固化收缩时，油墨内部会产生裂缝，裂缝的存在，会导致材料吸湿，更容易爆板，已无法满足对产品性能的要求
。
因此如何提供一种不易开裂
、
高力学性能
、
高稳定性的阻焊塞孔油墨，是本领域亟需解决的问题
。
[0004]综上所述，有必要研发一种新的技术方案，以解决现有技术中存在的不足
。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供了一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨及其制备方法
。
本专利技术采用改性填料作为组分，该改性填料为甘油
、
甲醇钠
、
缩水甘油与无机填料反应所得，在无机填料表面引入了具有支化结构的烷氧基链段和大量羟基，具有良好的分散性以及相容性，与碱溶性邻甲酚醛环氧树脂
、CTBN(
端羧基丁腈橡胶
)、
助剂等成分复配后，能够显著提升塞孔油墨的力学性能，具有不开裂
、
高强度
、
高稳定等特性，克服了现有技术中存在的不足
。
[0006]本专利技术的一个目的在于，提供一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨由组分
A
和组份
B
构成，
[0007]所述组分
A
包括如下质量份数的成分：
[0008][0009]所述组分
B
包括如下质量份数的成分：
[0010]环氧树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份
[0011]助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份
[0012]溶剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份；
[0013]其中，
[0014]所述改性填料为甘油
、
甲醇钠
、
缩水甘油与无机填料反应所得
。
[0015]进一步地，所述无机填料选自二氧化硅
、
碳酸盐
、
硫酸盐
、
滑石粉
、
云母粉
、
硅微粉
、
高岭土
、
硅灰石
、
金属氧化物
、
金属氢氧化物
、
碳纳米管
、
氮化硼
、
石墨烯中的一种或多种
。
[0016]进一步地，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体
。
[0017]具体地，所述活性单体的可选对象，包括但不限于为：含有一个丙烯酸酯单元的单体，如丙烯酸甲酯
、
丙烯酸乙酯
、
丙烯酸丙酯
、
丙烯酸丁酯
、
丙烯酸辛酯
、
丙烯酸十二酯
、
丙烯酸十六酯
、
丙烯酸十八酯等，或者甲基丙烯酸甲酯
、
甲基丙烯酸乙酯
、
甲基丙烯酸丙酯
、
乙基丙烯酸丙酯
、
乙基丙烯酸丁酯
、
丙基丙烯酸丁酯
、
丙基丙烯酸辛酯
、
丙基丙烯酸十二酯
、
丁基丙烯酸十八酯等，总之，酯基上可以连接
C1
‑
C22
的烷基链结构，而与丙烯酸相连的烷基链部分，也可以为
C1
‑
C22
的烷基链结构；
[0018]含有两个丙烯酸酯单元的单体，如二乙二醇双丙烯酸酯
、
二丙二醇双丙烯酸酯
、1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯
、
四甘醇二丙烯酸酯
、
二丙烯酸酯等；丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接
C1
‑
C22
的烷基链结构；
[0019]含有三个丙烯酸酯单元的单体，如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
、1,2,3
‑
丙烷三基三丙烯酸酯
、
三
(2
‑
羟乙基
)
异氰尿酸三丙烯酸酯
、
三丙烯酸酯等，丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接
C1
‑
C22
的烷基链结构；
[0020]含有4‑6个丙烯酸酯单元的单体，如聚二季戊四醇六丙烯酸酯，丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接
C1
‑
C22
的烷基链结构；
[0021]以及，上述任意两个或多个具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体，以任意质量比共混的混合物
。
所述共混，可以为二元共混
、
三元共混
、
四元共混或更多元的共混
。
[0022]进一步地，所述助剂选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨由组分
A
和组份
B
构成，所述组分
A
包括如下质量份数的成分：所述组分
B
包括如下质量份数的成分：环氧树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份助剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份溶剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
10
份；其中，所述改性填料为甘油
、
甲醇钠
、
缩水甘油与无机填料反应所得
。2.
根据权利要求1所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅
、
碳酸盐
、
硫酸盐
、
滑石粉
、
云母粉
、
硅微粉
、
高岭土
、
硅灰石
、
金属氧化物
、
金属氢氧化物
、
碳纳米管
、
氮化硼
、
石墨烯中的一种或多种
。3.
根据权利要求1所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述助剂选自色粉
、
流平剂
、
消泡剂
、
紫外线吸收剂
、
分散剂
、
抗氧化剂
、
增韧剂的一种或多种
。4.
根据权利要求1所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体
。5.
根据权利要求1所述不开裂曝光显影型阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚
A
型环氧树脂
、
苯酚酚醛环氧树脂
、
邻甲酚酚醛环氧树脂
、
对叔丁基苯酚酚醛环氧树脂
、
双酚
F
型环氧树脂
、
双酚
S
型环氧树脂
、
邻苯二甲酸二缩水甘油酯
、
四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯
、
异氰尿酸三缩水甘油脂

【专利技术属性】
技术研发人员：李明辉，朱永祥，董岩，强宇晖，
申请(专利权)人：广东炎墨方案科技有限公司，
类型：发明
国别省市：