一种低介电电子灌封胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低介电电子灌封胶及制备方法，产品包括基胶和交联剂，基胶为苯基乙烯基硅油，交联剂为高活性苯基含氢硅油；苯基乙烯基硅油的结构式如下：

【技术实现步骤摘要】
一种低介电电子灌封胶及制备方法


[0001]本专利技术属于胶粘剂
，涉及一种低介电电子灌封胶及制备方法
。

技术介绍

[0002]无论是智能手机
、
平板电脑
、
电视，还是车载显示器
、
各种触摸面板等等，触摸屏随处可见
。
因而，人们对触摸屏的灵敏性和透光性的要求也越来越高
。
作为触摸屏的重要组成部分，灌封胶需具有低介电常数
、
高透光性
、
高粘结性
、
高耐水性
、
体积收缩小等特点
。
随着触摸屏尺寸越来越大，常常会出现反应慢
、
灵敏性低的现象
。
触摸屏的灵敏度与信号传输延迟时间有关，灌封胶介电常数越小，延迟时间越短，相应触摸屏的灵敏度越高
。
[0003]目前降低介电常数通常有两种方法：
[0004]一是将无机中空填料与硅橡胶复合，引入低介电常数的空气；
CN111423842B
公开了一种低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括
A
组分和
B
组分，
A
组份包括乙烯基硅油
10
‑
40
份
、
稀释剂1‑
10
份
、
导热填料0‑
20
份
、
低介电材料
10
‑<br/>60
份
、
催化剂
0.1
‑
2.0
份；
B
组份包括乙烯基硅油
10
‑
40
份
、
交联剂5‑
30
份
、
导热填料0‑
20
份
、
低介电材料
10
‑
60
份
、
抑制剂
0.1
‑
1.0
份
。
该灌封胶通过引入含有空气的多孔材料，使其介电常数维持在
3.0
以下，并且能够保持多孔材料的稳定性
。
然而，多孔材料不仅会削弱灌封胶的力学性能，影响其流平性，而且多孔材料的分散性差，导致灌封胶的透光性降低
。
[0005]二是在分子链上进行接枝共聚，引入一些极性小或自由体积大的基团；
CN105153711B
公开了一种冷缩式电缆附件用液体氟硅橡胶及其制备方法，该橡胶由
A
组分和
B
组分按质量比1：1构成，
A
组分包括
0.3
份
6000PPm
贵金属催化剂
、10
～
40
份疏水化处理的气相二氧化硅
、10
～
60
份有机聚氟硅氧烷；
B
组分包括
30
～
50
份有机含氢聚氟硅氧烷
、10
～
40
份疏水化处理的气相二氧化硅
、10
～
60
份有机聚氟硅氧烷
。
该液体硅橡胶通过引入氟原子，降低了分子极化率，可使介电常数小于
3.0。
但是，在高温下会释放出氟化氢和氟气，腐蚀性较大且污染环境，不利于生产
。
[0006]目前，暂无应用于大尺寸贴合的低介电常数的液体有机硅灌封胶的相关研究
。
因此，研究一种低介电常数且力学性能优良
、
透光性好的加成型有机硅液体灌封胶是十分必要的
。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种低介电电子灌封胶及制备方法；
[0008]为达到上述目的，本专利技术采用的方案如下：
[0009]一种低介电电子灌封胶，包括基胶和交联剂，基胶为苯基乙烯基硅油，交联剂为高活性苯基含氢硅油；
[0010]苯基乙烯基硅油的结构式如下：
[0011][0012]式中，
m
和
n
为平均聚合度，
1≤m≤50
，
1≤n≤10
；
[0013]苯基乙烯基硅油的苯基质量分数为5～
15
％；
[0014]高活性苯基含氢硅油的结构式如下：
[0015][0016]式中，
x
和
y
为平均聚合度，
3≤y≤15
，
1≤x≤15。
[0017]作为优选的技术方案：
[0018]如上所述的一种低介电电子灌封胶，苯基乙烯基硅油的粘度为
1000
～
5000mPa
·
s
，乙烯基质量分数为
0.03
～
0.1
％，影响交联密度的关键条件上文都已经记载，苯基乙烯基硅油的粘度
、
乙烯基质量分数也会影响交联密度，但是影响程度很低，为了进一步提升产品的性能，本专利技术控制苯基乙烯基硅油的粘度为
1000
～
5000mPa
·
s
，乙烯基质量分数为
0.03
～
0.1
％
。
[0019]如上所述的一种低介电电子灌封胶，苯基乙烯基硅油的制备步骤如下：
[0020](1)
按重量份数计，准备六苯基环三硅氧烷
30
～
50
份
、
八甲基环硅氧烷
10
～
20
份
、
四甲基四乙烯基环四硅氧烷
10
～
20
份
、
二乙烯基四甲基二硅氧烷1～
10
份
、
碱性催化剂2～5份
、
酸化吸附剂1～5份；
[0021]碱性催化剂为氢氧化钠
、
氢氧化钾
、
碳酸钠或碳酸氢钠；酸化吸附剂为水杨酸
、
酒石酸
、
柠檬酸
、
月桂酸
、
草酸或苹果酸；
[0022](2)
将六苯基环三硅氧烷
、
八甲基环硅氧烷
、
四甲基四乙烯基环四硅氧烷加入到反应器中，搅拌均匀，在
35
～
65℃
下反应1～
2h
；
[0023](3)
向反应器中加入二乙烯基四甲基二硅氧烷和碱性催化剂，升温至
100
～
150℃
反应2～
3h
；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低介电电子灌封胶，其特征在于，包括基胶和交联剂，基胶为苯基乙烯基硅油，交联剂为高活性苯基含氢硅油；苯基乙烯基硅油的结构式如下：式中，
m
和
n
为平均聚合度，
1≤m≤50
，
1≤n≤10
；苯基乙烯基硅油的苯基质量分数为5～
15
％；高活性苯基含氢硅油的结构式如下：式中，
x
和
y
为平均聚合度，
3≤y≤15
，
1≤x≤15。2.
根据权利要求1所述的一种低介电电子灌封胶，其特征在于，苯基乙烯基硅油的粘度为
1000
～
5000mPa
·
s
，乙烯基质量分数为
0.03
～
0.1
％
。3.
根据权利要求2所述的一种低介电电子灌封胶，其特征在于，苯基乙烯基硅油的制备步骤如下：
(1)
按重量份数计，准备六苯基环三硅氧烷
30
～
50
份
、
八甲基环硅氧烷
10
～
20
份
、
四甲基四乙烯基环四硅氧烷
10
～
20
份
、
二乙烯基四甲基二硅氧烷1～
10
份
、
碱性催化剂2～5份
、
酸化吸附剂1～5份；碱性催化剂为氢氧化钠
、
氢氧化钾
、
碳酸钠或碳酸氢钠；酸化吸附剂为水杨酸
、
酒石酸
、
柠檬酸
、
月桂酸
、
草酸或苹果酸；
(2)
将六苯基环三硅氧烷
、
八甲基环硅氧烷
、
四甲基四乙烯基环四硅氧烷加入到反应器中，搅拌均匀，在
35
～
65℃
下反应1～
2h
；
(3)
向反应器中加入二乙烯基四甲基二硅氧烷和碱性催化剂，升温至
100
～
150℃
反应2～
3h
；
(4)
向反应器中加入酸化吸附剂，冷却至常温，即得苯基乙烯基硅油
。
4.
根据权利要求1所述的一种低介电电子灌封胶，其特征在于，高活性苯基含氢硅油的粘度为
50
～
200mPa
·
s
，活性氢质量分数为
0.1
～
1.5
％，
Si
‑
H
与
Si
‑
Vi(Vi
为乙烯基
)
的摩尔比为
0.5
～
3:1。5.
根据权利要求4所述的一种低介电电子灌封胶，其特征在于，高活性苯基含氢硅油的制备步骤如下：
(1)
按重量份数计，准备三烷氧基硅烷
30
～
40
份
、
水解催化剂1～5份
、
水
、
异丙醇1～5份
、
质量浓度为
34
％～
38
％的浓盐酸
、
四甲基二氢二硅氧烷
10
～
20
份
、
中和剂
、
六苯基环三硅氧烷1～5份；水解催化剂为强酸型阳离子交换树脂；中和剂为碳酸钠
、
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟军，何科烨，
申请(专利权)人：翔实光电科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：