埋线基板制备方法以及埋线基板技术

本申请公开了埋线基板制备方法以及埋线基板，该制备方法包括：获取到多个包括多个凸点焊盘的待加工板材；凸点焊盘与介电材料之间存在高度差；对多个待加工板材进行拼接后电镀，以形成导体薄膜；在待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层，并使第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的面积；对待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜；在待加工板材的第一阻焊层上形成第二保护层，并使第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围；其中，两个保护层均未覆盖任一凸点焊盘；对集成面板进行电镀，以在凸点焊盘上形成电镀铜层；其中，电镀铜层的厚度不小于凸点焊盘与介电材料之间的高度差

【技术实现步骤摘要】
埋线基板制备方法以及埋线基板


[0001]本申请涉及封装基板加工
，特别是涉及埋线基板制备方法以及埋线基板
。

技术介绍

[0002]随着
5G
技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对封装基板
(Substrate)
的要求也越来越高，封装基板在满足电子产品良好的电性能
、
热性能的前提下，朝着轻
、
薄
、
小的设计发展
。
[0003]线路图形一般位于基材之上，仅线路底部与基材接触，其接触面积小，导致结合力差，容易出现线路浮离问题
。
现有技术中，通过采用
ETS(
嵌入式迹线基板
)
，能够将线路图形嵌入在介电材料中，线路图形三个侧面接触基材，与基材的结合力好，有利于精细线路的加工
。ETS
产品中，线路图形通常包括多个凸点焊盘
(bump pad)
，并通过凸点焊盘与芯片的锡球连接，以实现电气性能导通
。
[0004]然而，在快速蚀刻和阻焊等微蚀流程中，凸点焊盘往往会与介电材料形成一定的高度差
(
埋线深度
)
，如果埋线深度较大，就会影响到锡球与凸点焊盘的焊接，继而导致焊接不良以及产品失效等问题
。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供埋线基板制备方法以及埋线基板，能够解决埋线深度较大导致的焊接不良以及产品失效等问题
。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种埋线基板制备方法，包括：获取到多个待加工板材；其中，待加工板材包括相对设置的第一表面与第二表面；第一表面包括埋入式线路层，埋入式线路层包括介电材料以及埋入介电材料中的线路图形，线路图形包括多个凸点焊盘，凸点焊盘与介电材料之间存在高度差；其中，第一表面上设置有第一阻焊层，且第一阻焊层未覆盖任一凸点焊盘；对多个待加工板材进行拼接，并对拼接形成的集成面板进行电镀，以在每一个待加工板材的第一表面与第一阻焊层上形成导体薄膜；其中，相邻的待加工板材通过导体薄膜实现电连接；在每一个待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层，并使第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的垂直投影的面积；其中，第一保护层未覆盖任一凸点焊盘；其中，第一保护层为第一干膜；对每一个待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜，并在去除裸露区域表面的导体薄膜后，去除第一保护层；在每一个待加工板材的第一阻焊层上形成第二保护层，并使第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围；其中，第二保护层未覆盖任一凸点焊盘；其中，第二保护层为第二干膜；对集成面板进行电镀，以在每一个凸点焊盘上形成电镀铜层；其中，电镀铜层的厚度不小于凸点焊盘与介电材料之间的高度差
。
[0007]其中，对集成面板进行电镀，以在每一个凸点焊盘上形成电镀铜层的步骤，包括：获取到与每一个凸点焊盘对应的电镀参数；其中，不同的电镀参数对应不同的电镀铜层高
度；基于每一个电镀参数对集成面板进行电镀，以在每一个凸点焊盘上形成对应高度的电镀铜层
。
[0008]其中，线路图形包括多个凸点焊盘以及与每一个凸点焊盘连接的多条第一线路；在每一个待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层，并使第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的垂直投影的面积的步骤，包括：在集成面板的两侧表面分别贴附第一干膜，以使每一个待加工板材的第一表面与第二表面均贴附有第一干膜；对贴附于第一表面上的第一干膜进行曝光显影，将凸点焊盘以及与凸点焊盘连接处的第一线路对应的第一干膜去除，以使每一个待加工板材的第一表面上保留的第一干膜形成第一保护层；其中，第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的垂直投影的面积
。
[0009]其中，对每一个待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜，并在去除裸露区域表面的导体薄膜后，去除第一保护层的步骤，具体包括：通过激光烧蚀
、
激光切割
、
离子切割以及化学药水中的一种或多种方式分别对每一个待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜
。
[0010]其中，对每一个待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜，并在去除裸露区域表面的导体薄膜后，去除第一保护层的步骤后，包括：去除每一个待加工板材的第一表面上的第一保护层以及第二表面上的第一干膜
。
[0011]其中，在每一个待加工板材的第一阻焊层上形成第二保护层，并使第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围的步骤，具体包括：在集成面板的两侧表面分别贴附第二干膜，以使每一个待加工板材的第一表面与第二表面均贴附有第二干膜；对贴附于第一表面上的第二干膜进行曝光显影，将凸点焊盘以及与凸点焊盘连接处的第一线路对应的第二干膜去除，以使每一个待加工板材的第一表面上保留的第二干膜形成第二保护层；其中，第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围
。
[0012]其中，对集成面板进行电镀，以在每一个凸点焊盘上形成电镀铜层的步骤后，包括：去除每一个待加工板材的第一表面上的第二保护层以及第二表面上的第二干膜；对每一个待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除保留的导体薄膜
。
[0013]其中，获取到多个待加工板材的步骤前，包括：获取到两侧表面均设置有可拆分铜箔的芯板；在可拆分铜箔远离芯板的一侧表面上通过图形转移
、
图形电镀以及快速蚀刻制作线路图形；在线路图形远离可拆分铜箔的一侧表面上压合介电材料以及一层辅助铜箔，以形成埋入式线路层；利用激光在辅助铜箔
、
介电材料表面加工出线路槽以及盲孔；通过填孔电镀将线路槽以及盲孔填平后，通过图形转移
、
图形电镀以及快速蚀刻在辅助铜箔上形成第二层线路图形；拆除芯板，获取到具有第一表面与第二表面的芯板；其中，第一表面包括埋入式线路层，埋入式线路层包括介电材料以及埋入介电材料中的线路图形，线路图形包括多个凸点焊盘；第二表面包括第二层线路图形；对埋入式线路层中的线路图形进行快速蚀刻，并在快速蚀刻完成后，在第一表面形成第一阻焊层，在第二表面形成第二阻焊层，以获取到待加工板材；其中，蚀刻完成后的线路图形与介电材料之间存在高度差
。
[0014]其中，介电材料包括环氧树脂类
、
酚醛树脂类
、
聚酰亚胺类
、BT
类
、ABF
类以及陶瓷基类中的一种或多种
。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种埋线基板，埋线基板包括埋入式线路层，埋入式线路层包括介电材料以及埋入介电材料中的线路图形，线
路图形包括多个凸点焊盘，凸点焊盘与介电材料之间存在高度差；其中，凸点焊盘上形成有电镀铜层，电镀铜层的厚度不小于凸点焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种埋线基板制备方法，其特征在于，包括：获取到多个待加工板材；其中，所述待加工板材包括相对设置的第一表面与第二表面；所述第一表面包括埋入式线路层，所述埋入式线路层包括介电材料以及埋入所述介电材料中的线路图形，所述线路图形包括多个凸点焊盘，所述凸点焊盘与所述介电材料之间存在高度差；其中，所述第一表面上设置有第一阻焊层，且所述第一阻焊层未覆盖任一所述凸点焊盘；对多个所述待加工板材进行拼接，并对拼接形成的集成面板进行电镀，以在每一个所述待加工板材的所述第一表面与所述第一阻焊层上形成导体薄膜；其中，相邻的所述待加工板材通过所述导体薄膜实现电连接；在每一个所述待加工板材的所述第一阻焊层上形成第一保护层，并使所述第一保护层的覆盖范围大于所述第一阻焊层的垂直投影的面积；其中，所述第一保护层未覆盖任一所述凸点焊盘；其中，所述第一保护层为第一干膜；对每一个所述待加工板材的所述第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜，并在去除所述裸露区域表面的导体薄膜后，去除所述第一保护层；在每一个所述待加工板材的所述第一阻焊层上形成第二保护层，并使所述第二保护层的覆盖范围大于所述第一保护层的覆盖范围；其中，所述第二保护层未覆盖任一所述凸点焊盘；其中，所述第二保护层为第二干膜；对所述集成面板进行电镀，以在每一个所述凸点焊盘上形成电镀铜层；其中，所述电镀铜层的厚度不小于所述凸点焊盘与所述介电材料之间的所述高度差
。2.
根据权利要求1所述的埋线基板制备方法，其特征在于，所述对所述集成面板进行电镀，以在每一个所述凸点焊盘上形成电镀铜层的步骤，包括：获取到与每一个所述凸点焊盘对应的电镀参数；其中，不同的所述电镀参数对应不同的电镀铜层高度；基于每一个所述电镀参数对所述集成面板进行电镀，以在每一个所述凸点焊盘上形成对应高度的所述电镀铜层
。3.
根据权利要求1或2任一项所述的埋线基板制备方法，其特征在于，所述线路图形包括多个所述凸点焊盘以及与每一个所述凸点焊盘连接的多条第一线路；所述在每一个所述待加工板材的所述第一阻焊层上形成第一保护层，并使所述第一保护层的覆盖范围大于所述第一阻焊层的垂直投影的面积的步骤，包括：在所述集成面板的两侧表面分别贴附所述第一干膜，以使每一个所述待加工板材的所述第一表面与所述第二表面均贴附有所述第一干膜；对贴附于所述第一表面上的所述第一干膜进行曝光显影，将所述凸点焊盘以及与所述凸点焊盘连接处的所述第一线路对应的所述第一干膜去除，以使每一个所述待加工板材的所述第一表面上保留的所述第一干膜形成所述第一保护层；其中，所述第一保护层的覆盖范围大于所述第一阻焊层的所述垂直投影的面积
。4.
根据权利要求3所述的埋线基板制备方法，其特征在于，所述对每一个所述待加工板材的所述第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜，并在去除所述裸露区域表面的导体薄膜后，去除所述第一保护层的步骤，具体包括：通过激光烧蚀
、
激光切割
、
离子切割以及化学药水中的一种或多种方式分别对每一个
所述待加工板材的所述第一表面进行表面处理，以去除所述裸露区域表面的导体薄膜
。5.
根据权利要求3所述的埋线基板制备方法，其特征在于，所述对每一个所述待加工板材的所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小新，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：