一种可视化激光切割模块制造技术

本发明专利技术提供一种可视化激光切割模块，包括：基座；激光切割装置设置在基座的正上方，激光切割装置顶部固定在机床顶部的框架；AF定位装置设置在激光切割装置的两侧，AF定位装置两端设置有安装板与机床内部的支撑框架相连；监控识别装置设置在AF定位装置的一侧，底部连接有摄像头，摄像头水平设置在底座和激光切割装置之间。本发明专利技术采用AF定位装置和监控识别装置，加工前先通过AF定位装置中激光传感器向基座上放置晶圆的发射激光，通过反射回的激光判断晶圆高度和表面平整度，调整激光控制器输出功率，又通过摄像头定位确认激光加工点改质层的高度，提前预防因激光加工点错误，导致改质层偏差出现晶圆未分段的品质问题。层偏差出现晶圆未分段的品质问题。层偏差出现晶圆未分段的品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可视化激光切割模块


[0001]本专利技术涉及半导体制品领域，尤其是涉及晶圆切割
，具体为一种可视化激光切割模块。

技术介绍

[0002]现有的技术：SDBG工艺中，Wafer先进性激光隐形切割后，通过研磨机将晶圆减薄至指定厚度，晶圆会被分割成指定的芯片。
[0003]现有的问题点：如果激光切割机硬性切割的位置不正确，会导致研磨机减薄后，晶圆无法分割成指定的芯片，出现品质不良；而隐形切割机切割的改质层高度对于切割品质至关重要，但是确认该晶圆改质层高度只有在切割完成后芯片分段后，通过高倍显微镜观察得出为产品的加工生产增加了不确定因素。
[0004]现需要一种可以在生产前可以定位激光加工点，计算改质层的高度的激光切割装置。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种可视化激光切割模块，用于解决现有技术的难点。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种可视化激光切割模块，包括：
[0007]基座1；
[0008]激光切割装置2，所述激光切割装置2设置在基座1的正上方，所述激光切割装置2顶部固定在机床顶部的框架上；
[0009]AF定位装置3，所述AF定位装置3设置在激光切割装置2的两侧，AF定位装置3两端设置有安装板4与机床内部的支撑框架相连；
[0010]监控识别装置5，所述监控识别装置5设置在AF定位装置3的一侧，底部连接有摄像头502，所述摄像头502水平设置在基座1和激光切割装置2之间。
[0011]根据优选方案，激光切割装置2包括：激光控制器201和激光切割头202，所述激光控制器201顶部固定在机床顶部的框架上控制激光的输出功率，底部连通有激光切割头202。
[0012]根据优选方案，AF定位装置3包括：
[0013]激光传感器301，所述激光传感器301设置在激光切割装置2的两侧，所述激光传感器301朝向基座1的一端设置有定位斜槽302；
[0014]定位斜槽302，所述定位斜槽302为一个60
°
的直角三角形的凹陷槽，所述定位斜槽302开口朝向底部基座1，所述定位斜槽302的斜面上设置有激光发射口303；
[0015]激光发射口303，两端所述激光发射口303延长线的交点与基座1顶端的中心点重合。
[0016]根据优选方案，安装板4远离激光切割装置2的一端设置有连接孔401，所述连接孔
401呈三角形放置，通过螺栓固定在机床内部支撑框架或者轨道上。
[0017]根据优选方案，监控识别装置5包括：
[0018]支架501，所述支架501通过螺栓设置在安装板4远离激光切割装置2的一端位于连接孔401下方；
[0019]摄像头502，所述支架501通过装配块503固定安装在支架501底部靠近激光切割装置2的一端。
[0020]根据优选方案，所述摄像头502靠近激光切割装置2的一端，套设有一层防尘外壳504。
[0021]根据优选方案，防尘外壳504为灰色由PMMA材料制成。
[0022]本专利技术采用AF定位装置和监控识别装置，加工前先通过AF定位装置中激光传感器向基座上放置晶圆的发射激光，通过反射回的激光判断晶圆高度和表面平整度，调整激光控制器输出功率，又通过摄像头定位确认激光加工点改质层的高度，提前预防因激光加工点错误，导致改质层偏差出现晶圆未分段的品质问题。
[0023]下文中将结合附图对实施本专利技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本专利技术的特征和优点。
附图说明
[0024]图1显示为本专利技术的主视图图；
[0025]图2显示为本专利技术的立体结构示意图；
[0026]图3显示为本专利技术的AF定位装置轴侧视图；
[0027]图4显示为本专利技术的AF定位装置另一侧示意图；
[0028]标号说明
[0029]1、基座；2、激光切割装置；201、激光控制器；202、激光切割头；3、AF定位装置；301、激光传感器；302、定位斜槽；303、激光发射口；4、安装板；401、连接孔；5、监控识别装置；501、支架；502、摄像头；503、装配块；504、防尘外壳；
具体实施方式
[0030]为了使得本专利技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本专利技术具体实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]与附图所展示的实施例相比，本专利技术保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
[0032]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的
组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0033]本专利技术提出一种可视化激光切割模块，用于晶圆切割工艺中，本专利技术对所需生产的芯片的类型不做限制，但该AF定位装置和监控识别装置的结构特别适用于激光切割晶圆中。
[0034]总体上，本专利技术所提出的可视化激光切割模块主要包括基座1、激光切割装置2、AF定位装置3和监控识别装置5其中，可以参见图1，其示出了基座1、激光切割装置2、AF定位装置3和监控识别装置5的布置关系。
[0035]激光切割装置2设置在基座1的正上方，顶部固定在机床顶部的框架上，激光切割装置2包括：激光控制器201和激光切割头202，其中激光控制器201顶部固定在机床顶部的框架上，使用前根据晶圆厚度控制激光的输出功率，将激光传导至底部连通的激光切割头202中，激光切割头202将激光传导至下方基座1上放置的晶圆中，切割晶圆。
[0036]本装置为了预防激光输出功率过高，在激光切割装置2两侧设置有AF定位装置3，AF定位装置3包括：激光传感器301、定位斜槽302、激光发射口303，其中激光传感器301生成固定波长的激光由设置在激光传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可视化激光切割模块，其特征在于，包括：基座(1)；激光切割装置(2)，所述激光切割装置(2)设置在基座(1)的正上方，所述激光切割装置(2)顶部固定在机床顶部的框架上；AF定位装置(3)，所述AF定位装置(3)设置在激光切割装置(2)的两侧，AF定位装置(3)两端设置有安装板(4)与机床内部的支撑框架相连；监控识别装置(5)，所述监控识别装置(5)设置在AF定位装置(3)的一侧，底部连接有摄像头(502)，所述摄像头(502)水平设置在基座(1)和激光切割装置(2)之间。2.根据权利要求1所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述激光切割装置(2)包括：激光控制器(201)和激光切割头(202)，所述激光控制器(201)顶部固定在机床顶部的框架上控制激光的输出功率，底部连通有激光切割头(202)。3.根据权利要求2所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述AF定位装置(3)包括：激光传感器(301)，所述激光传感器(301)设置在激光切割装置(2)的两侧，所述激光传感器(301)朝向基座(1)的一端设置有定位斜槽(302)；定位斜槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅雪军，钱伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：