测试套件及测试设备制造技术

本发明专利技术提供一种测试套件及测试设备，以测试套件的转接板将第一信号连接部传输到第二信号连接部的传输信号方式重整，并且转接板通过安装座进行固定以改变安装方式，以转接板的多个第一信号连接部并通过转接板的第一电路布局层而改变转接板上表面供多个转接板连接器连接的部分多个第二信号连接部的设置方向

【技术实现步骤摘要】
测试套件及测试设备


[0001]本专利技术涉及一种半导体或电子元器件的测试，尤其涉及一种测试套件及测试设备
。

技术介绍

[0002]半导体组件及芯片或较低阶的电子电路组件及芯片不仅均包含了复杂的制造
、
封装工艺与测试相关步骤，而封装的芯片
(
集成电路
)
可以泛指包括具有半导体的元器件，于制造后进行相关测试流程
。
[0003]而测试半导体芯片的设备或装置中，具有专门测试半导体芯片的测试主机以及安装待测物要使用的载板，测试主机以对载板上的待测物进行测试
。
测试主机可称作测试机或测试头，将载板进行安装及测试待测物，测试主机为产生测试信号或信号源头的装置
。
[0004]由于供待测物安装的载板与测试主机安装好以后，只能测试基于载板特定规格的待测物，当要测试不同待测物时，仅能改用其他规格的载板与测试主机，其测试主机及载板无法通用，即一套设备无法测试其他规格或功能的待测物
。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术所提出的问题，本专利技术提供一种测试套件及测试设备，予以解决一套设备无法测试其他规格或功能的待测物的问题
。
[0006]根据本专利技术的一实施例，提出了一种测试套件，其包括：一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件
。
[0007]其中，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的一第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向
。
[0008]根据本专利技术的另一实施例，提出了一种使用所述的测试套件的测试设备，该测试设备包括：一测试机，该测试机上设置有供该多个第一信号连接部连接的多个测试机信号连接器
。
[0009]其中，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该测试机的该多个测试机信号连接器所提供的多个测试信号通过该转接板下表面的该多个第一信号连接部后，再由该转接板上表面的该多个第二信号连接部以及该多个转接板连接器将该多个测试信号传出
。
[0010]在一实施例中，该测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构
成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成
。
[0011]在一实施例中，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部
。
[0012]其中，可安装另一规格测试载板进行测试，在一实施例中，该测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该第四信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第二连接器连接的部分该多个第五信号连接部的设置方向，该第二连接器由多个堆栈相接的连接器构成
。
[0013]本专利技术的可能技术效果在于将测试套件中的转接板进行信号重整，改变信号传输路径以及安装架构和方式，进而达到测试载板的测试可用空间挪用出来避免影响到测试载板上的元器件
。
而且本案可通过将测试载板进行重新设计让测试载板的可测试容量大幅提升，重新设计的测试载板和现有的测试载板可直接适用于转接板上的转接板连接器进行组装及测试，在一套测试设备下，减少设备设置成本以及加速
(
倍
)
测试的产出
。
[0014]为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术
、
方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明
、
附图，相信本专利技术的目的
、
特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者
。
附图说明
[0015]图1呈现本专利技术一实施例所示出测试套件与测试设备之间的分解结构示意图
。
[0016]图2呈现本专利技术一实施例所示出测试套件与测试设备之间的组合结构示意图
。
[0017]图3呈现本专利技术一实施例所示出测试套件的结构及透视示意图
。
[0018]图4呈现本专利技术一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装测试载板的示意图
。
[0019]图5呈现本专利技术一实施例所示出测试载板下表面的结构示意图
。
[0020]图6呈现本专利技术一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装现有测试载板的示意图
。
[0021]图7呈现本专利技术一实施例所示出现有测试载板经过重新设计的结构及透视示意图
。
[0022]图8呈现本专利技术一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时的使用状态示意图
。
[0023]图9呈现本专利技术一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时，固定件套入进行固定及限位的使用状态示意图
。
具体实施方式
[0024]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“测试套件及测试设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果
。
本专利技术可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观
点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更
。
另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明，而且其中说明书所述“第一”至“第五”或更多的顺序名称，仅为了解本专利技术技术特征的相对位置及空间分布
。
以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围
。
[0025]为了更清楚的说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域通常知识及普通技能技术人员来说，在不付出过多努力的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0026]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测试套件，其特征在于，包括：一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件；其中，该转接板的该多个第一信号连接部的设置方向和该转接板供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向不同
。2.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该转接板包括一第一电路布局层，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向
。3.
如权利要求2所述的测试套件，其特征在于，该转接板下表面的该多个第一信号连接部的设置方向和该转接板上表面的部分该多个第二信号连接部的设置方向呈现垂直，该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而设置部分的该多个第二信号连接部的设置方向是和该多个第一信号连接部同方向
。4.
如权利要求3所述的测试套件，其特征在于，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第一固定件为滚轮，该安装座上设置有两扶手，该多个转接板连接器为背板连接器或板对板连接器
。5.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成
。6.
如权利要求5所述的测试套件，其特征在于，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部
。7.
如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊宏，杨宗其，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：