壳体组件及电子设备制造技术

本公开涉及一种壳体组件及电子设备，该壳体组件包括：壳主体，所述壳主体上设置有隔断槽；天线隔断件，连接于所述壳主体且具有填充于所述隔断槽内的第一隔断部；以及补强件，连接于所述天线隔断件，所述补强件的延伸方向与所述隔断槽的延伸方向成夹角，且所述隔断槽沿垂直于所述补强件的延伸方向的投影至少部分位于所述补强件上

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及一种壳体组件及电子设备
。

技术介绍

[0002]相关技术中，带有金属壳体的手机为了满足天线射频需求，在壳体上都要留出隔断槽，由于天线性能的实现需求，隔断槽处填充的材料通常为不导电塑胶材质，对金属壳体的手机来说，隔断槽区域在手机中为强度的薄弱区域
。
在三杆弯
、
挤压
、
跌落
、
扭曲等受力测试中，经常会出现隔断区域塑胶材质开裂的问题，影响了手机的正常功能以及用户的使用体验
。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种壳体组件及电子设备，该壳体组件能够增强壳体的隔断槽区域的强度，减弱应力集中现象，以至少部分地解决上述技术问题
。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种壳体组件，包括：壳主体，所述壳主体上设置有隔断槽；天线隔断件，连接于所述壳主体且具有填充于所述隔断槽内的第一隔断部；以及补强件，连接于所述天线隔断件，所述补强件的延伸方向与所述隔断槽的延伸方向成夹角，且所述隔断槽沿垂直于所述补强件的延伸方向的投影至少部分位于所述补强件上
。
[0005]可选地，所述壳主体包括底板以及围绕所述底板的边缘布置的侧板，所述侧板上设置有形成所述隔断槽的断口，所述底板上设置有与所述隔断槽连通的净空区域，所述天线隔断件包括连接于所述侧板和所述第一隔断部的第二隔断部以及填充于所述净空区域的第三隔断部，所述第二隔断部和r/>/
或所述第三隔断部上设置有所述补强件
。
[0006]可选地，所述第二隔断部和
/
或所述第三隔断部上设置有内凹的容纳槽，所述补强件至少部分地设置于所述容纳槽中
。
[0007]可选地，所述第二隔断部贴合连接于所述侧板的内壁面且背离所述侧板的内表面上设置有所述容纳槽，所述补强件的与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面内凹于或平齐于所述第二隔断部的内表面
。
[0008]可选地，所述补强件上设置有第一连接部，所述容纳槽内设置有与所述第一连接部配合连接的第一配合部
。
[0009]可选地，所述补强件具有与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一连接部包括设置在所述第二侧面上的第一凸起和
/
或第一凹槽，所述第一配合部包括与所述第一凸起配合的第二凹槽和
/
或与所述第一凹槽配合的第二凸起，所述第一凸起或所述第一凹槽的数量为至少两个且分别位于所述隔断槽的沿宽度方向的相对两侧；和
/
或，所述补强件具有位于所述第一侧面和所述第二侧面之间的且相对的第三侧面和第四侧面，所述第一连接部包括设置在所述第三侧面和
/
或所述第四侧面上的第三凸起和
/
或第三凹槽，所述第一配合部包括与所述第三凸起配合的第四凹槽和
/
或与所述第三凹槽配合的第四凸起，所述第三凸起或所述第三凹槽的数量为至少两个且分别
位于所述隔断槽的沿宽度方向的相对两侧
。
[0010]可选地，所述补强件具有与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，以及位于所述第一侧面和所述第二侧面之间的且相对的第三侧面和第四侧面，所述第三侧面和所述第四侧面中至少一者包括自所述第一侧面朝向所述第二侧面依次连接的第一表面和第二表面，所述第二表面从所述第一表面朝向所述第二侧面且朝内倾斜地延伸
。
[0011]可选地，所述补强件的两端中任意一端与所述隔断槽之间的在沿所述隔断槽的宽度方向上的最短距离不小于
4mm。
[0012]可选地，所述壳主体为高强度铝合金，和
/
或所述补强件为金属件
。
[0013]可选地，所述天线隔断件通过纳米注塑工艺连接于所述补强件
。
[0014]可选地，所述补强件与所述壳主体间隔地布置
。
[0015]可选地，所述补强件与所述壳主体之间的最短距离大于
0.9mm。
[0016]可选地，所述补强件的数量为一个或多个，多个所述补强件并排且间隔地布置
。
[0017]可选地，所述隔断槽沿自身的宽度方向具有相对的两个侧壁面，两个所述侧壁面中至少一者设置有至少一个第五凸起和
/
或至少一个第五凹槽，所述第一隔断部上设置有与所述第五凸起配合的第六凹槽和
/
或与所述第五凹槽配合的第六凸起，所述第一隔断部通过纳米注塑工艺连接于所述隔断槽
。
[0018]可选地，所述壳主体包括底板以及围绕所述底板的边缘布置的侧板，所述侧板上设置有形成所述隔断槽的断口，所述底板上设置有与所述隔断槽连通的净空区域，所述底板上设置有至少一个加强筋，所述加强筋的延伸方向与所述隔断槽的延伸方向成夹角，且所述隔断槽沿垂直于所述加强筋的延伸方向的投影至少部分位于所述加强筋上
。
[0019]可选地，所述加强筋为与所述底板构造为一体的金属加强筋，且所述金属加强筋位于所述净空区域的与所述隔断槽连通侧的相对侧；或者，所述加强筋为通过纳米注塑工艺连接于所述底板的非金属件
。
[0020]可选地，所述加强筋的两端中任意一端与所述隔断槽之间的在沿所述隔断槽的宽度方向上的最短距离不小于
4mm。
[0021]本公开的另一方面提供一种电子设备，包括上述的壳体组件
。
[0022]通过上述技术方案，即本公开提供的电子设备，通过在天线隔断件上设置补强件，补强件的延伸方向与隔断槽的延伸方向成夹角，且隔断槽沿垂直于补强件的延伸方向的投影至少部分位于补强件上，即，也可以理解为补强件在隔断槽的宽度方向上跨越隔断槽，能够加强壳主体的隔断槽区域的结构强度，减弱应力集中的现象，因此能够减少甚至避免壳主体的隔断槽区域易出现局部变形的现象，能够提高产品良率，优化用户使用体验
。
[0023]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明
。
附图说明
[0024]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制
。
在附图中：
[0025]图1是本公开示例性实施方式中提供的壳体组件的局部结构示意图，其中示出了壳主体
、
补强件以及天线隔断件之间的装配关系；
[0026]图2是图1中壳体组件的局部结构的爆炸图；
[0027]图3是图1中壳体组件的俯视图，其中移除了天线隔断件；
[0028]图4是图1中壳体组件的局部结构的局部剖视图，其中移除了天线隔断件；
[0029]图5是本公开示例性实施方式中提供的补强件的结构示意图
。
[0030]附图标记说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种壳体组件，其特征在于，包括：壳主体，所述壳主体上设置有隔断槽；天线隔断件，连接于所述壳主体且具有填充于所述隔断槽内的第一隔断部；以及补强件，连接于所述天线隔断件，所述补强件的延伸方向与所述隔断槽的延伸方向成夹角，且所述隔断槽沿垂直于所述补强件的延伸方向的投影至少部分位于所述补强件上
。2.
根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳主体包括底板以及围绕所述底板的边缘布置的侧板，所述侧板上设置有形成所述隔断槽的断口，所述底板上设置有与所述隔断槽连通的净空区域，所述天线隔断件包括连接于所述侧板和所述第一隔断部的第二隔断部以及填充于所述净空区域的第三隔断部，所述第二隔断部和
/
或所述第三隔断部上设置有所述补强件
。3.
根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第二隔断部和
/
或所述第三隔断部上设置有内凹的容纳槽，所述补强件至少部分地设置于所述容纳槽中
。4.
根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第二隔断部贴合连接于所述侧板的内壁面且背离所述侧板的内表面上设置有所述容纳槽，所述补强件的与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面内凹于或平齐于所述第二隔断部的内表面
。5.
根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述补强件上设置有第一连接部，所述容纳槽内设置有与所述第一连接部配合连接的第一配合部
。6.
根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述补强件具有与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一连接部包括设置在所述第二侧面上的第一凸起和
/
或第一凹槽，所述第一配合部包括与所述第一凸起配合的第二凹槽和
/
或与所述第一凹槽配合的第二凸起，所述第一凸起或所述第一凹槽的数量为至少两个且分别位于所述隔断槽的沿宽度方向的相对两侧；和
/
或，所述补强件具有位于所述第一侧面和所述第二侧面之间的且相对的第三侧面和第四侧面，所述第一连接部包括设置在所述第三侧面和
/
或所述第四侧面上的第三凸起和
/
或第三凹槽，所述第一配合部包括与所述第三凸起配合的第四凹槽和
/
或与所述第三凹槽配合的第四凸起，所述第三凸起或所述第三凹槽的数量为至少两个且分别位于所述隔断槽的沿宽度方向的相对两侧
。7.
根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述补强件具有与所述容纳槽的开口位于同侧的第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，以及位于所述第一侧面和所述第二侧面之间的且相对的第三侧面和第四侧面，所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：于涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：