改进的卷对卷加工方法和物体技术

在接收载体层上具有导电元件的物体及制造该物体的卷对卷加工方法

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改进的卷对卷加工方法和物体


[0001]本申请涉及卷对卷
(roll
‑
to
‑
roll)
加工方法，尤其涉及用于在接收载体网上提供导电元件的卷对卷加工方法
。
本申请还涉及由所述方法加工的物体
。

技术介绍

[0002]在各种类型的载体上制造薄的导电元件已经受到关注，并且在本领域中已经取得了许多进展
。
例如，已经开发并在专利文献中描述了大量用于电子物品监视和射频识别目的的解决方案
。
通常，在这些解决方案中，通过切割由金属箔和增强衬垫形成的层压件来制造天线，然后将承载天线的增强片粘附地附着在接收载体上
。
当被转移的元件对接收载体的机械特性或接收载体的厚度的影响不重要时，这自然是一种实际的方法
。
[0003]然而，有许多应用，其中接收载体需要是弹性的和
/
或可拉伸的，以便它可以例如舒适地佩戴
。
在一些应用中，接收载体需要具有网状形式，使得它可以被卷对卷加工，但是也可以弹性变形，使得它适当地遵循弯曲表面的轮廓和变形，接收载体随后被固定在该弯曲表面上它
。
在这些类型的应用中，导电元件和接收载体之间的附加增强和
/
或载体层是根本不可接受的
。
例如，当将由导电金属层和增强纸材料层形成的图案化元件放置在织物上时，织物不再以其应该舒适地佩戴的方式弯曲
。
如果由导电元件覆盖的表面很大，例如，在导电元件被设计成通过织物网传递热量的应用中，情况尤其如此
。
另一方面，实际上不可能使图案化的金属元件足够坚固以在没有增强衬垫的情况下承受转移到接收载体上，并且同时在附接到接收载体上时充分保持接收载体的弹性特性
。
[0004]接收载体的可变形性不是导电元件下面的中间层所损害的唯一特性
。
在广泛的应用中，放置在接收载体上的元件的厚度或覆盖是重要的，并且使用额外的增强片在这样的接收载体网上转移导电元件是有问题的或甚至是不可能的
。
这是例如在牛皮纸层上或牛皮纸层之间层压功能性导电元件的情况
。
引入到层压件中的导电元件需要尽可能薄，以避免对层压件的外观和功能的不利影响
。
[0005]另一方面，在一些应用中，电子器件与提供层压体的整体结构强度的材料集成在一起
。
在这样的应用中，保持主体的这种结构完整性是非常重要的
。
在包括结构材料
(
如纤维增强复合材料
)
的主体中，用于电子功能的导电元件可以放置在增强纤维层之间
。
用于电子功能的另外的载体或增强层将在主体内产生另外的材料边界，并防止复合聚合物通过载体或增强层连续地形成物理和
/
或化学键
。
因此，主体的结构完整性将受到非常不利的影响
。
[0006]将导电元件附着在接收载体上的另一种常规方法是将导电元件直接图案化到其上
。
在这些应用中，普遍的方法
(
如激光切割，模切或甚至半切
)
都是不可能的，因为损坏下面的接收载体的风险太高
。
诸如喷墨印刷，胶版印刷，丝网印刷，柔性版印刷和凹版印刷的印刷方法已经用于导电元件薄且接收载体不是可变形和
/
或多孔网的应用中
。
然而，它们不是很适于将导电元件沉积到纤维网上
。
例如，这种网的多孔表面不均匀地吸收印刷材料，因此导电元件的印刷形式通常不够精确
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的一个目的是提供一种解决或至少减轻在许多类型的载体网上提供导电元件方面的上述挑战的解决方案
。
[0008]本专利技术的目的通过一种方法和一种物体来实现，该方法和物体的特征在于独立权利要求中所述的内容
。
在从属权利要求中公开了本公开的一些实施例
。
[0009]所公开的实施例基于在卷对卷加工的选定阶段中用两种不同类型的粘合剂系统地操作的概念
。
所提出的解决方案的一个优点是，导电材料的非常薄的元件可以被精确和可靠地转移，以粘合地附接在载体表面上
。
附图说明
[0010]在下文中，将通过参考附图的实例来更详细地描述本公开，其中
[0011]图1示出了卷对卷加工方法的示例的阶段；
[0012]图2示出了卷对卷加工的网的层的分解图；
[0013]图3示出了卷对卷加工方法的可选示例的阶段；
[0014]图4以简化的形式示出了结合图1详细描述的卷对卷工艺的各阶段；
[0015]图5示出了将一个或多个导电元件的顶表面粘结到第一载体网上的另一种可选方式的各阶段；
[0016]图
6a
示出了在图1和5所描述的实施例中供给到图案化阶段中的卷对卷加工的网的层；
[0017]图
6b
示出了在图3所述的实施例中供给到图案化阶段中的卷对卷加工的网的层；
[0018]图7示出了由图1和5所述的示例性卷对卷加工方法得到的示例性产品的层；
[0019]图8示出了由图3所述的示例性卷对卷加工方法得到的示例性产品的层；
[0020]图
9a
和
9b
示出了由卷对卷加工方法得到的示例性产品；
[0021]图
10
示出了另一种可选择的卷对卷加工方法的各阶段，其中可释放粘结粘合剂的初始粘合力减小；
[0022]图
11
示出了卷对卷加工方法的可选示例的各阶段；
[0023]图
12
示出了由图
11
所述的方法得到的示例性双层压件产品
。
具体实施方式
[0024]卷对卷加工是用于制造产品的制造方法
。
在卷对卷工艺中，材料网可以从一个卷轴连续地供给到另一个卷轴上，并且同时，材料可以添加到行进的网中或者从行进的网中去除，以产生期望的产品
。
[0025]图1示出了应用所要求保护的本专利技术的卷对卷加工方法的示例的阶段
。
应当注意，包括在本申请中的附图是示意图，其仅示出了解释所要求保护的方法的非限制性示例所必需的结构元件
。
显然，卷对卷加工方法的实现可以包括本领域技术人员熟知的几个附加阶段和常规部分，因此在这里不再详细讨论
。
[0026]本文中公开的卷对卷加工方法包括将一个或多个导电元件的边界图案化成包括用第一粘合剂彼此结合的导电层和第一基底层的分层网
。
图案化一个或多个导电元件的边界，使得所述图案化包括切割穿过导电层但不穿过第一基底层的边界
。
利用第二粘合剂从
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种卷对卷加工方法，其特征在于，包括：用第一粘合剂将导电层和第一基底层彼此粘结；图案化一个或多个导电元件的边界，所述图案化穿过所述导电层而不穿过所述第一基底层地切割所述边界；从所述第一基底层去除所述一个或多个导电元件的所述边界外的所述导电层的部分；用第二粘合剂将所述一个或多个导电元件的顶表面粘结到第二基底层；在卷轴上滚动包括所述第二基底和所述导电元件的分层网
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图案化包括半切或激光切割穿过所述导电层
。3.
根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电层包括导电金属层和聚合物层
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，将所述第二粘合剂层附接在所述导电层上；图案化一个或多个导电元件的边界，所述图案化穿过所述第二粘合剂层和所述导电层而不穿过所述第一基底层地切割所述边界；从所述第一基底层去除所述一个或多个导电元件的所述边界之外的所述导电层的部分和所述第二粘合剂的部分；用所述第二粘合剂将所述一个或多个导电元件的顶表面粘结到第二基底层
。5.
根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过用超过所述第一粘合剂的粘合力的力将所述导电层的所述部分和所述第二粘合剂的所述部分拉离所述第一基底层来去除所述导电层的所述部分和所述第二粘合剂的所述部分
。6.
根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，穿过所述导电层和所述第二粘合剂层地图案化所述一个或多个导电元件的所述边界，使得所述导电层和所述第二粘合剂层中的要从所述第一基底层去除的部分形成凹网；使所述凹网滚在第一卷对卷元件的卷轴上，以提供将所述导电层和所述第二粘合剂层的所述部分拉离所述第一基底层的力
。7.
根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述一个或多个导电元件的所述顶表面已经粘结到所述第二基底层之后，从所述一个或多个导电元件的底表面去除所述第一基底层
。8.
根据权利要求7所述的方法，其特征在于，选择所述第一粘合剂和所述第二粘合剂，使得由所述一个或多个导电元件的所述顶表面之间的所述第二粘合剂提供的粘合力强于由所述导电元件的所述底表面和所述第一基底层之间的所述第一粘合剂提供的粘合力
。9.
根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，通过以超过所述第一粘合剂的所述粘合力但不超过所述第二粘合剂的所述粘合力的力将所述第一基底层从所述一个或多个导电元件拉离，而从所述一个或多个导电元件的所述底表面去除所述第一基底层
。10.
根据权利要求9所述的方法，其特征在于，将所述第一基底层滚到第二卷对卷元件的卷轴上，以提供将所述第一基底层拉离所述一个或多个导电元件的底表面的力
。
11.
根据前述权利要求7至
10
中任一项所述的方法，其特征在于，由压敏胶带形成所述第二粘合剂；在从所述一个或多个导电元件的所述底表面去除所述第一基底层之前，利用夹辊来活化所述压敏胶带的粘合力
。12.
根据前述权利要求7至
11
中任一项所述的方法，其特征在于，用第三粘合剂将所述一个或多个导电元件的所述底表面粘结到第三基底层，其中所述一个或多个导电元件的所述底表面是通过从其去除所述第一基底层而暴露的所述导电层的表面
。13.

【专利技术属性】
技术研发人员：米科，
申请(专利权)人：暖面公司，
类型：发明
国别省市：