芯片传输装置制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片传输装置

【技术实现步骤摘要】
芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法


[0001]本申请涉及芯片封装技术，特别是涉及一种芯片传输装置
、
芯片贴装设备及芯片贴装方法
。

技术介绍

[0002]随着半导体市场不断发展，对多芯片集成模组的需求越来越多，这对芯片贴装效率也提出了更高的要求
。
[0003]相关技术中，一种贴装方式为将晶圆切割成单颗芯片，再将芯片包装成卷带形式，转运到
SMT
产线进行贴装，整个流程耗时较长，效率较低
。
另一种方式是将晶圆切割成单颗芯片后，直接从晶圆上吸取芯片，再将芯片转移至固定位置进行贴装，这种方式设备占用空间较大，并且因芯片转移路径较长，芯片贴装效率也不高
。

技术实现思路

[0004]基于此，提供一种芯片传输装置
、
芯片贴装设备及芯片贴装方法，旨在提高芯片贴装效率
。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种芯片传输装置，所述芯片传输装置包括：旋转平台；至少一个第一载台，所述第一载台设置在所述旋转平台上，所述第一载台用于放置芯片，所述第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，所述第二载台设置在所述旋转平台上，所述第二载台用于放置芯片，所述第二载台上设置有多个负压吸附孔
。
[0006]本申请实施例中的芯片传输装置，用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，芯片传输装置可与供料单元和贴装单元配合使用
。
在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元将待贴装的芯片放置在芯片传输装置的第一载台或第二载台上，然后，供料单元的旋转平台旋转，从而将放置有芯片的第一载台或第二载台移动至贴装单元所在位置，装贴单元再从第一载台或第二载台上拾取芯片并实施贴装操作
。
本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率
。
另外，本申请实施例中的芯片传输装置，在旋转平台上设置有第一载台和第二载台，第一载台可用于倒装工艺，第二载台可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台传输芯片
。
这使得芯片传输装置具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺
。
由此，可以提高芯片传输装置的利用率
。
[0007]在一些实施例中，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；在所述旋转平台带动所述第一载台运动至所述刮胶机构所在位置的情况下，所述刮胶机构能够向所述第一载台的凹槽添加助焊剂
。
[0008]在一些实施例中，所述刮胶机构包括液槽和刮刀，所述液槽用于容纳助焊剂，在所述液槽的底部设置有出液口；所述刮刀固定在所述液槽的一侧；所述刮胶机构还包括驱动件，所述驱动件与所述液槽连接，所述驱动件能够带动液槽沿所述旋转平台的径向方向进行水平移动
。
[0009]在一些实施例中，所述第一载台的数量为多个，所述第二载台的数量为多个
。
[0010]在一些实施例中，沿所述旋转平台的周向，所述第一载台和所述第二载台交替布置，所述第一载台和所述第二载台沿所述旋转平台的周向均匀分布
。
[0011]在一些实施例中，所述第二载台的内部设置有吸气通道，所述吸气通道与所述负压吸附孔连通；所述芯片传输装置还包括负压泵，所述吸气通道连接所述负压泵
。
[0012]本申请第二方面的实施例提供了一种芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括上述任一实施例中的芯片传输装置；所述芯片贴装设备还包括供料单元和贴装单元，所述芯片传输装置设置于所述供料单元和所述贴装单元之间
。
[0013]本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置用于在芯片贴装过程中对芯片进行传输，芯片传输装置可与供料单元和贴装单元配合使用
。
在具体进行芯片贴装的过程中，供料单元将待贴装的芯片放置在芯片传输装置的第一载台或第二载台上，然后，供料单元的旋转平台旋转，从而将放置有芯片的第一载台或第二载台移动至贴装单元所在位置，装贴单元再从第一载台或第二载台上拾取芯片并实施贴装操作
。
本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，相比于现有的芯片转移方式，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率
。
另外，本申请实施例中的芯片贴装设备，其中的芯片传输装置在旋转平台上设置有第一载台和第二载台，第一载台可用于倒装工艺，第二载台可用于正装工艺，也就是说，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，如果当前实施的是倒装工艺，就利用第一载台传输芯片，如果当前实施的是正装工艺，就利用第二载台传输芯片
。
这使得芯片传输装置具有多功能性，既适用于倒装工艺，也适用于正装工艺
。
由此，可以提高芯片传输装置的利用率
。
[0014]本申请第三方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，基于上述任一实施例中的芯片贴装设备而实施，所述芯片贴装方法包括：
[0015]所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上；
[0016]所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第一载台移动至贴装单元所在位置；
[0017]所述贴装单元从所述第一载台拾取芯片并实施贴装操作
。
[0018]在一些实施例中，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；
[0019]在所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第一载台上之前，所述芯片贴装方法还包括：
[0020]所述旋转平台旋转，将空置的第一载台移动至所述刮胶机构所在位置；
[0021]所述刮胶机构向所述第一载台的凹槽添加助焊剂；
[0022]旋转平台旋转，将装有所述助焊剂的第一载台移动至所述供料单元所在的位置
。
[0023]本申请第四方面的实施例提供了一种芯片贴装方法，基于上述任一实施例中的芯片贴装设备而实施，所述芯片贴装方法包括：
[0024]所述供料单元将待贴装的芯片放置于芯片传输装置的第二载台上，所述第二载台通过所述负压吸附孔固定所述芯片；
[0025]所述旋转平台旋转，将放置有芯片的第二载台移动至贴装单元所在位置；
[0026]所述贴装单元从所述第二载台拾取芯片并实施贴装操作
。
附图说明
[0027]图1为本申请一实施例中的芯片传输装置的结构示意图；
[0028]图2为本申请一实施例中的芯片贴装设备的主视示意图；
[0029]图3为本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片传输装置，其特征在于，包括：旋转平台；至少一个第一载台，所述第一载台设置在所述旋转平台上，所述第一载台用于放置芯片，所述第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，所述第二载台设置在所述旋转平台上，所述第二载台用于放置芯片，所述第二载台上设置有多个负压吸附孔
。2.
根据权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述芯片传输装置还包括刮胶机构，所述刮胶机构靠近所述旋转平台设置；在所述旋转平台带动所述第一载台运动至所述刮胶机构所在位置的情况下，所述刮胶机构能够向所述第一载台的凹槽添加助焊剂
。3.
根据权利要求2所述的芯片传输装置，其特征在于，所述刮胶机构包括液槽和刮刀，所述液槽用于容纳助焊剂，在所述液槽的底部设置有出液口；所述刮刀固定在所述液槽的一侧；所述刮胶机构还包括驱动件，所述驱动件与所述液槽连接，所述驱动件能够带动液槽沿所述旋转平台的径向方向进行水平移动
。4.
根据权利要求2所述的芯片传输装置，其特征在于，所述第一载台的数量为多个，所述第二载台的数量为多个
。5.
根据权利要求3所述的芯片传输装置，其特征在于，沿所述旋转平台的周向，所述第一载台和所述第二载台交替布置，所述第一载台和所述第二载台沿所述旋转平台的周向均匀分布
。6.
根据权利要求1所述的芯片传输装置，其特征在于，所述第二载台的内部设置有吸气通道，所述吸气通道与所述负压吸附孔连通；所述芯片传输装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许超胜，赵欣根，张超，叶世芬，孙铎，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：